焊接後的錫球再焊接要多少度

㈠ 電烙鐵焊錫的最佳溫度是多少.

電烙鐵焊錫的最佳溫度為280正負10度。

新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。
電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：
1）電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
2）使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。
3）電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。
4）焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。
2、焊錫和助焊劑焊接時，還需要焊錫和助焊劑。
（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。
（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。
3、輔助工具
為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

㈡ 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間

網上查到的資料：BGA焊接成上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個步驟。無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。溫區分為幾類 1、預熱區也叫斜坡區，用來將成都PCB焊接的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。 2、保溫區有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊 膏中的助焊劑得到充分揮發。 3、迴流區有時叫做峰值區或最後升溫區，這個區的作用是將成都PCB焊接的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。。 4、冷卻區這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成，得到明亮的焊點。並有較好的外形和低的接觸角度。

㈢ 焊錫的溶化溫度是多少啊

有鉛焊錫

由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。

無鉛焊錫

為適應歐盟環保要求提出的ROHS標准，焊錫由錫銅合金做成。

㈣ 波峰焊純錫標准焊接溫度是多少

波峰焊設置的焊接溫度一般在245℃以上到280℃之間。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊方法或工藝的採用取決於產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣並提高焊點的浸潤性。

如果使用一台中型的機器，其工藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接後再進行清洗，或者使用低固態助焊劑。

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根據價格和產量，波峰焊機大致可以分為三類。

40,000到55,000美元可以買到一台入門級、低或中等產量的立式機器。雖然還有更便宜的台式機型，但這些只適合於用在研究開發或製作樣機的場合，因為對於要適應製造商對增長的需求而言，它們都不夠經用。

典型的這類機器其傳送帶輸出速度約為0.8米/分鍾到1米/分鍾，採用發泡式或噴霧式助焊劑塗敷設備。可能沒有對流式預熱裝置，但是大多數供應商會提供兼有單波和雙波性能的機器。

48,000到80,000美元可以買到一台中等產量的機器，預熱區約為1.22米到1.83米，生產速度約為1.2米/分鍾到1.5米/分鍾。除了將雙波峰作為標准配置外，同時還提供有更多先進的配置，比如惰性氣體環境等。

在高端市場，用95,000到190,000美元可以買到高產量的機器，能每天運行24小時並只需很少的人工干預。一般採用1.83米到2.44米的預熱長度，可以得到2米/分鍾或更高的產量。

它同時還包括很多先進的特性，比如統計過程式控制制和遠距離監測裝置，以及在同一機器內既有噴霧式、發泡式又有波峰式助焊劑塗敷系統，另外可能還有三波峰性能。

參考資料：網路-波峰焊

㈤ 焊接的溫度要多少度

通過焊接溫度場分區處理，可以獲得整個溫度場分布，檢測時間在0.5s之內，溫度范圍為800℃-1400℃ ，單個區域檢測時間小於0.15s，滿足焊接溫度場實時檢測及控制要求。

焊接溫度控制：

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。

熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

焊接時形成的連接兩個被連接體的接縫稱為焊縫。焊縫的兩側在焊接時會受到焊接熱作用，而發生組織和性能變化，這一區域被稱為熱影響區。

㈥ 電腦bga晶元焊接溫度

上下部分可以設定溫度，但是無法測量晶元下面BGA錫球的實際溫度。我的溫度是這樣設的，下部設為240度，上部設為270度（有鉛）或305度（無鉛），達到此溫度時保持60到90S。我測過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛對應的焊錫受到的溫度為230度和250度左右。

㈦ 焊錫多少度融化

焊錫183度會融化。標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入助焊劑，這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。另外，焊接作業時溫度的設定非常重要，焊接作業最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠，然後壓力加工成材。焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。

㈧ 錫焊可以耐受的溫度是多少多高的溫度下會脫焊

你好，目前熔點最低的焊錫溫度要在210攝氏度，而你所說的電器的加熱溫度最高只有100攝氏度，不可能將焊錫熔化，一般來說接頭燒壞的原因就是接觸不良打火燒壞，而用焊接的方式連接後就不存在接觸不良的問題，只有加熱錫爐設定溫度不要過高，避免錫面加速氧化.一般設定在300度左右或根據實際使用需要設定;
2、先將適量錫條放在錫鍋內，接上電源，打開電源開關，調整溫度調至250度左右，用焊錫條在已發紅加熱管上塗錫，至錫面蓋住加熱管。當錫條開始熔化時，應及時加進錫條直到熔錫面至合適的高度，在錫爐內沒有焊錫時切勿通電加熱。
3、一般錫爐的溫度范圍：0-500度。但實際最高溫度在：300-400度左右;
附錫爐使用時的注意事項
A.錫爐接有地線，請用戶務必接用，並保證接地良好，以策安全;
B.錫爐使用前應檢查電源電壓是否相符;
C.錫爐應保持乾燥，不要在潮濕或淋雨環境下工作;
D.錫爐應安放平穩，周圍0.5m范圍內不能放置易燃物品及其它物品;
E.操作者應使用護目鏡和防熱手套，使用中注意避免異物掉進熔解錫鍋內，防止發生意外;
F.通電後嚴禁移動，不能任意敲擊，拆卸及安裝其電熱部分零件;
G.使用時外殼有50℃—80℃的溫度，這是正常現象，注意高溫，切勿觸摸外殼;
H.使用完畢後應關閉電源，在無人看管情況下，不要通電加溫;
I.如出現故障，應請有專業維修技能的人員進行檢查排除僅供參考

㈨ 電焊焊接角度是多少

如果需要焊透的話，電焊時焊條與焊件的角度應在30-45度之間，焊版條與焊件的角度越小，焊面就越薄。權
焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層。
焊條角度在50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高，又如，在12mm板立焊封底層換焊條後，接頭時採用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

㈩ 高鉛錫球熔點

有鉛錫球熔化溫度183，無鉛錫球熔化溫度217。一般建議爐溫焊接區設置比熔點高15--20度左右，液相點以上保持30--60S。