焊接剪腳後將器件損傷該如何避免

Ⅰ 焊錫所需要注意的事項

1、正確的錫焊方法，不但能省時，還可防止空氣污染。
2、焊錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。
3、品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，
品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品
管修護及工程人員事後的維護。
4、焊接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上，
有人說一位焊接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。
5、千萬不要觸摸元素或焊接烙鐵頭。 它非常的熱（約400 ° C）和給你造成的燒傷。
6、在通風良好的地方工作。焊錫時所形成的煙霧主要是由熔融焊料
和助焊劑相當惱火。避免吸入通過保持你的頭部向一側，而不是上面。
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Ⅱ 電子元件焊接注意事項

焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

Ⅲ 焊接電路板時元件引腳怎樣直的放並且焊接時不會掉下來

一般都有焊接工作台的。電路邊兩邊一夾，下面就騰空了。沒的話，用結實點的東西，把電路板的四個邊架起來，讓電路下面騰空就行了。
焊接電路板時，在處理焊點上的技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是
1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵 ，
焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

Ⅳ 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

Ⅳ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊

虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。

焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。

Ⅵ 晶振如何焊接不易損壞

晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。晶振的焊接是一門精細活，焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
凱越翔貼片晶振焊接，首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。

Ⅶ 在進行電子底板貼焊剪腳等工序時應該怎麼樣

在進行電子底板貼焊剪腳等工序時應該怎麼樣如下：

使用剪鉗直接把多餘的管腳減去就可以，也不能太短。

如果是工廠批量生產，可以用現成的機器來完成的。

如果是個人寬升滲愛好，偶爾弄一個板子，可以使用剪線鉗子的，也可以使用指甲刀等。

剪管腳（引線）時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里（專用的），一般留焊點在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。

焊拉時烙鐵尖腳側面和元件（燙錫電線）觸腳側面適度用輕笑肆力加以磨擦產生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。

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電子電路可以將復雜的電子產品內部的連接控制關系以最簡潔、直觀的形式展現出來，使電子產品安裝、調試、檢修人員能夠在很短的時間內明了整個電子產品的內部結構和工作原理，進而在電子電路圖的指示下完成相應的工作。

在實際的生產、維修工作中，電子電路的連接關系、裝配關系以及工作過程會通過不同的電子電路圖來體現慎脊。

戴上防護眼鏡。在進行電子線路板焊接後的剪腳工序時應帶上戴上防護眼鏡，這是電氣類安全的問題，線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。