怎麼焊接電阻到電路板

㈠ 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

㈡ 電阻，集成塊是怎麼貼到電路板上的

電阻和集成塊能貼到電路板上，那是焊到電路板上的，要求電阻和集成電路都是貼片封裝的。如下圖的貼片電阻和集成電路。

㈢ 貼片電阻焊接方法及貼片元件優點

隨著科技的發展，基本上大部分的電路板都會用到貼片這個東西，貼片電阻，由於它非常小，重量又輕，最重要的是抗干擾、抗震能力非常好，因此一般應用於高端計算機或者醫療設備等，其實對於不了解貼片的人來說，還是挺怕它的，因為要將它焊接起來是非常難得事情，沒有一定經驗技巧是做不到的，接下來小編就跟大家分享下貼片電阻的焊接方法，即便你是電路小白，看了以後你也不用擔心焊接不了它了。

貼片的優點：

1、體積小，不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這對高頻模擬電路和告訴數字電路中是非常重要的;

2、重量輕;容易保存和郵件

3、適應再流焊與波峰焊;

4、電性能穩定，可靠性高;

5、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配;

6、機械強度高、高頻特性優越。

7、貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸

貼片電阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盤上塗上一層松香水。注意，所塗部位只需薄薄一層松香水即可，不益過多，否則會留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭乾凈，重新塗抹。

2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸後，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。

5、去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

注意：焊盤上的錫量，不易過多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點視為起固定作用。因此，其焊點錫量不易過多，焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當,不能過於用力，防止元件損壞或飛濺。准備下一步工序。

7、熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣並插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,並使元件處在整個安裝位置的中間。

9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕後，抽去電烙鐵。如果焊接結束發現焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改,等另一側的焊接完成後再一起修改。

10、焊接元件另一側焊點，操作步驟及注意參考跟2-5點

11、參考IPC標准檢查焊點。如果焊接完成後發現有傾斜或高低的現象時,注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

12、參考IPC標准檢查焊點，如有缺陷需修補或更換。去除元件方法：在兩端焊點加錫，使兩端焊點焊錫處於熔融狀態，同時進行下一步工序。注意：錫量不能過多，防止流入其他焊盤。

保持熔融狀態

13、在焊錫熔融狀態下，用鑷子夾取元件並移走所需更換的元件。

14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上，然後電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化後自動流向吸錫帶，去除焊錫。

15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意：只需將焊錫清除干凈即可，加熱時間不益過長，過長也會損壞PCB或焊盤。

16、移除焊錫，清潔焊盤後，重新進行焊接操作

以上就是有關貼片電阻焊接方法及步驟介紹，其實焊接也不是那麼難，只要一步步來，然後在焊接過程多加細心，並且要有耐心，不能半途而廢，此外還要特別注意安全。其實貼片元件比直插元件好用，相信使用過的童鞋都不會再用回直插元件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的你有所幫助!

㈣ 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

㈤ 貼片電阻如何焊接、

1、預熱

將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。

2、識別

貼片電阻的焊接方法大致相同，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有 「R+數字」 ，對應焊接上即可。

3、定位

先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻的一端先焊接上，固定電阻。注意：電阻要正放在兩個焊接 點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻的位置使其正對中間即可。

4、焊接

先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊 接點的另外一段即可。

5、修飾

在焊接好貼片電阻後，觀察其焊接點 是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊， 在點適當松香，使焊錫表面圓潤。

(5)怎麼焊接電阻到電路板擴展閱讀：

貼片電阻特性

1、體積小，重量輕；

2、適應再流焊與波峰焊；

3、電性能穩定，可靠性高；

4、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配；

5、機械強度高、高頻特性優越。

參考資料來源：網路-貼片電阻

參考資料來源：網路-焊接

㈥ 貼片電阻如何焊接

一般先上焊錫，然後焊接就可以啦

㈦ 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

㈧ 有焊折貼片電阻的工具嗎

摘要 1.電烙鐵

㈨ 小型貼片電阻如何焊接

手工焊接就如樓上所言，如果是自動焊接，那就在焊點處塗抹上焊錫膏，將元件放在封裝處，經過迴流焊機，自動焊接完成。

㈩ 電阻如何焊裝在印刷電路板上請哪位大師解答一下

只要電阻引腳干凈，用一條焊錫絲靠近引腳，把燒熱的烙鐵一燙就OK了