如何控制好焊接不良

Ⅰ 常見的焊接缺陷如何防止

你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。

Ⅱ 工程焊接工藝質量通病錯邊、焊縫外觀不良該如何處理呢

一、出現情況：

外表面不在同一平面，焊縫高度不一致。內焊縫表面凹凸不平，寬窄容不勻。

二、原因分析：

1、焊前准備工作沒有做好，操作馬虎，對口不直，下料端面傾斜，管料扁圓。

2、焊工操作不當，運條速度掌握不一致，收弧過快或過慢，焊接參數選擇不合適等都可以造成以上現象。

三、防治措施：

3、要求工人在操作時對口要仔細找正，下料切割細心，時時檢查管材質量，焊接過程中應精心操作，管口四周先點焊固定,再進行下步操作。

4、操作時要選擇合適的焊接參數，要求焊工精心操作，仔細清渣後精心補焊一層。

Ⅲ 如何防止焊接缺陷

焊縫缺陷是造成鍋爐、壓力容器失效和事故的主要原因，因此，必須對焊縫缺陷的危害性有充分的認識。 （1）焊縫弧坑缺陷對焊接接頭的強度和應力水平有不利的影響。焊瘤不僅影響了焊縫的外觀，而且也掩蓋了焊瘤處焊趾的質量情況，往往會在這個部位上出現未熔合缺陷。 （2）咬邊是一種危險性較大的外觀缺陷。它不但減少焊縫的承壓面積，而且在咬邊根部往往形成較尖銳的缺口，造成應力集中，很容易形成應力腐蝕裂紋和應力集中裂紋。因此，對咬邊有嚴格的限制。 （3）氣孔、夾渣等體積性缺陷的危害性主要表現為降低焊接接頭的承載能力。如果氣孔穿透焊縫表面。介質積存在孔穴內，當介質有腐蝕性時，將形成集中腐蝕，孔穴逐漸變深、變大，以至腐蝕穿孔而泄漏。夾渣邊緣如果有尖銳形狀，還會在該處形成應力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是應力集中的地方，在交變載荷作用下很可能生成裂紋。 （5）裂紋是最尖銳的一種缺口，它的缺口根部曲率半徑接近於零。尖銳根部有明顯的應力集中，當應力水平超過尖銳根部的強度極限時，裂紋就會擴展，以至貫穿整個截面而造成鍋爐壓力容器失效。特別是當焊接接頭處於脆性狀態時，裂紋的擴展速度極快，造成脆性破裂事故。裂紋還會加劇疲勞破壞和應力腐蝕破壞。 要保證焊接接頭的質量，就應在焊接過程中採用有效措施，防止產生焊接缺陷。 （1）防止咬邊的措施是電流大小要適當；運條要均勻；焊條角度要正確；焊接電弧要短些；埋弧自動焊的焊速要適當。 （2）防止產生氣孔的措施是：不得使用葯皮開裂、剝落、變質、偏心或焊芯銹蝕的焊條；各種類型的焊條或焊劑都應按規定的溫度和保溫時間進行烘乾；焊接坡口及其兩側應清理干凈；正確地選擇焊接工藝參數；鹼性焊條施焊時，應短弧操作。

Ⅳ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊

虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。

焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。

Ⅳ 怎麼控制焊接質量

怎麼控制焊接質量：
1：焊前控制、焊接過程中的控制、焊後控制。
2：焊前控制包括：焊材選擇、工藝評定、焊材管理、組對質量、設備管理等。
3：焊接過程中控制：溫度、濕度、風速、雨雪、嚴格執行工藝紀律等。
4：焊後控制：焊後檢驗、熱處理等。

Ⅵ 如何控制和預防焊接變形

你好，想要控制和預防焊接變形可以從這幾個方面著手：

1、減少焊縫截面積，在得到完整、無超標缺陷焊縫的前提下，盡可能的採用較小的波口尺寸。
2、採用熱輸入較小的焊接方法，如二氧化碳氣體保護焊。
3、厚板焊接盡可能的採用多層焊代替單層焊。
4、在滿足設計要求的情況下，縱向加強肋和橫向加強肋的焊接可以使用間斷焊接法。
5、雙面都可以焊接操作的時候，要使用雙面對稱坡口，並且在多層焊的時候使用和構件中和軸對稱的焊接順序。
6、T形接頭板厚較大的時候使用開坡口角對接焊縫。

Ⅶ 焊接連接有哪些缺陷，如何處理

焊接缺陷控制
①、氣孔
選擇合適的焊接電流和焊接速度，認真清理坡口邊緣水分、油污和銹跡。嚴格按規定保管、清理和焙烘焊接材料。不使用變質焊條，當發現焊條葯皮變質、剝落或焊芯銹蝕時應停止使用。
②、夾渣
正確選取坡口尺寸，認真清理坡口邊緣，選用合適的焊接電流和焊接速度，運條擺動要適當。多層焊時，應仔細觀察坡口兩側熔化情況，每一焊層都要認真清理焊渣。封底焊渣應徹底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
③、咬邊
選擇合適的焊接電流和運條手法，隨時注意控制焊條角度和電弧長度；埋弧焊工藝參數要合適，特別要注意焊接速度不宜過高，焊機軌道要平整。
④、未焊透、未熔合
正確選取坡口尺寸，合理選用焊接電流和速度，坡口表面氧化皮和油污要清除干凈；封底焊清根要徹底，運條擺動要適當，密切注意坡口兩側的熔合情況。
⑤、焊接裂紋
焊接裂紋是一種非常嚴重的缺陷。結構的破壞多從裂紋處開始，在焊接過程中要採取一切必要的措施防止出現裂紋，在焊接後要採用各種方法檢查有無裂紋。一經發現裂紋，應徹底清除，然後給予修補。
參考文獻《焊接工程師手冊》

Ⅷ 如何防止管道焊口內部缺陷

管道焊接內部缺陷成因及預防在管道焊接過程中,由於人員、設備、材料、方法、環境等各方面因素影響,在管道焊縫處產生缺陷。管道焊接內部缺陷主要有裂紋、氣孔、夾渣、未焊透、未熔合等。
一、裂紋。
在焊縫或熱影響區內開裂形成的縫隙叫裂紋。分為冷裂紋、熱裂紋、再熱裂紋等。焊接裂
紋危害性很大，它除了降低焊縫強度外，還因裂紋末端存在尖銳的缺口，而引起嚴重的應力集中，造成結構斷裂破壞。
1、冷裂紋：焊縫冷卻過程中，溫度在200℃以下產生的裂紋，叫冷裂紋。由於常在焊後一段時間發生，也叫延遲裂紋。冷裂紋發生在燭焊縫或熱影響區上，在碳鋼或合金鋼中發生較多。
1.1產生原因
焊縫在結晶過程中，氫含量過高不能逸出，聚集在離熔合線附近的熱影響區中；母材的淬硬傾向大，在冷卻速度較快的條件下，熱影響區形成脆而硬的馬氏體組織；焊接過程中由於工件局部不均勻受熱，焊縫在冷卻過程中會產生很大的拉應力，這種拉應力隨焊縫溫度的下降而增大。在氫、淬硬組織、應力三個因素共同作用下，即產生裂紋。
1.2預防措施
1.2.1合理選擇焊材。選用低氫型焊條，減少含氫量,焊前嚴格按規定進行烘乾，焊口邊緣徹底清理干凈，減少氫的來源；選用合適焊材，使焊縫與母材有良好的匹配，增加焊縫金屬的塑性
,不產生任何不良組織，如晶粒粗化及硬脆馬氏體等。
1.2.2選擇合理的焊接工藝。如焊前預熱、控制層間溫度、減緩冷卻速度，使用小電流、分散焊等措施減小焊件的溫度差，改善焊縫及熱影響區的組織狀態等。
1.2.3焊後及時熱處理。使氫能從焊縫中逸出、減少焊接殘余應力及改善接頭的組織和性能。
1.2.4採用合理的焊接順序和焊接方向，改善焊接的應力狀態，降低焊接殘余應力。
1.2.5制定合理的成形加工和組裝工藝，盡可能減小冷卻變形度，避免強制組裝，預防組裝過程中造成各種傷痕。
2、熱裂紋：熱裂紋是在稍低於凝固溫度下產生的裂紋。在300℃以上高溫產生的裂紋都叫熱裂紋。熱裂紋大多產生在焊縫中，有時也出現在熱影響區內。這類裂紋沿晶界開裂，斷面上大多有明顯氧化色彩。
2.1產生原因：熱裂紋是拉應力和低熔點共晶兩者聯合作用形成的裂紋。無論增大那一方面的作用，都可以促使焊縫中形成熱裂紋。
2.2預防措施
2.2.1控制化學成分，限制易生成低熔點共晶物和有害雜質的含量，應減少焊縫金屬中的鎳、碳、硫、磷含量，增加鉻、鉬、硅及錳等元素，可以減少熱裂紋的產生。
2.2.2改善焊縫金屬組織，細化晶粒，減少或分散偏析，降低低熔點共晶物的有害作用。
2.2.3選用適當的焊條葯皮類型。用低氫型葯皮焊條可以使焊縫晶粒細化，減少雜質偏析，
提高抗裂性。用酸性葯皮焊條氧化性強，使合金元素燒損多，抗裂性下降，而且晶粒粗大，使熱裂紋極易產生。
2.2.4控制焊縫形狀，盡量得到焊縫成形系數較大的焊縫。
2.2.5採用多層多道焊法，控制層問溫度，避免偏析物聚集在焊縫中心部位。
2.2.6焊前預熱，減小冷卻速度，降低應力。
2.2.7焊接收弧熔池應填滿，減少弧坑裂紋。
2.2.8選擇合理的焊接順序和焊接方向，減小焊接應力。
2.2.9採用小電流、快焊速來減少焊接熔池過熱、快速冷卻，以減少偏析，使抗裂性提高。
3、再熱裂紋：再熱裂紋是焊後焊件在一定溫度范圍再次加熱，如焊後熱處理或其他加熱過程產生的裂紋。焊後熱處理裂紋發生於焊後應力消除熱處理的加熱過程中。再熱裂紋起源於熱影響的粗晶區和焊根部位，具有晶間斷裂的特徵。
3.1產生原因
3.1.1焊縫再次加熱後，由第一次熱過程所形成的過飽和固熔碳化物再次被析出，即析出沉澱碳化物
造成晶內強化，使滑移應變集中於原奧氏體晶界。當晶界的塑性應變能力不足以承受鬆弛應力過程所產生
的應變時，則產生再熱裂紋。
3.1.2接頭在焊後熱處理中，易使剛脆化的元素集結在晶界上，削弱了晶界的結合力，產生再熱裂紋。
3.2預防措施
3.2.1減小熱影響區的過熱傾向，細化奧氏體晶粒尺寸。 3.2.2選用合適的焊接材料，提高金屬在消除應力熱處理溫度時的塑性，以提高承擔鬆弛應變的能力。
3.2.3提高預熱溫度、焊後採取緩冷，並使焊縫外形均勻平整，以減小焊接殘余應力和應力集中。
3.2.4採用正確的熱處理規范和工藝，盡量不在熱敏感區停留過長。

Ⅸ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良現象有很多種，只能舉例說明幾種常見的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊機

一、元件腳間焊接點橋接連錫

原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時間過快，助焊劑噴塗量過少。般這種情況下要檢查波和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴塗量的方法來改善。

二、線路板焊錫面的上錫高度達不到

原因：對於二以上產品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然般上錫高度標准會有相應的放鬆。除此外焊接溫度低，助焊劑噴塗量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

三、線路板過波峰焊時正面元件浮高

原因：元件過輕或波抬高會導致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可以製作夾具將原件壓住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產生的不良原因

四、波峰焊接後線路板有焊點空洞

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

五、波峰焊接後焊點拉

原因：這是個和橋接樣發生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉的發生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

六、波峰焊接後線路板上有錫珠

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

七、波峰焊接後元件引腳變細，吃腳

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

八、波峰焊接後線路板上焊接點少錫

原因：波溫度過低，波不穩，波高度或焊接高度太低，焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。

九、波峰焊接後有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件，波是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，並將情況反饋給DFM團隊。

十、溢錫（線路板正面上錫了）

原因：發生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴塗量。