焊接晶元風槍用多少溫度

❶ 熱風槍焊接晶元溫度

熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在晶元上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到晶元底下的錫珠完全熔解.吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)

❷ 用熱風槍吹晶元溫度一般控制在哪裡

用熱風槍吹晶元溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同而不同，經驗如下：

1、BGA晶元。熱風槍溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在晶元上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA晶元。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將晶元四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然後溫度 360左右、風速80至100、依據晶元大小換合適的風嘴。

3、在晶元上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米，風槍垂直於被 拆元件並回字形晃動使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶元 ，能動就可以用鑷子取下。

(2)焊接晶元風槍用多少溫度擴展閱讀：

正確運用熱風槍要注意的問題：

1、晶元拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易破壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對晶元進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成虛焊。

2、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。

❸ 用風槍更換主板所有元器件用的溫度檔和風速檔

我的熱風槍經驗
從主板正面拆卸
拆卸場效應管，三極體溫度320度左右風速5檔，10-15秒可拆鑷子夾如果附頃信近小元核毀件較多可將風速和溫度調低
拆卸網卡晶元I/O溫度330度左右風速4檔轉圈加熱，15-20秒用針挑，可輕松拆下
拆卸音效卡晶元溫度320度風速4檔轉圈加熱8秒可拆用針挑
拆卸時鍾晶元電源管理晶元溫度330度風速4檔8秒可拆，鑷子夾
拆卸運算放大器(八腳)門電路COM口晶元溫度320度風速4檔5秒可拆鑷子夾
拆卸32腳BIOS晶元320度風速4檔轉圈吹15秒可拆鑷子夾
拆卸小電容，小電阻，排阻，拍容，二極體，迷你三極體溫度320度風速3檔3秒可拆鑷子夾
從主板背面拆卸
電感線圈溫度330-340度風速5檔將錫熔化用吸錫槍吸走，邊吹便用小鉗子拔出
電源插座SATA插座溫度320度風速5檔將錫熔化用吸錫槍吸走，邊吹便用鉗子拔出
內存插槽顯卡插槽PCI擴展槽溫度320度風速5檔將錫熔化用吸錫槍一點一點吸走將主板抬起，加熱一頭，用鉗子拔加熱的一頭，然後加熱另一頭再拔，可成功拆下然後改乎備清理正面的引線，風速3檔溫度不變，用鑷子夾注意！！拆槽需要手不停的來回移動熱風槍的頭，不然會把主板吹鼓泡
PS/2口USB口網卡口等等外設介面溫度330度風速5檔將錫熔化用吸錫槍吸走加熱可拔掉用力要輕
焊接溫度基本在320度左右，風速4-5檔用鑷子夾住元件，對准位置，用風槍加熱，待錫溶化，移走風槍，松開鑷子，然後用烙鐵加焊即可，可用風槍焊接的元器件如場效應管，三極體，迷你三極體，時鍾晶元，門電路，運算放大器，電感，電阻，電容，COM口晶元等
掌握這些需要長期的經驗積累，把握好溫度與風速，不要將主板吹鼓泡
希望對你有幫助

❹ led2.5風槍焊接溫度

380度。led2.5風槍焊接的最佳溫度是380度。風槍焊接的最佳溫度是可以將漆面融化而不傷害主板或者是主板上面的其他的塑料元件，這種情況下需要用到風箱的旋轉風，而且溫度不能超過380度。如果溫度超過了380度的話，非常容易傷害到主板。如果溫度太低的話，那麼也達不到熔點。

❺ IC手工焊如何把握風槍溫度

烙鐵一般350，大焊焊盤350以枝李上，風槍小面積銅箔260一330，大面積320一340。
風槍必須恆溫的，蘆慎不是恆溫的高溫掌握不好容陪搭敬易損壞晶元。

❻ 焊接筆記本電腦主板晶元時熱風焊槍溫度調多少度為最佳

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。

❼ 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

❽ 焊接NANDFLASH控制晶元的溫度是多少啊

BGA封裝的NandFlash焊接心得
（1）絲印要對准；
（2）去焊盤上的錫的時候，一定要小心，焊盤很容易被去掉；
（3）風槍溫度和風速要調合；
（4）要用屏蔽罩蓋住其他的
晶元
，防止被吹掉；
（5）焊好後，從側面看是有一定的縫隙的；
（6）焊接時，一定要心平氣和，要有耐心；
答案補充
BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，
BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，
手機也就相對的縮小了體積，
但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維念猜顫修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，
拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。
那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。
摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，
風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就兆悔可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下
。跟這種模塊的焊接
答案補充
方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。
西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，
但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直仔敗接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，
但成功率會高一些。
2，主板上面掉點後的補救方法。
剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。

❾ 用熱風槍吹取晶元，溫度多少比較合適

一般常用的220度左右就行了。

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、晶片/晶元（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。沒畝

電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

從1949年到1957年，維爾納枯悔森·雅各比（Werner Jacobi）、傑弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德前慧尼·達林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開發了原型，但現代集成電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。

❿ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高

熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌

也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來