A. 焊接檢測方法有哪些 激光焊接的質量檢驗
一 外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,並檢查焊縫外形尺寸是否符合要求.
二 密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進行焊縫的密封性試驗.密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種.
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法.
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用於檢查低壓容器及管道的密封性.將壓縮空氣通入容器內,焊縫表面塗抹肥皂水,如果肥皂泡顯現,即為缺陷所在.
3煤油試驗 在焊縫的一面塗抹白色塗料,待乾燥後再在另一面塗煤油,若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會滲透過去,在塗料一面呈現明顯油斑,顯現出缺陷位置.
三 焊縫內部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無損檢驗法,常用的有熒光探傷和著色探傷.將擦洗干凈的焊件表面噴塗滲透性良好的紅色著色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內,將焊件表面擦凈.再塗上一層白色顯示液,待乾燥後,滲入到焊件缺陷中的著色劑由於毛細作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現出缺陷的紅色痕跡.滲透檢驗可用於任何錶面光潔的材料.
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化,使磁力線通過焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時,產生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉.根據鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小.磁粉檢驗僅適用於檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷.
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種.當射線透過被檢驗的焊縫時,如有缺陷,則通過缺陷處的射線衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗後,會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋.X射線照射時間短、速度快,但設備復雜、費用大,穿透能力較Y射線小,被檢測焊件厚度應小於30mm.而Y射線檢驗設備輕便、操作簡單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板.透照時不需要電源,野外作業方便.但檢測小於50mm以下焊縫時,靈敏度不高.
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內部傳播,並在遇到兩種介質的界面時會發生反射和折射的原理來檢驗焊縫內部缺陷的.當超聲波通過探頭從焊件表面進入內部,遇到缺陷和焊件底面時,發生反射,由探頭接收後在屏幕上顯示出脈沖波形.根據波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置.但不能判斷缺陷的類型和大小.由於探頭與檢測件之間存在反射面,因此超聲波檢查時應在焊件表面塗抹耦合劑.
B. 焊接探傷試驗是什麼
探傷即類似於給焊縫進行「體檢」，看焊縫是否存在缺陷和問題。專探傷主要有磁粉探傷（屬MT），射線探傷（RT），著色探傷（PT），超聲波探傷（UT）等，其主要目的是在不破壞焊縫的組織的情況下檢測焊縫的缺陷情況。
C. 手持式激光焊接的焊口探傷是幾級
摘要 二級探傷，二級探傷是指二級焊縫咬邊深度≤0.05t,且≤0.5mm,連續長度≤100mm,且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
D. 激光焊接質量控制怎樣正確檢測
1、要對焊接品質進行檢查焊接品質的檢查。一般有目視檢驗和破壞性檢驗兩種方法。目視檢驗顧名思義，是工作人員根據自己豐富的工作經驗來判定焊接產品是否合格，但若憑此檢驗就下結論，還不充分，這就需要進行破壞性檢驗，即撕開焊接母材進行確認。另外，也可利用拉伸儀進行拉伸強度的檢驗。
2、根據現象進行原因分析。一般來說，若出現焊接加工不良，可能材料有問題，需要在檢查材料質量後更換材料或改變激光焊接機波形設定工藝條件進行解決；若所焊接產品的同一部位連續出現焊接不良，很可能是工作台和夾具有問題；若偶爾有焊穿和虛焊現象，可以檢查焊接機的能量穩定性或工作台及夾具是否存在問題。
3、加強焊接品質保證管理。在焊接過程中，
一、要經常用壓力測試儀對焊接壓力進行測試，以使壓力保持不變，同時，要經常對焊接機頭的動作狀況進行檢查；
二、要加強對電流的監測，避免出現電源電壓的波動、焊接機超載運作而引起的過熱使電流輸出減少、工件接觸不良導致電流減少、焊接機性能不良等問題；
三、要考慮工件厚度、鍍層厚度、金屬成分等的變化，避免焊接不良品的出現。
深圳超米激光廠家根據焊接技術多年經驗總結出以上幾點主要檢測方法。
E. 激光焊接缺陷的診斷方法
首先,利用光譜分析方法,從理論上探討了薄板激光焊接過程中等離子體的存在,分析了等離子體的產生和組成,從而較深入地論證了薄板激光焊接過程中的小孔效應焊機理.其次,通過對等離子體光輻射的分析,說明了薄板激光深熔焊接過程中的藍光是由組成等離子體的處於激發態的鐵粒子躍遷輻射造成的.然後,利用自行設計的感測器、信號處理系統和數據分析軟體對薄板激光焊接過程中等離子體行為和出現缺陷時的光、聲信號特徵進行了分析.通過檢測等離子體光、聲信號的平均強度就可以實時監測,.
F. 如何焊接探傷
焊接探傷方法：1.用卷揚機拉直鋼筋時，應注意控製冷拉率：Ⅰ級鋼筋不宜大於4%；Ⅱ~Ⅲ級鋼筋及不準採用冷拉鋼筋的結構不宜大於1%。用調直機調直鋼筋和用錘擊法平直粗鋼筋時，表面傷痕不應使截面面積減少5%以上。調直後的鋼筋應平直、無局部曲折，冷拔低碳鋼筋表面不得有明顯擦傷。應當注意：冷拔低碳鋼絲經調直機調直後，其抗拉強度一般要降低10~15%，使用前要加強檢查，按調直後的抗拉強度選用。
2.應將同規格鋼筋根據不同長短搭配、統籌排料；一般先斷長料，後斷短料，以減少短頭和損耗。避免用短尺量長料，防止產生累計誤差，應在工作台上標出尺寸、刻度，並設置控制斷料尺寸用的擋板。切斷過程中如發現劈裂、縮頭或嚴重的彎頭等，必須切除。切斷後鋼筋斷口不得有馬蹄形或起彎等現象，鋼筋長度偏差不應小於±10mm。
3.鋼筋彎曲時應將各彎曲點位置劃出，劃線尺寸應根據不同彎曲角度和鋼筋直徑扣除鋼筋彎曲調整值。劃線應在工作台上進行，如無劃線台而直接以尺度量劃線時，應使用長度適當的木尺，不宜用短尺（木摺尺）接量，以防發生差錯。第一根鋼筋彎曲成型後，應與配料表進行復核，符合要求後再成批加工。成型後的鋼筋要求形狀正確，平面上無凹曲，彎點處無裂縫。其尺寸允許偏差為：全長±10mm，彎起鋼筋起彎點位移20mm，彎起鋼筋的起彎高度±5mm，箍筋邊長±5mm。
4.（1） 焊接前須清除焊件表面鐵銹、熔渣、毛刺殘渣及其他雜質。（2） 幫條焊應採用四條焊縫的雙面焊，有困難時採用單面焊。幫條總截面面各不應小於被焊鋼筋截面積的1.2倍（Ⅰ級鋼筋）和1.5倍（Ⅱ、Ⅲ級鋼筋）。幫條宜採用與被焊鋼筋同鋼種直徑的鋼筋，並使兩幫條的軸線與被焊鋼筋的中心處於同一平面內，如和被焊鋼筋級別不同時，應按鋼筋設計強度進行換算。（3） 搭接焊亦應採用雙面焊，操作困難時才採用單面焊。（4） 鋼筋坡口加工宜採用氧乙炔焰切割或鋸割，不得採用電弧切割。（5） 鋼筋坡口焊應採取對稱、等速施焊和分層輪流施焊等措施，以減少變形。（6） 焊條應保持乾燥，如受潮，應先在100～350℃下烘0.5～1h。（7） 負溫條件下進行Ⅱ、Ⅲ級鋼筋焊接時，應加大焊接電流（較夏季增大10～15%），減緩焊接速度，使焊件減小溫度梯度並延緩冷卻。同時從焊件中部起弧，逐步向端部運弧，或在中間先焊一段短縫，以使焊件預熱，減少溫度梯度。（8） 冬期電弧焊時，應有防雪、防風及保溫措施，並應選用韌性較好的焊條。焊接後的接頭嚴禁立即接觸冰雪。
G. 怎樣焊接好探傷縫
1) 角焊縫焊接時，易產生咬邊、未焊透、焊縫下垂等缺陷，所以應控制焊絲的角內度。等厚板焊時，焊絲容與水平板的夾角為40°～50°。不等厚板時，焊絲的傾角應使電弧偏向厚板，板厚越厚，焊絲與其夾角越大。 2) 對於焊腳為6～8 mm 的角焊縫，採用單層單道焊，焊槍指向（焊絲）距根部1～2 mm 處。對於焊腳為6 mm 的焊縫，採用直線移動法焊接，對於焊腳為8 mm的焊縫，焊槍應作橫向擺動，可採用斜圓圈形運絲法焊接。 3) 對於焊腳為10～12 mm 的角焊縫，由於焊腳較大，應採用多層焊，焊2 層。焊接時第1層操作與單層焊相同，焊槍與垂直板夾角減少並指向距根部2～3 mm 處，這時，電流比平常時稍大，目的是為了獲得不等焊腳的焊道，焊接第2層時，電流比第1層稍少，焊槍應指向第1層焊道的凹陷處，直至達到所需的焊腳。 4) 對於焊腳為15 mm 的角焊縫應採用多層多道焊，即焊接3 層。需要注意的是: 操作時，每道 的焊腳大小應控制在6～7 mm左右，否則，焊腳過大，易使熔敷金屬下垂，在水平板上產生焊瘤，在立板上產生咬邊。焊槍角度及指向應保證最後得到等腳和光滑均勻的焊縫。
H. 焊接射線探傷的基本原理是什麼，有哪幾種類型
你好， 射線抄檢驗的原理是利用X射線和γ襲射線及其他高能射線能不同程度地透過不透明物體和使照片底片感光的性能，來進行焊接檢驗的。另外，由於射線通過不同物質的時候，能不同程度地被吸收掉，如金屬密度越大，厚度越大，射線被吸收得就越多。因此，當射線被用來檢驗焊縫時，在缺陷處和無缺陷處被吸收的程度不同，使得射線透過接頭後，射線程度的衰減有明顯的差異。這樣，射線作用在膠片上，使膠片上相應部位的感光程度也不一樣。由於缺陷吸收的射線小於金屬材料所吸收的射線，所以，通過缺陷處的射線對膠片感光較強。沖洗後的底片，在缺陷處顏色較深。無缺陷處則底片感光較弱，沖洗後顏色較淡。通過對底片上影像的觀察、分析，便能發現焊縫內有無缺陷以及缺陷的種類、大小與分布。常用的射線探傷有X射線和γ射線探傷。
望採納，謝謝。
I. 焊接探傷的方法有哪些
焊接探傷的方法有哪些：
探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。
常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。
一、什麼是無損探傷？ 答：無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下，對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。
二、常用的探傷方法有哪些？ 答：常用的無損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
三、試述磁粉探傷的原理？ 答：它的基本原理是：當工件磁化時，若工件表面有缺陷存在，由於缺陷處的磁阻增大而產生漏磁，形成局部磁場，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。
四、試述磁粉探傷的種類？
1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復合磁化法和旋轉磁化法。
2、按採用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探傷所採用磁粉的配製不同，可分為乾粉法和濕粉法。
五、磁粉探傷的缺陷有哪些？
答：磁粉探傷設備簡單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來發現鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷；它適於薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但難於發現氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。
六、缺陷磁痕可分為幾類？
答：1、各種工藝性質缺陷的磁痕；
2、材料夾渣帶來的發紋磁痕；
3、夾渣、氣孔帶來的點狀磁痕。
七、試述產生漏磁的原因？
答：由於鐵磁性材料的磁率遠大於非鐵磁材料的導磁率，根據工件被磁化後的磁通密度B＝μH來分析，在工件的單位面積上穿過B根磁線，而在缺陷區域的單位面積 上不能容許B根磁力線通過，就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。
八、試述產生漏磁的影響因素？
答：1、缺陷的磁導率：缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。
2、磁化磁場強度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越強。
3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當其他條件相同時，埋藏在表面下深度相同的氣孔產生的漏磁要比橫向裂紋所產生的漏磁要小。
九、某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁？
答：某些轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑而使部件在轉動中產生摩擦損壞，如軸類軸承等。某些零件的剩磁將會使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁處理。
十、超聲波探傷的基本原理是什麼？
答：超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，並由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
十一、超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優的缺點？
答：超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優點；缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性；超聲波探 傷適合於厚度較大的零件檢驗。
十二、超聲波探傷的主要特性有哪些？
答：1、超聲波在介質中傳播時，在不同質界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等於或大於超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小於波長時，聲波將繞過射線而不能反射；
2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質中輻射，易於確定缺陷的位置。
3、超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（100赫茲）的超生波所傳播的能量，相當於振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。
十三、超生波探傷板厚14毫米時，距離波幅曲線上三條主要曲線的關系怎樣？
答：測長線 Ф1 х 6 －12dB
定量線 Ф1 х 6 －6dB
判度線 Ф1 х 6 －2dB
十四、何為射線的「軟」與「硬」？
答：X射線穿透物質的能力大小和射線本身的波長有關，波長越短（管電壓越高），其穿透能力越大，稱之為「硬」；反之則稱為「軟」。
十五、用超生波探傷時，底波消失可能是什麼原因造成的？
答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、傾斜大缺陷；4、氧化皮與鋼板結合不好。
十六、影響顯影的主要因素有哪些？
答：1、顯影時間；2、顯影液溫度；3、顯影液的搖動；4、配方類型；5、老化程度。
十七、什麼是電磁感應？
答：通過閉合迴路的磁通量發生變化，而在迴路中產生電動勢的現象稱為電磁感應；這樣產生電動勢稱為感應電動勢，如果導體是個閉合迴路，將有電流流過，其電流稱為感生電流；變壓器，發電機、各種電感線圈都是根據電磁感應原理工作。
二十五、簡述超生波探傷中，超生波在介質中傳播時引起衰減的原因是什麼？
答：1、超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。
2、材質衰減一是介質粘滯性引起的吸收；二是介質界面雜亂反射引起的散射。
二十六、CSK－ⅡA試塊的主要作用是什麼？
答：1、校驗靈敏度；2、校準掃描線性。
二十七、影響照相靈敏度的主要因素有哪些？
答：1、X光機的焦點大小；2、透照參數選擇的合理性，主要參數有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大小；3、增感方式；4、選用膠片的合理性；5、暗室處理條件；6、散射的遮擋等。
二十八、用超生波對餅形大鍛件探傷，如果用底波調節探傷起始靈敏度對工作底面有何要求？
答：1、底面必須平行於探傷面；
2、底面必須平整並且有一定的光潔度。
二十九、超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？
答：1、聲束掃查到整個焊縫截面；
2、聲束盡量垂直於主要缺陷；
3、有足夠的靈敏度。
三十、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？
答：主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
三十一、發射電路的主要作用是什麼？
答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發發射電路工作，產生高頻電脈沖信號激勵晶片，產生高頻振動，並在介質內產生超聲波。
三十二、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什麼？
答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結果不準確和無法探傷。
三十三、JB1150－73標准中規定的判別缺陷的三種情況是什麼？
答：1、無底波只有缺陷的多次反射波。
2、無底波只有多個紊亂的缺陷波。
3、缺陷波和底波同時存在。
三十四、JB1150－73標准中規定的距離――波幅曲線的用途是什麼？
答：距離――波幅曲線主要用於判定缺陷大小，給驗收標准提供依據它是由判廢線、定量線、測長線三條曲線組成；
判廢線――判定缺陷的最大允許當量；
定量線――判定缺陷的大小、長度的控制線；測長線――探傷起始靈敏度控制線。
三十五、什麼是超聲場？
答：充滿超聲場能量的空間叫超聲場。
三十六、反映超聲場特徵的主要參數是什麼？
答：反映超聲場特徵的重要物理量有聲強、聲壓聲阻抗、聲束擴散角、近場和遠場區。
三十七、探傷儀最重要的性能指標是什麼？
答：分辨力、動態范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度、信噪比。
三十八、超聲波探傷儀近顯示方式可分幾種？
答：1、A型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間（或距離）縱坐標代表反射回波的高度；2、B型顯示示波屏橫坐標代表超聲波傳遞播時間（或距離），這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖；3、C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。
三十九、超聲波探頭的主要作用是什麼？
答：1、探頭是一個電聲換能器，並能將返回來的聲波轉換成電脈沖；2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度，當改變探 頭入射 角或改變超聲波的擴散角時，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質內部或改變聲波的指向性，提高解析度；3、實現波型轉換；4、控制工作頻率；適用於不同的工作條件。
四十、磁粉探頭的安全操作要求？
答：1、當工件直接通過電磁化時，要注意夾頭間的接觸不良、或用了太大的磁化電流引起打弧閃光，應戴防護眼鏡，同時不應在有可能燃氣體的場合使用；2、在連續使用濕法磁懸液時，皮膚上可塗防護膏；3、如用於水磁懸液，設備 須接地良好，以防觸電；4、在用繭火磁粉時，所用紫外線必須經濾光器，以保護眼睛和皮膚。
四十一、什麼是解析度？
答：指在射線底片或熒光屏上能夠識別的圖像之間最小距離，通常用每1毫米內可辨認線條的數目表示。
四十二、什麼是幾何不清晰度？
答：由半影造成的不清晰度、半影取決於焦點尺寸，焦距和工件厚度。
四十三、為什麼要加強超波探傷合錄和報告工作？
答：任何工件經過超聲波探傷後，都必須出據檢驗報告以作為該工作質量好壞的憑證，一份正確的探傷報告，除建立可靠的探測方法和結果外，很大程度上取決於原始記錄和最後出據的探傷報告是非常重要的，如果我們檢查了工件不作記錄也不出報告，那麼探傷檢查就毫無意義。
四十四、磁粉探傷中為什麼要使用靈敏試片？
答：使用靈敏試片目的在於檢驗磁粉和磁懸液的性能和連續法中確定試件表面有效磁場強度和方向以及操作方法是否正確等綜合因素。
四十五、什麼叫定影作用？
答：顯影後的膠片在影液中，分影劑將它上面未經顯影的溴化銀溶解掉，同時保護住黑色金屬銀粒的過程叫定影作用。
四十六、著色（滲透）探傷的基本原理是什麼？
答：著色（滲透）探傷的基本原理是利用毛細現象使滲透液滲入缺陷，經清洗使表面滲透液支除，而缺陷中的滲透殘瘤，再利用顯像劑的毛細管作用吸附出缺陷中殘瘤滲透液而達到檢驗缺陷的目的。
四十七、著色（滲透）探傷靈敏度的主要因素有哪些？
答：1、滲透劑的性能的影響；2、乳化劑的乳化效果的影響；3、顯像劑性能的影響；4、操作方法的影響；5、缺陷本身性質的影響。
四十八、在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類？怎樣進行分類？
答：在焊縫超聲波探傷中一般把焊縫中的缺陷 分成三類：點狀缺陷、線狀缺陷、面狀缺陷。
在分類中把長度小於10mm的缺陷叫做點狀缺陷；一般不測長，小於10mm的缺陷按5mm計。把長度大於10mm的缺陷叫線狀缺陷。把長度大於10mm高度大於3mm的缺陷叫面狀缺陷。
四十九、膠片洗沖程序如何？
答：顯影、停影、定影、水洗、乾燥。
五十五、超聲波試塊的作用是什麼？
答：超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能，確定探傷起始靈敏度，校準掃描線性。
五十六、什麼是斜探頭折射角β的正確值？
答：斜探頭折射角的正確值稱為K值，它等於斜探頭λ射點至反射點的水平距離和相應深度的比值。
五十七、當局部無損探傷檢查的焊縫中發現有不允許的缺陷時如何辦？
答：應在缺陷的延長方向或可疑部位作補充射線探傷。補充檢查後對焊縫質量仍然有懷疑對該焊縫應全部探傷。
五十八、非缺陷引起的磁痕有幾種？
答：1、局部冷 作硬化，由材料導磁變化造成的磁痕聚集；2、兩種不同材料的交界面處磁粉堆積；3、碳化物層組織偏析；4、零件截面尺寸的突變處磁痕；5、磁化電流過高，因金屬流線造成的磁痕；6、由於工件表面不清潔或油污造成的斑點狀磁痕。
五十九、磁粉檢驗規程包括哪些內容？
答：1、規程的適用范圍；2、磁化方法（包括磁化規范、工件表面的准備）；3、磁粉（包括粒度、顏色、磁懸液與熒光磁懸液的配製）。4、試片；5、技術操作；6、質量評定與檢驗記錄。
六十、磁粉探傷適用范圍？
答：磁粉探傷是用來檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測方法。
六十一、超聲波探傷儀中同步信號發生器的主要作用是什麼？它主要控制哪二部分電路工作？
答：同步電路產生同步脈沖信號，用以觸發儀器各部分電路同時協調工作，它主要控制同步發射和同步掃描二部分電路。
六十二、無損檢測的目地？
答：1、改進製造工藝；2、降低製造成本；3、提高產品的可能性；4、保證設備的安全運行。
六十三、超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描線的調整有哪幾種方法？
答：有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。
六十四、試比較乾粉法與濕粉法檢驗的主要優缺點？
答：乾粉法檢驗對近表面缺陷的檢出能力高，特別適於大面積或野外探傷；濕粉法檢驗對表面細小缺陷檢出能力高，特別適於不規則形狀的小型零件的批量探傷。