如何辨別焊接點

Ⅰ 如何判斷焊接的質量

1、外觀檢查：良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現象，並且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映。

2、手觸檢查：手觸檢查主要是指觸焊點時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住焊點，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

3、結構光視覺感測法檢查：此檢測方法，主要是在焊縫表面投射一束輔助激光，通過視覺感測器獲取反射的焊縫輪廓光條紋信號，並藉助圖像處理技術提取結構光條紋中心線、模式識別技術識別目標焊縫輪廓，最終為焊縫質量判斷提供可靠信息。

4、同軸視覺檢測法檢查：此方法主要用於激光焊接質量檢測，利用激光發射器自身的結構特點，將監視器與激光發射器同軸安裝，實現同軸視覺檢測。在焊接過程中，通過此檢測方法可直接拍攝激光束對准位置正下方的熔池、匙孔圖像。

5、紅外感測檢測法檢查：此方法主要是利用紅外溫感系統直線方向對焊縫進行熱量掃描，記錄下紅熱狀態的焊縫熱能。在實際焊接技術應用中，可將感測技術安裝在焊槍後，根據焊縫溫度分布情況，可對焊縫缺陷部位、特徵等進行識別。

Ⅱ 怎樣對焊點好壞作判斷標准

焊點要求圓滑，沒有毛刺，沒有虛焊，焊點與焊點之間有足夠的距離。

Ⅲ 請問高手，如何用萬用表判斷電路板焊接點與另一個焊點的通斷，該用什麼檔位怎麼測量呢

用電阻檔，將萬用表撥至在電阻檔，用2k即可。將兩個探針分別與要測的兩個點接觸，電阻顯示非常小或零則表示電路暢通，電阻顯示很大或無窮大，則表示該電路斷路。

Ⅳ 如何用肉眼去判斷電焊焊點的好壞

電焊目視檢查者需具有相當程度之電焊知識及經驗並經過訓練對檢查方式及檢查方法有很深之了解，這樣對整個電焊施工能夠掌握。
下列為一些基本之缺陷（不連續性－Discontinuity）電焊檢查員必須了解各種狀況發生之原因及改善方式。

A.crack-裂痕（hot crack & cold crack ）
B.incomplete fusion-沒有完全熔透
C.inclusion-夾渣slag inclusion & tungsten inclusion
D.porosity-孔隙，氣孔
E.undercut-邊損，焊蝕
F.underfill-焊道未填平
G.overlap-焊道迭搭
H.convexity-焊道面凸度
I.weld reinforcement-加強焊（焊冠）
J.air strike-弧光擦痕
K.spatter-噴灑之焊珠
L.lamination-夾層（鋼鈑）
M.lamellar tear- 夾層撕裂

目前美國電焊協會（American Welding Society）對於上述之人員實施檢定考試，通過者承認其為電焊檢查員之資格（Certified Welding Inspector）。這些人員可勝任目視檢查工作，當然這些檢查員不僅對電焊之技巧、電焊程序、電焊次序及如何焊出一個完美之焊道都要很深入了解，並對非破壞檢測之方式及方法也要有一定程度的認知，此外，電焊檢查員於不同方式之結構物，如大樓、橋梁、工廠桁架等也需要依基本知識及經驗來對電焊施工做一明確之判斷。

電焊目視檢查之職責及工作范圍

目視檢查員須於電焊過程中每一階段做深入的檢查，確保焊道之質量（工廠或工地電焊）為了應付這繁雜的過程，可依電焊之步驟列出一檢查表，如下：

1.電焊前（before welding）

-Review applicable doucument閱讀可應用之數據文件（如施工規范、設計圖
說及檢驗標准等）
-Check welding procere閱讀及了解電焊程序
-Check indivial welder qualification查核個別電焊工資格
-Establish hold point選定電焊中需停止之點，予以檢查之時機
-Develop inspection plan擬訂檢查計劃
-Develop plan for recording inspection results and maintaining these
records擬定檢查記錄表格及存檔方式
-Develop system for identification of rejects擬定檢查結果之記號認證系
統
-Check condition of welding equipment查核電焊設備之運作情形
-Check quality and condition of base metal and filler material to be
used檢查母材及焊材之材質及外觀
-Check weld preparation檢查焊道面准備情形
-Check joint fitup檢查結合點組立情形（角度、間隙）
-Check adequacy of alignment devices查核是否有足夠裝備來調整不符規定
之組立（夾具、油壓千斤頂）
-Check weld joint cleanliness檢查焊道接合面是否清潔
-Check preheat when required檢查是否需預熱（依AWS規定）

2.電焊中（During welding）

-Check welding variables for compliance welding procere查核電焊程序
中每一變數是否符合（如焊條直徑、電流等）
-Check quality of indivial weld passes檢查單一焊道之質量
-Check interpass cleaning檢查每一焊道是否除渣干凈
-Check placement and sequencing of indivial weld pass檢查每一焊道中
焊珠之堆棧情形及次序
-Check backgouged surface檢查背鏟後母材之表面情形（如果有背鏟）
-Monitor in-process NDT督導非破壞檢測

3.電焊後（After welding）

-Check finished weld appearance檢查焊道完成後之外觀
-Check weld size檢查焊道之尺寸（腳長、焊喉）
-Check weld length檢查焊道長度
-Check dimensional accuracy of weldment檢查焊道幾何形狀是否正確
-Monitor additional NDT督導額外附加之非破壞檢測
-Monitor postweld heat treament（if required）督導後熱之實施（如果有
規定）
-Prepare inspection report整理及填寫檢查報告

Ⅳ 請問如何直接判斷焊接質量的好壞

焊接的觀感質來量檢查主要看以源下幾個：

1、表面不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺存在。
2、不得有咬邊現象。
3、焊縫表面不得低於管道表面，焊縫余高Δh≤1+0.2b1，且不大於3mm。
4、焊縫外觀應成型良好，寬度以每邊蓋過坡口邊緣2mm為宜。
5、焊接物無變形或者翹曲。

Ⅵ 怎樣可以看出手機一些部位虛焊

一是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極體，晶元，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。

二是敲，開機後，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以後，可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。

如果以上三種方法都不能見效，那隻有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。

Ⅶ 怎樣用肉眼判斷焊縫好壞

首先告訴你，焊接方式有很多種，焊接方法也有很多種，如果你是一名焊接焊縫檢驗員，僅憑靠所謂的肉眼來判斷焊縫質量的好壞是不夠專業的，一個焊縫的好壞首先焊縫焊道應該是很直的。表面沒有氣孔，裂紋，焊渣未焊透、咬邊、燒穿，焊瘤等等表面缺陷。其次焊縫的余高是高於母材了還是低於母材了？焊接接頭的地方是不是過渡的很平整，波紋一般很整齊。建議你多去觀察。希望我的回答能對你有所幫助。

Ⅷ 電路的焊點 人為的斷開以後再重新焊接 有沒有可以辨別的痕跡

正規廠商焊接點是有拋光之後，就焊接點位和其他面會成平整的，但回是重新焊接的基本是看答不出來的，如果有噴漆，烤漆和簡單噴漆是有區別的你可以看下。沒烤漆 ，重新焊接的位置相對來講會比較新，會比較凸起，焊接縫隙會比原來大。以上幾點是簡單辨別。基本是看不出來，主要還是要看焊接技術這么樣。 （手打，望採納）

Ⅸ 如何簡單區分激光焊接與點焊，激光焊接與點焊

對於
點焊
焊接與
激光焊接
的區別我們先從大的層面上說，也就是說先說一下各自的概念，這樣才能夠深層次的分析清楚這兩種焊接的具體區別和特點。
兩者之間區別：
點焊焊接：其實說白了就是利用普通焊接做的焊接，這種焊接方式相對比較簡單，做起焊接來不是那麼的復雜，點焊也算的上是一種高速，經濟的重要連接方法，可以適用於任何焊接連接，技術上並不需要有很高的要求，所以說點焊焊接算得上是焊接中的一種簡單模式，當然了，點焊還有是運用一些
焊接設備
做點焊，也就是利用
點焊機
做點焊連接，在運用點焊設備上是相對復雜的，是因為點焊機是運用程序作業的，而有些點焊機是運用人工的。
激光焊接：激光焊接從技術層面上說，是一個技術比較強的焊接模式，在社會運用中，多以企業運用最為廣泛，激光焊接相對於在焊接行業的比重中還是佔有很強的優勢的，因為激光焊接在技術上是領先的，而且所運用的都是國內外最新的技術成分，而激光焊接其主要的焊接模式是以
激光束
為焊接能源，沖擊在焊接的接頭之上，然後再以反射聚焦原件或鏡片將光束投射在焊縫之上，這樣就形成了焊接，這種焊接相對來說技術層面很強，一般
小型企業
無法運用，所以都運用在國內外的大型企業之中。
兩者之間特點：
首先激光焊接的特點是焊接構件變形的幾率是很小的，如果運用激光焊接，可以說激光焊接所連接的焊接縫可以完全忽略不計，在焊接深度和寬頻上相對是比較高的，在所運用的功勞上相對是比較大的，在焊縫的強度上是比較高的而且在焊接的速度上相對是比較快的，所以焊接的構件相對合格率上達標率是比較高的。
從焊接完成後的清理工作上比較的話，相對激光焊接是不需要做善後處理的，而且焊接的物件相對要比點焊做的焊接相對美觀大方。
再看點焊焊接，點焊焊接相對是比較復雜的一種焊接模式，同時在焊接的時候，兩個物件之間以及點焊的接頭會出現十幾毫米的層次疊加，這樣直接就出現了焊縫的問題，從美觀層度上來說，也是比較難看的，而且點焊處理焊接後，
焊接變形
可以說是常出現的現象，而激光焊接相對可以減小這種焊接變形的問題。
所以說激光焊接，不管是從技術上，還是從運用上來說都是比較合適的焊接模式，當然這是在企業與社會化市場相互比較來做的分析，企業相對來說更適合於運用激光焊接。

Ⅹ 電子技術中如何判斷焊點質量

（一）焊點的質量要求：
對焊點的質量要求，應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低於0.5 mm。對於厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。

通孔的垂直填充：
焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。
焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。

(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。
3．最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。

(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。
2．末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。
3．最小焊點高度為正常潤濕。

（二）焊接質量的檢驗方法：

⑴目視檢查
目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什麼缺陷。
目視檢查的主要內容有：
是否有漏焊，即應該焊接的焊點沒有焊上；
焊點的光澤好不好；
焊點的焊料足不足；
焊點的周圍是否有殘留的焊劑；
有沒有連焊、焊盤有滑脫落；
焊點有沒有裂紋；
焊點是不是凹凸不平；焊點是否有拉尖現象。

⑵手觸檢查
手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

⑶通電檢查
在外觀檢查結束以後診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於為內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。