pcb板焊接拆焊技術要點怎麼寫

❶ 電路板焊接的工藝方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。

❷ pCB板怎樣焊接

PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。

❸ 焊電路板的晶元要注意哪些注意細節

焊接電路板注意事項: 1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。 2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。 3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。 4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。 5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。 6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。 7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。 8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。 9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。 10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。 11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。 12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。 13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。 14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。 15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。 16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。 17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

❹ 求PCB焊接基本條件的要求

助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。

焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。

雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響

銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差

金
0.200
焊料呈顆粒狀

鎘
0.005
焊料疏鬆易碎

鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構

鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔

銻
0.500
焊料硬脆

鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差

砷
0.030
小氣孔，脆性增加

鉍
0.250
熔點降低，變脆

銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物

鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物

表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響

在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。

印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。

焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。

阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。

運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。

元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。

技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。

助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。

傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。

傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！

❺ 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

❻ 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

(6)pcb板焊接拆焊技術要點怎麼寫擴展閱讀：

一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

❼ PCB上小元器件的手工焊接有什麼技巧和注意的地方

工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵

❽ pcb焊接技術的簡介

線路板，電路板, PCB板，後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。
選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在於波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先塗敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，PCB預熱、浸焊和拖焊。

❾ 電路板焊接技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，

❿ 電路板焊接元件有什麼技巧嗎

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，有什麼問題可以詳詢：020-86607758， 聯系人：李先生，如果有興趣可以去他們公司網站www.joyhold.net去看看，希望可以幫到你。