如何焊接對角

⑴ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

⑵ 做氬弧焊貨架怎麼校正對角！

先點好四角固定。捲尺拉對角線，不對角校正對角，校正好後，放好再焊接

⑶ 對角焊的工藝步驟

用稍點的鋼板做工作平台，然後先根據焊接尺寸在平台上精確焊接三面或四面夾具、定位裝置，那麼在焊接時，把下好料的四塊料放在夾具、定位中固定後進行對角焊接，就基本能夠保證對角線的精度。

⑷ 焊接中正確手法是什麼

從你的問法來看，應該是問的手工焊，氣保焊之類的焊接手法。也就是運條方法。但是在焊接中具體用什麼手法，要看考慮如下因素：
1、所焊的焊縫類型，比如平焊、立焊、仰焊手法都不一樣。
2、熔池溫度
3、材質。包括母材材質和焊材材質。

具體給你舉個例說明一下供你理解：
特別是以下第2條，你要理解。

1、焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易於控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

2、運條方法，圓圈形運條熔池溫度高於月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高於鋸齒形運條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，採用鋸齒形運條，並且用擺動的幅度和在坡口兩側的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。

3、焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條後，接頭時採用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

4、電弧燃燒時間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中，採用斷弧法施焊，封底層焊接時，斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度，由於管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度，易產生縮孔，所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度，如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內部成形高度適中，避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。

⑸ 兩個菱形三角形如何對角焊接

中間有一根通長的又結實又美觀

⑹ 如何做保證對角線的焊接工裝

用稍點的鋼板做工作平台，然後先根據焊接尺寸在平台上精確焊接三面或四面夾具、定位裝置，那麼在焊接時，把下好料的四塊料放在夾具、定位中固定後進行對角焊接，就基本能夠保證對角線的精度。

⑺ 請問焊縫的合理焊接順序是什麼

焊接順序，注意以下原則：
結構對稱時，採用對稱焊法；焊縫多比較集中時，採用跳內焊法分容散受熱避免集中受熱。
長焊縫大於1米焊縫，採用分段退焊等；對組合件，先部件組焊矯正合格後，再整體拼裝;
結構不對稱時，先焊焊縫少的一側。
先焊收縮量較大的焊縫，使焊縫能較自由地收縮，以最大限度地減少焊接應力。
先焊工作時受力較大的焊縫，使內應力合理分布。

⑻ 焊接對角線先焊對角線小的還是大的

咨詢記錄 · 回答於2021-11-04