如何焊接焊點光亮

① 電烙鐵焊接技巧和方法

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

② 如何使焊錫能夠形成圓潤焊點

: 1）掌握適當的烙鐵頭溫度和電烙鐵功率的大小，2）焊接時間大約2秒，3）盡可能地使用含有焊劑的焊條，4) 使用普通焊條掌握添加焊料的技巧。

③ 如何使焊點變亮

物體表面光亮的原理：玻璃球為什麼光亮？這是因為玻璃球表面分子的排列的緊密整齊。寶石能發亮也是如此。粗棉布為什麼不發亮？新鋪的水泥地為什麼不發亮？其原因都是它們的表面太粗糙了，粗糙的表面造成了光的折射，所以不光亮了。新鋪的水泥地面經過長期的磨合，也會發亮的，這是因為地面經過長期的腳踩研磨，粗糙的表面變的平整，分子排列整齊了。焊錫點的光亮也是基於這個原理。用使焊錫點光亮也要使焊錫點的表面分子排列整齊。
焊點發亮確實是很美觀的。要使焊點發亮，首先要選用質量高的焊錫，質次的焊錫是焊不出光亮的焊點的。其次，是焊接的時候，焊劑要充足充足的焊劑能增加焊錫溶化時的流動性，可以使表面的分子排列的整齊，沒有焊劑也不會焊出光亮的焊點。再次，焊劑可用酒精鬆香溶液，一份酒精加一份松香或適當調整，只要好用就行，不要用酸性焊劑。再再次，焊接時間要盡量短，過長時間的焊接會使焊點內的焊劑蒸發的太干凈，也會使焊點粗糙。高質量的焊錫加上充足的合適的焊劑，再加上精湛的焊接技術，就一定會焊出光亮美觀的焊點。
看來，電路板在焊接好以後，再用酒精之類的物質擦拭，也就破壞了焊錫點表面的光潔度，造成了表面的凹凸不平，所以也就不可能再變亮了。以後焊接時要注意就是了。

④ 錫焊怎麼才焊的漂亮

常用的焊接工具，我們使用20W內熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

（1）電烙鐵插頭最好使用三極插頭，要使外殼妥善接地。

（2）使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

（3）電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

（4）焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

（5）使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

錫焊焊接教程（電烙鐵錫焊實例）

1、將電烙鐵插上電進行預熱。

2、將電容的針腳調整好，並插入印刷電路板

3、在電容針腳與電路板接觸處塗上少量焊錫膏

4、將預熱好的電烙鐵的烙鐵頭壓在針腳與電路板接觸處片刻，使局部溫度升高到錫絲熔點。將焊錫絲送到針腳與烙鐵頭接觸處，當焊錫量適當的時候撤去焊錫絲，同時沿元件管腳移開烙鐵，開成圓潤的焊點。

5、用斜口鉗剪去多餘的針腳，即完成了錫焊操作。提示：錫焊各步驟之間停留時間以及操作的正確性對焊接質量影響很大，需要在實踐中逐步掌握。

⑤ 焊接的步驟

焊前處理

焊前處理主要包括焊盤處理和清潔電子元器件引腳兩方面工作。

1)焊盤處理：將印製電路板焊盤銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印製電路板，應將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通)。

2)清潔電子元器件引腳：可用小刀或細砂紙輕微刮擦一遍，然後對每個引腳分別鍍錫。

焊接的主要步驟有：
1、 准備施焊准備好焊錫絲和烙鐵；此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫；
2、 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件，以保持焊件均勻受熱；
3、 熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點；
4、 移開焊錫當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開；
5、 移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

【注意】

加熱時，烙鐵頭要同時接觸焊盤和引腳，尤其一定要接觸到焊盤。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便於給焊盤加熱。加熱時，烙鐵頭切不可用力壓焊盤或在焊盤上轉動，由於焊盤是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，在高溫時機械強度很差，稍一用力焊盤就會脫落。

3)給元器件引腳和焊盤加熱1～2s後，這時仍保持電烙鐵頭與它們的接觸，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤並堆積起來，形成焊點。

在正常情況下，焊接形成的焊點應該流滿整個焊盤，表面光亮、無毛刺，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤能很好地融合，看不出界限。

4)在焊盤上形成焊點後，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上再停留片刻，然後迅速移開，使焊錫在熔化狀態下恢復自然形狀。電烙鐵移開後要保持元器件和電路板不動。因為此時的焊點處在熔化狀態，機械強度極弱，元器件與電路板的相對移動會使焊點變形，嚴重影響焊接質量。

⑥ 手工焊接的基本方法和步驟是什麼

焊接方法和步驟：

1、准備施焊：焊接之前首先要檢查電烙鐵，烙鐵頭要保持清潔，處於帶錫狀態，即可焊狀態。一般左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，將烙鐵頭和焊錫絲靠近，處於隨時可以焊接的狀態，同時認准位置。

2、加熱焊件：將烙鐵頭接觸待焊元器件的焊點，將上錫的烙鐵頭沿45°角的方向貼緊被焊元器件引線進行加熱，使焊點升溫。

3、熔化焊錫：元器件引線加熱到能熔化焊錫的溫度後，沿45°方向及時將焊錫絲從烙鐵頭的對側觸及焊接處的表面，接觸焊件熔化適量焊錫。

4、撤離焊錫絲：熔化適量的焊錫絲之後迅速將焊錫絲移開。

5、撤離電烙鐵：焊接點上的焊錫接近飽滿、焊錫絲充分浸潤焊盤和焊件、焊錫最45°角的方向離開，這樣可以形成一個光亮圓滑的焊點，完成焊接一個焊點全過程所用的時間約為3-5s最佳，時間不能過長。

手工焊接注意事項

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵的架上。

⑦ 怎麼把焊錫焊點焊的又亮有飽滿

這個時候你要把烙鐵充分加熱，記得焊之前過一下松香，這樣才能充分粘合，然後焊錫加上後先停一段時間，充分加熱，等焊錫顏色光澤後，迅速拿開烙鐵，然後保持粘合位置，迅速吹乾焊錫，這樣就會焊的牢固

⑧ 怎樣焊錫焊

01
選擇適當的溫度
過高的溫度會減弱焊錫機烙鐵頭的功能、加其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用較低的溫度，較低的溫度也可以充分焊接，且可分保護對於溫度敏感之元件。一般建議使用溫度350-380度。1.5mm以下小焊點350-360度，2.5mm以上大焊點370-380度。

02
烙鐵頭第一次使用注意事項
烙鐵頭第一次使用時，務必先將烙鐵頭溫度調至220度，讓烙鐵頭的上錫部分充分吃錫，最好是浸泡在錫退里5分鍾，然後在清潔海綿上擦拭乾凈，並把烙鐵溫度再調至300度，重復上述程序，最後把烙鐵溫度調至所需使用溫度進行使用。目的是在烙鐵頭出錫層形成一層全面保護膜，防止其在高溫下被氧化，導致熱傳輸失效。

03
定期地對烙鐵頭進行清潔
如果自動焊錫機烙鐵頭的鍍錫部分含有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用濕潤的清潔海綿抹凈烙鐵頭。如此重復清潔，直到徹底去除氧化物為止，然後再塗上新錫層。並定期地對烙鐵頭進行清潔。

04
如不使用應關閉電源
將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭乾凈，然後上一層新的錫層，再次使用之前，還是將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭乾凈，然後上一層新錫。

⑨ 手工電焊技術要點

手工電焊技術如下幾點：

1、引弧。

焊條電弧焊引燃焊接電弧的過程稱為引弧。引弧是焊接過程中頻繁進行的動作，引弧技術的好壞，直接影響焊接質量。

2、分清熔池中熔渣和鐵水。

焊接過程中，分清熔渣和鐵水非常重要，如果分不清熔渣和鐵水，焊接中易造成夾渣。

3、補孔。

對於厚度大於4mm的焊件，孔洞或間隙不大時，可用連弧法補孔（洞）, 操作容易、效率高。下面主要介紹壁厚4mm以下的焊件，孔洞直徑在20mm 以下的補孔技術（孔洞直徑超過20mm, 可以另加一塊板完成補孔）。

4、蹲功訓練。

焊工常見的焊接姿勢有站立焊接、躺位焊接和蹲位焊接，而蹲位焊接是所有焊接姿勢中應用最多，也是最難控制和掌握的。只有掌握和控制好蹲位焊接姿勢，才能更靈活方便地應用其他焊接姿勢。

焊工對「蹲功」的要求是非常嚴格的，蹲的目的是保持身體重心的穩定，使身體重心能在一定的范圍內做平面運動，蹲的時間要保證一塊板焊完（300mm×12mm的標准板，開坡口焊條電弧焊需焊4層，共需30~40min）。

(9)如何焊接焊點光亮擴展閱讀：

焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

利用電能的熔焊，根據電加熱的方法不同，分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣，在各種焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的電弧焊。

壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用最廣。

多數壓焊方法沒有熔化過程，沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻，適用面較窄。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

參考資料：網路-電焊