迴流焊焊接時間怎麼看

❶ SMT加工迴流焊中的浸潤區的浸潤時間設置多少

在SMT加工中最常用的一個設備就是迴流焊，講到迴流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為迴流焊的預熱區，是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵，是不同焊膏、不同產品溫度曲線的差異所在。
其作用主要有三個：使焊劑中的溶劑揮發，使焊劑活化並去除被焊接金屬表面氧化物，減小焊接時PCBA各部位的溫差。

浸潤區參數的設置，除了考慮PCBA的溫度均勻性外，焊劑的有效性也是個重要考慮因素。助焊劑從100℃起就具有比較明顯的活性，溫度越高，反應越快，如150℃時的反應速度比100℃時高出一個數量級。
去除被焊接表面的氧化物的過程主要發生在150℃到焊膏開始熔化這段時間，是助焊劑的主反應區。因此，控制焊劑活性的有效性就是需要監控150℃到焊膏熔化這段時間。對於SAC305焊膏，浸潤參數的設置如下：
（1）浸潤開始溫度（Tma），通常按150℃來設置（對於有鉛工藝，按100℃設置）。
（2）浸潤結束溫度（Tmx），通常按200℃來設置（對於有鉛工藝，按150℃設置）。
（3）浸潤時間（T），一般在60～1208。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在此前提下，時間越短越好。
為什麼選擇150℃這個溫度呢？因為一般的阻封器件的鑄模溫度在150～160℃，那麼在此溫度下塑封的QFP、BGA等器件可以認為是無變形的。這種情況下，元器件電極與焊膏沒有分離，一定程度上可以有效地隔離熱風對電極下焊膏焊粉的氧化對於PCBA而言，從進入再流焊接爐到焊錫粉熔化，稱為預熱段。我們之所以把預熱段劃分為升溫區和浸潤區，主要是為了更好地控制焊劑助焊功能一一焊點熔化之前持續有效的助焊能力和防再氧化能力對於有鉛焊接工藝或混裝工藝，由於浸洞溫度比較低，器件的變形還不是很明顯，浸潤時間對焊劑活性的影響也比較小，因此，可以不做重點的監控，通常把100～150℃之間的時間作為SMT貼片加工工藝監控項即可。經驗表明，對於有鉛工藝，這個時間窗ロ比較大，一般的焊膏不超過3min都是可以的。

❷ 迴流焊接區的理想時間是多少

以十二溫區迴流焊為例：1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．2.恆溫區：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點，焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右，合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．

❸ 線路板過迴流焊要多久時間呢

線路板從進迴流焊爐到出迴流焊爐的這個焊接時間是多久不能籠統地回答，這個要看你所使用的迴流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等，還要看你迴流焊爐的質量怎麼樣？這個不能給個確定值的。不過這個線路板迴流焊時間是有個計算公式的：

smt迴流焊

迴流焊時間=（PCB面板長度+板與板之間距離長度）/迴流焊爐的鏈條運轉速度+線路板的運轉所浪費的時間。這就是得到准確的迴流焊時間一般是多久。

如果問線路板迴流焊的迴流區焊接時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好。

❹ 測試迴流焊爐溫，曲線圖上的迴流時間是什麼意思

迴流焊爐溫曲線圖構成要滿足二個基本條件，一是測試點在迴流焊移動的速度，這也是所謂的時間，二是滿足在加熱狀態下，形成的溫度變化，那麼所謂的迴流時間是產品到達焊接區的焊接時間，通常用我們叫迴流時間，一般在迴流區溫度的設定要高於所用錫膏的熔點的10-20度！

迴流焊時間一般要滿足：30-90秒，不同錫膏要求不一樣！

❺ smt 迴流焊曲線圖怎麼看求解

TC是Thermocouple的縮寫，是你在測溫板上的測試位置，最高上升斜率就是從爐子入口到最高溫度的最大的上升斜率(每秒上升的溫度)，最高下降斜率是從最高溫度到停止溫度的最大下降斜率，PWI是Process Window Index縮寫，工藝窗口指數，是KIC的專利，PWI能夠快速顯示測試曲線的合格性，就連小學生也可快速判斷曲線是否合格。這些統計數據其實就是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程，所以當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性
  

❻ SMT無鉛迴流焊接迴流時間如何控制

根據你使用的焊膏廠商提供的溫度曲線以及你的板材，零件的特性所決定的。

❼ 請問迴流焊預熱（溫區）最長和最短時間是多少錫膏爐溫焊接最長時間和最短時間(s)！

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過迴流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線採用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。 預熱段 該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。 保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。 迴流段 在這一區域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的「尖端區」覆蓋的面積最小。 冷卻段 這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

❽ 迴流焊有幾個溫區各溫區的溫度及時間是多少

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0.6m/min；超溫報警設置10度。

迴流焊的工作流程是

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤。

2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

❾ 迴流焊接速度和溫度設置依據有哪些

決定迴流焊接產品質量的最主要因素就是迴流焊接工藝中的迴流焊溫度和迴流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了迴流焊接出來的產品質量好壞，那麼迴流焊接速度和溫度設置所依據的是什麼。

一、迴流焊接的速度和時間一到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由於助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置首先應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

二、迴流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。

三、迴流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。

四、迴流焊接速度和溫度設置要根據迴流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、迴流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

1、熱風迴流焊爐和紅外迴流焊爐有著很大的區別。紅外迴流焊爐主要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫度陡度大，易於控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由於器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質量。

2、熱風迴流焊爐主要是對流傳導，其優點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風迴流焊爐在對流方式上採取了一些改進措施，如用小對流方式、採用各溫區獨立調節風量、在爐子下面採用製冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。

五、迴流焊接速度和溫度設置要依據迴流焊溫度感測器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。

六、迴流焊接速度和溫度設置應依據迴流焊爐排風量的大小進行設置，並定時測量。

七、環境溫度對迴流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區較短、爐體寬度窄的迴流焊爐，爐溫受環境溫度影響較大，因此在迴流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到迴流焊接速度和時間設置的准確性。網頁鏈接

❿ SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

(10)迴流焊焊接時間怎麼看擴展閱讀：

迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。