焊接高強鋼容易產生什麼缺陷

『壹』 Q460E低合金高強鋼焊接時的注意事項有哪些

主要注意事項有：
1、焊接前將焊縫附近雜物、葯皮等清理徹底後再進行焊接，以保證焊接質量。 在焊縫周圍塗抹防飛濺液，不得在焊縫以外的其它任何部位點焊、引弧、試焊等。
2、所有焊縫均為滿焊，焊縫高度要符合圖紙設計要求，最小焊角尺寸不得低於 與相連的較薄板件的厚度。特別注意底法蘭及牛腿處焊高。翼板對接焊口，要氣刨清根徹底後焊接，焊接前必須加設引收弧板，焊縫不得低於母材，且余高不得大於2mm，余高過高或有焊瘤等要用磨光機打磨清除。焊後將引收弧板刨掉，用磨光機將邊部打磨平整。
3、焊縫外觀成形光滑美觀，不得有任何焊接缺陷，如氣孔、咬邊、流淌、焊不 到頭、包角不完整、未封口等現象。
註：系桿、柱撐、水平撐等其它構件焊接質量要求同上，角鋼構件特別注意對介面焊縫質量，所有焊縫均不得出現咬邊現象。

『貳』 焊接缺陷的產生原因及防止措施有哪些

形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當；
坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。

『叄』 焊接過程中會產生哪些有害因素

焊接過程中會產生二氧化碳，二氧化硫，一氧化碳，臭氧，還有一些氟化物與金屬汽化版的顆粒混合空氣中。權

焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環境下進行，如野外、水下和太空。

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焊接可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。

為了提高焊接質量，研究出了各種保護方法。如氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率，如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

『肆』 焊接技術存在的缺陷

焊縫缺陷分為六大類：裂紋、孔穴、固體夾雜、未熔合和未焊透、形狀缺陷、其它缺陷。
一、 外觀缺欠

1、咬邊 因焊接造成沿焊趾（或焊根）處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中，焊件邊緣的母材金屬被熔化後，未及時得到熔化金屬的填充所致。咬邊可出現於焊縫一側或兩側，可以是連續的或間斷的。
（1）危害：咬邊將削弱焊接接頭的強度，產生應力集中。在疲勞載荷作用下，使焊接接頭的承載能力大大下降。它往往還是引起裂紋的發源地和斷裂失效的原因。焊接技術條件中一般規定了咬邊的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工藝參數不當，操作技術不正確造成。如焊接電流大，電弧電壓高（電弧過長），焊接速度太快。
（3）防止措施：選擇適當的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法和焊條角度，坡口焊縫焊接時，保持合適的焊條離側壁距離。
2、焊瘤 焊接過程中，在焊縫根部背面或焊縫表面，出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。焊瘤一般是單個的，有時也能形成長條狀，在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
（1）危害：影響焊縫外觀，使焊縫幾何尺寸不連續，形成應力集中的缺口。管道內部的焊瘤將影響管內介質的有效流通。
（2）形成原因：操作不當或焊接規范選擇不當。如焊接電流過小，而立焊、橫焊、仰焊時電流過大，焊接速度太慢，電弧過長，運條擺動不正確。
（3）防止措施：調整合適的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法。
3、凹坑 焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪缺陷。
未焊滿 由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
（1）危害：將會減小焊縫的有效工作截面，降低焊縫的承載能力。
（2）形成原因：焊接電流過大，焊縫間隙太大，填充金屬量不足。
（3）防止措施：正確選擇焊接電流和焊接速度，控制焊縫裝配間隙均勻，適當加快填充金屬的添加量。
4、燒穿 焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常發生於底層焊縫或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接過熱，如坡口形狀不良，裝配間隙太大，焊接電流過大，焊接速度過慢，操作不當，電弧過長且在焊縫處停留時間太長等。
（2）防止措施：減小根部間隙，適當加大鈍邊，嚴格控制裝配質量，正確選擇焊接電流，適當提高焊接速度，採用短弧操作，避免過熱。
5、焊縫表面形狀及尺寸偏差 焊縫表面形狀及尺寸偏差屬於形狀缺陷，其經常出現的有：對接焊縫超高、角焊縫凸度過大、焊縫寬度不齊、焊縫表面不規則等。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，易造成應力集中。
（2）形成原因：坡口角度不當，裝配間隙不均勻，焊接規范選擇不當，焊接電流過大或過小，焊接速度不均勻，運條手法不正確，焊條或焊絲過熱等。
（3）防止措施：選擇正確焊接規范，適當的焊條及其直徑，調整裝配間隙，均勻運條，避免焊條和焊絲過熱。

二、內部缺欠

1、氣孔 焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡，在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴，稱為氣孔。氣孔是一種常見的缺陷，不僅出現在焊縫內部與根部，也出現在焊縫表面。焊縫中的氣孔可分為球形氣孔、條形氣孔、蟲形氣孔以及縮孔等.氣孔可以是單個或鏈狀成串沿焊縫長度分布，也可以是密集或彌散狀分布。
焊接區中的氣體來源：大氣的侵入，溶解於母材、焊絲和焊芯中的氣體，受潮葯皮或焊劑熔化時產生的氣體，焊絲或母材上的油污和鐵銹等臟物在受熱後分解所釋放出的氣體，焊接過程中冶金化學反應產生的氣體。熔焊過程中形成氣孔的氣體主要有：氫氣、一氧化碳和氮氣。
氫氣孔：多數情況下出現在焊縫表面上，斷面形狀多呈螺釘狀，從焊縫表面上看呈圓喇叭口形，氣孔四周內壁光滑。個別情況下也以小圓球形狀存在於焊縫內部。
氮氣孔：多數以成堆的蜂窩狀出現在焊縫表面上。
一氧化碳氣孔：多數情況下產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，有些象條蟲狀，表面光滑。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，削弱焊縫的有效工作截面，降低焊縫的強度和塑性，貫穿性氣孔則使焊縫的緻密性破壞而造成滲漏。
（2）產生原因：焊接區保護受到破壞；焊絲和母材表面有油污、鐵銹和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小，焊接速度過快；採用低氫型焊條時，電源極性錯誤，電弧過長，電弧電壓偏高；引弧方法或接頭不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保護氣體（焊劑）給送中斷；焊前仔細清理母材和焊絲表面油污、鐵銹等，適當預熱除去水分；焊前嚴格烘乾焊接材料，低氫型焊條必須存放在焊條保溫筒中；採用合適的焊接電流、焊接速度，並適當擺動；使用低氫型焊條時應仔細校核電源極性，並短弧操作；採用引弧板或回弧法的操作技術。
2、夾渣 焊後殘留在焊縫中的熔渣，稱為夾渣。夾渣不同於夾雜，夾雜是指在焊縫金屬凝固過程中殘留的金屬氧化物或來自外部的金屬顆粒，如氧化物夾雜、硫化物夾雜、氮化物夾雜和金屬夾雜等。夾渣是一種宏觀缺陷。夾渣的形狀有圓形、橢圓形或三角形，存在於焊縫與母材坡口側壁交接處，或存在於焊道與焊道之間。夾渣可以是單個顆粒狀分布，也可以是長條狀或線狀連續分布。
（1）危害：減少焊接接頭的工作截面，影響焊縫的力學性能（抗拉強度和塑性）。焊接技術條件中允許存在一定尺寸和數量的夾渣。
（2）產生原因：多層焊時，每層焊道間的熔渣未清除干凈，焊接電流過小，焊接速度過快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊條角度和運條技法不當；焊條質量不好等。
（3）防止措施：每層應認真清除熔渣；選用合適的焊接電流和焊接速度；適當加大焊接坡口角度；正確掌握運條手法，嚴格控制焊條角度可焊絲位置，改善焊道成形；選用質量優良的焊條。
3、未熔合 熔化焊時，在焊縫金屬與母材之間或焊道（層）金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙，稱為未熔合。有側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合三種形式。
（1）危害：未熔合屬於面狀缺陷，易造成應力集中，危害性很大（類同於裂紋）。焊接技術條件中不允許焊縫存在未熔合。
（2）產生原因：多層焊時，層間和坡口側壁渣清理不幹凈；焊接電流偏小；焊條偏離坡口側壁距離太大；焊條擺動幅度太窄等。
（3）防止措施：仔細清除每層焊道和坡口側壁的熔渣；正確選擇焊接電流，改進運條技巧，注意焊條擺動。
4、未焊透 焊接時，接頭根部未完全熔透的現象，稱為未焊透。單面焊時，焊縫熔透達不到根部為根部未焊透；雙面焊時，在兩面焊縫中間也可形成中間未焊透。
（1）危害：削弱焊縫的工作截面，降低焊接接頭的強度並會造成應力集中。焊接技術條件中不允許焊接接頭中超過一定容限量的未焊透。
（2）產生原因：坡口鈍邊太厚，角度太小，裝配間隙過小；焊接電流過小，電弧電壓偏低，焊接速度過大；焊接電弧偏吹現象；焊接電流過大使母材金屬尚未充分加熱時而焊條已急劇熔化；焊接操作不當，焊條角度不正確而焊偏等。
（3）防止措施：正確選用和加工坡口尺寸，保證裝配間隙；正確選用焊接電流和焊接速度；認真操作，保持適當焊條角度，防止焊偏。
5、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下，焊接過程中或焊接後，焊接接頭中局部區域（焊縫或焊接熱影響區）的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新界面所產生的縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵。焊接裂紋是最危險的缺陷，除降低焊接接頭的力學性能指標外，裂紋末端的缺口易引起應力集中，促使裂紋延伸和擴展，成為結構斷裂失效的起源。焊接技術條件中是不允許焊接裂紋存在的。
在焊接接頭中可能遇到各種類型的裂紋。按裂紋發生部位的焊縫金屬中裂紋、熱影響區裂紋或熔合線裂紋、根部裂紋、焊趾裂紋、焊道下裂紋和弧坑裂紋。按裂紋的走向有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑星形裂紋。按裂紋的尺寸有宏觀裂紋和顯微裂紋。按裂紋產生的機理有熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂。
（1）熱裂紋 焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區域產生的焊接裂紋，稱為熱裂紋，又稱高溫裂紋。
熱裂紋多發生在焊縫金屬中，有時也出現在熱影響區或熔合線。熱裂紋有沿著焊縫縱向，位於結晶中心線的縱向裂紋，也有垂直於焊縫的橫向裂紋，或在弧坑中產生的星形弧坑裂紋。熱裂紋可以顯露於焊縫表面，也可以存在於焊縫內部。其基本形貌特徵是：在固相線附近高溫下產生，沿奧氏體晶界開裂。熱裂紋可分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋三類。
① 結晶裂紋 熔他一次結晶過程中，在液相和固相並存的高溫區，焊縫金屬沿一次結晶晶界開裂的裂紋，稱為結晶裂紋。通常熱裂紋多指是結晶裂紋。多數情況下，結晶裂紋的斷口呈高溫氧化色彩，主要出現在焊縫中，個別情況下也產生在焊接熱影響區。
產生條件：低熔點共晶偏析物（FeS）以片狀液態薄膜聚集於晶界，焊接拉應力。
防止措施：通過控制產生條件的兩方面著手：首先嚴格控制焊縫金屬中C、Si、S、P含量，提高焊縫金屬的含Mn量，採用低氫型焊接材料。其次焊前要預熱，減小焊後冷卻速度，調整焊接規范，適當加大焊接坡口角度，以得到焊縫成形系數大的焊縫，必要時採用多層焊。
② 液化裂紋 焊接過程中，在焊接熱循環作用下，存在於母材近縫區金屬或多層焊縫的層間金屬晶界的低熔點共晶物局部被重新熔化開裂的裂紋，稱為液化裂紋。
防止措施：控制和選用C、S、P含量較低而Mn含量較高的母材，焊接時採用低熱輸入量的焊接規范進行多道焊。
③ 多邊化裂紋 焊接時，焊縫或近縫區的金屬處於固相線溫度以下的高溫區域，由於晶格缺陷（如空位和位借）的移動和聚集，形成二次邊界，即「多邊化邊界」，從而引起邊界高溫強度和塑性降低，沿著多邊化的邊界產生開裂，稱為多邊化裂紋。這類裂紋常以任意方向貫穿樹枝晶界，斷口多呈現為高溫低塑性斷裂特徵。多邊化裂紋多發生在單相奧氏體合金的焊縫或近縫區的金屬中。
防止措施：在焊縫中加入Mo、W、Ti等細化晶粒的合金元素，阻止形成「多邊化邊界」，在工藝上採取減小焊接應力的措施。
（2）再熱裂紋（SR裂紋） 焊接接頭在焊後一定溫度范圍內再次加熱（消除應力熱處理或經其它加熱過程），在焊接熱影響區的粗晶區產生的裂紋，稱為再熱裂紋或消應力處理裂紋。再熱裂紋與熱裂紋一樣也是一種沿晶界開裂的裂紋，但其斷口呈低溫氧化色彩。
產生條件：鋼中某些沉澱強化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），經歷再熱（焊後再次加熱）敏感溫度區域500—700℃，焊接接頭存在較高的殘余應力和焊縫表面有應力集中的缺口部位（咬邊、凹陷等）。
從產生條件可看出，再熱裂紋多發生在具有析出沉澱硬化相的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金的焊接接頭之中。普通碳素鋼中一般不會產生這種裂紋。
防止措施：提高預熱溫度和採用後熱處理，減小焊接應力和過熱區硬化；選用高塑性低強度匹配的焊接材料；改進焊接接頭設計，盡量不採用高拘束度的焊接節點，消除一切可能引起應力集中的表面缺陷，修磨焊縫呈圓滑過渡；正確選擇焊後熱處理溫度。
（3）冷裂紋 焊接接頭在焊後冷卻到較低溫度下（200℃左右）所產生的焊接裂紋，稱為冷裂紋。根據裂紋出現的部位，可分為焊道下裂紋、焊趾裂紋、焊根裂紋、橫向裂紋。
產生條件：三個因素共同作用形成冷裂紋，即焊接應力、淬硬組織、擴散氫。冷裂紋 多發生在低合金高強鋼、中合金鋼、高碳鋼的焊接熱影響區和熔合區中，個別情況下，也出現在焊縫金屬中。
形貌特徵：焊後冷卻至較低溫度下產生，貫穿晶粒開裂，斷口呈金屬光亮。
根據產生的機理不同，冷裂紋可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋和低塑性脆化裂紋三類。
① 延遲裂紋（氫致裂紋） 是一種最常見的冷裂紋形態。它是焊後冷卻到室溫並放置一段時間（延遲潛伏期，幾小時、幾天、幾十天）之後才出現的焊接冷裂紋，具有延遲的性質。因為這種裂紋的產生與焊縫金屬中的擴散氫活動密切相關，所以又稱氫致裂紋。
② 淬硬脆化裂紋 有些鋼種如馬氏體不銹鋼、工具鋼，由於淬硬傾向較大，焊接時易形成淬硬組織，在焊接應力的作用下導致開裂，稱之為淬硬脆化裂紋。與延遲裂紋不同的是淬硬脆化裂紋基本上是在焊後立即產生，無延遲期，除了焊接熱影響區出現外，有時還會出現在焊縫中。
③ 低塑性脆化裂紋 焊接脆性材料時（如鑄鐵），當焊後冷卻到400℃以下時，由於焊接收縮應變超過材料的本身塑性而導致開裂，稱之為低塑性脆化裂紋。它可在焊縫中出現，也可發生在焊接熱影響區中。其斷口具有脆性斷裂的形貌特徵。
防止措施：焊前預熱，降低冷卻速度；選擇合適的焊接規范參數；採用低氫型焊接材料，並嚴格烘乾；徹底清除焊絲及母材焊接區域的油污、鐵銹和水分，焊後立即後熱或焊後熱處理，改進接頭設計降低拘束應力。
（4）層狀撕裂 是一種焊接時沿鋼板軋制方向平行於表面呈階梯狀「平台」開裂的冷裂紋。呈穿晶或沿晶開裂的形態特徵，通常發生在軋制鋼板的靠近熔合線的熱影響區中，與熔合線平行形成階梯式的裂紋。由於不露出表面，所以一般很難發現，只有通過探傷發現，且難以返修。層狀撕裂多產生在T形接頭和角接接頭中，受垂直於鋼板表面方向拉伸應力的作用而產生。
產生條件：沿鋼板軋制方向存在分層夾雜物（如硫化物等），焊接時產生垂直於厚度方向的焊接應力。
防止措施：嚴格控制鋼材的含硫量，改進接頭形式和坡口形狀，與焊縫連接的坡口表面預先堆焊過渡層，選用強度等級較低的低氫型焊接材料，採用低焊接熱輸入和焊接預熱。

『伍』 高碳鋼有什麼大的焊接缺陷，為什麼焊接性

高碳鋼焊接容易產生冷裂和熱裂，冷裂可以通過預熱、回火來降低幾率，熱裂可以通過降低熔合比或異質焊材（鎳基合金）來消除。更具體可以參閱焊工手冊。

『陸』 高強鋼產生焊接冷裂紋的三大主要因素什麼

冷裂紋產生的三大原因：淬硬；氫；拘束應力。

『柒』 焊接缺陷的的種類及成因

焊接缺陷的分類：
①從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。
②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為宏觀缺陷的隱患因素。

六大焊接缺陷的形態及產生機理：
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

『捌』 低合金高強鋼的焊接經常會出現冷裂紋、熱裂紋問題，有沒有什麼改善措施呢

鋼結構焊接常出現的另一質量問題是產生焊接裂紋。分為熱裂紋和冷裂紋兩類。
熱裂紋是指高溫下所產生的裂紋，又稱高溫裂紋或結晶裂紋，通常產生在焊縫內部，有時也可能出現在熱影響區，表現形式有：縱向裂紋、橫向裂紋、根部裂紋弧坑裂紋和熱影響區裂紋。其產生原因是由於焊接熔池在結晶過程中存在著偏析現象，低熔點共晶和雜質在結晶過程中以液態間層形式存在從而形成偏析，凝固以後強度也較低。當焊接應力足夠大時，就會將液態間層或剛凝固不久的固態金屬拉開，形成裂紋。此外，如果母材的晶界上也存在有低熔點共晶和雜質，當焊接拉應力足夠大時，也會被拉開。總之，熱裂紋的產生是冶金因素和力學因素共同作用的結果。
針對其產生原因，其預防措施如下：
限制母材及焊接材料(包括焊條、焊絲、焊劑和保護氣體)中易偏析元素和有害雜質的含量，特別應控制硫、磷的含量和降低含碳，一般用於焊接的鋼材中硫的含量不應大於0.045%，磷的含量不應大於0.055%；另外鋼材含碳量越離，焊接性能越差，一般焊縫中碳的含量控制在0.10%以下時，熱裂紋敏感性可大大降低。二是調整焊縫金屬的化學成分，改善焊縫組織，細化焊縫品粒，以提高其塑性，減少或分散偏析程度，控制低熔點共品的有害影響。三是採用鹼性焊條或焊劑，以降低焊縫中的雜質含攝，改善結晶時的偏析程度。適當提高焊縫的形狀系數，採用多層多道焊接方法，避免中心線偏析，也可防止中心線裂紋。另外在操作時採用合理的焊接順序和方向，採用較小的焊接線能超，整體預熱和錘擊法，收弧時填滿弧坑等工藝措施，也能預防熱裂紋的產生。
冷裂紋一般是指焊縫在冷卻過程中溫度降到馬氏體轉變溫度范圍內(300～200℃以下)產生的裂紋。可以在焊接後立即出現，也可以在焊接以後的較長時間才發生，故也稱為延遲裂紋。其形成的基本條件有3個：焊接接頭形成淬硬組織；擴散氫的存在和濃集；存在著較大的焊接拉伸應力。
冷裂紋的預防措施主要有幾方面：
一是選擇合理的焊接規范和線能，改善焊縫及熱影響區組織狀態，如焊前預熱、控制層間溫度、焊後緩冷或後熱等以加快氫分子逸出；
二是採用鹼性焊條或焊劑，以降低焊縫中的擴散氧含量。
三是焊條和焊劑在使用前應嚴格按照規定的要求進行烘乾(低氫焊條300℃～350℃保溫lh；酸性焊條l00℃～l50℃保溫lh；焊劑200℃～250°保溫2h)，認真清理坡口和焊絲，汰除油污、水分和銹斑等臟物，以減少氫的來源。
四是焊後及時進行熱處理。一種是進行退火處理，以消除內應力，使淬火組織回火，改善其韌性；二是進行消氫處理，使氫從焊接接頭中充分逸出。除此之外，選材上提高鋼材質量，減少鋼材中的層狀夾雜物，工藝上採取可降低焊接應力的各種措施，也都是必要的。

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