晶元如何焊接導線

❶ 集成電路腳與導電條怎樣貼合

集成電路晶元的貼裝是一個非常復雜的過程，需要十分精確地進行控制。採用何 種貼裝方法不但決定了所生成產品的物理尺寸大小、工作性能優劣、可靠性，還會對其產品 的生產成本產生巨大的影響，此外，由於貼裝過程是一個利用各種設備共同配合而實現的 工作，其包括各種各樣復雜的動作，這些動作在貼裝過程中的重復次數是以萬為單位進行 計數的，因此某一動作存在不合理或者過於繁瑣都會給集成電路晶元的貼裝過程帶來嚴重 的不便，嚴重影響生產效率。傳統的集成電路晶元貼裝過程(如傳統的智能卡模塊製作時所用的)都是採用導 線焊接的方式實現。眾所周知的是，半導體晶片切割後所得到的集成電路晶元其具有晶元 連接點的正面都是向外露出的，假若不經過處理，當這些集成電路晶元被吸合傳送並安裝 到基板上時必然也是正面向外露出的。由於晶元連接點都位於正面上，因此要使得其與基 板上的焊點電氣連接，那麼這是必要需要利用導線焊接的方式實現，即通過導線將正面上 的晶元連接點和基板上的焊點連接起來，如圖1所示。這種導線焊接的方式具有以下的缺 點(1)貼裝所佔用的物理尺寸較大，特別是由於導線焊接不能交叉或下射，因此無法實現 物理尺寸非常小的模塊產品，如在製作智能卡模塊時，利用此方式實現所得到的智能卡模 塊產品的物理尺寸通常較大；(2)製作成本高，由於連接導線一般都是採用黃金材料，此導 線連接的方式需要使用一從晶元連接點到基板上的較長接線，此導線需要花費較多量的黃 金進行製作，因而會導致成本升高；(3)連接不可靠，當此導線折斷或掉落時晶元便不能正 常工作。為了克服上述部分缺點，現出現了一種Flip-Chip的晶元貼裝工藝，該工藝在將 集成電路晶元吸合傳送到基板上設有將該單個晶元翻轉的動作，使得晶元安裝到基板上時 可以正面與基板貼合，晶元和焊點上直接通過凸點電氣連接。這種貼裝方法可以大大減小 貼裝所佔用的物理尺寸，減輕製作成本，但由於此工藝在翻轉晶元時是針對單個晶元進行 的，在實現時一般通過雙機械臂進行傳遞和操作，因此這種貼裝方法存在效率低下、控制復 雜的缺點。

發明內容
為解決上述問題，本發明提供一種效率高的集成電路晶元的貼裝方法，利用此貼 裝方法所得到的產品具有極小的物理尺寸，製作成本較低。本發明為解決其問題所採用的技術方案是 一種集成電路晶元的貼裝方法，包括以下步驟
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶的表面，集成電路 晶元設有晶元連接點的正面向外露出；
3(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合；
(4)將安裝膠帶撕下，使得集成電路晶元的背面向外露出；
(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜分離，將該集成電路晶元從背面吸住並輸送 到基板上，使集成電路晶元正面的帶有導電凸塊的晶元連接點與基板上的焊點壓合連接。優選的是，步驟(1)中所准備的集成電路晶元為由半導體晶片切割分解後所得的 整盤晶元。優選的是，步驟(1)中所准備的集成電路晶元按行按列地排列貼合於安裝膠帶的表面。優選的是，步驟(5)中利用針柱穿過膠薄膜頂起集成電路晶元使集成電路晶元與 膠薄膜分離。優選的是，步驟(5)中所述基板上與集成電路晶元正面中心位置相對應處設有非 導電膠，在集成電路晶元的晶元連接點與焊點壓合連接後設有加熱固定處理過程。步驟(1)、步驟(2)和步驟(3)進一步限定為
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一水平放置的安裝膠帶的表 面並朝向正下方，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出並朝向正上方；
(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路晶元的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。本發明通過膠薄膜貼合集成電路晶元正面然後將晶元背面的安裝膠帶撕下的方 式使得集成電路晶元的背面向外露出，當利用機械臂等吸合提取晶元時其吸合點便會處於 晶元的背面，此晶元傳送到基板上時便會直接以正面朝下的方式與基板連接，中間並不需 要設置復雜的轉換動作，因此本發明的貼裝方法具有極高的效率，利用此方法所得到的產 品省略了長連接導線，確保產品可以具有極小的物理尺寸，並可以大大降低生產成本和增 強連接的可靠性，本發明的貼裝方法特別適合於在製作智能卡模塊時所用。

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明
圖1為利用導線焊接方式實現的集成電路晶元貼裝示意圖； 圖2為本發明的貼裝方法工藝流程示意圖。
具體實施例方式參照圖2，本發明的一種集成電路晶元的貼裝方法，包括以下步驟
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶1的表面，集成電 路晶元設有晶元連接點3的正面向外露出，在實際的產品中，所准備的集成電路晶元一般 為由半導體晶片切割分解後所得的整盤晶元，這些晶元經過切割後按行按列地排列貼合於 安裝膠帶1的表面，該安裝膠帶1用於在半導體晶片進行切割時以黏著力抓住晶元，避免脫落和飛散，當然，所准備的集成電路晶元並不限於整盤晶元，其可以為貼合於安裝膠帶1上 的部分或者甚至為單片晶元，這些晶元也優選採用按行按列的排列方式貼合於安裝膠帶1 的表面；
(2)在集成電路晶元的晶元連接點3上印上導電凸塊4，如圖2中的第一部分所示；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜2，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊4的芯 片連接點3與膠薄膜2貼合，如圖2中的第二部分所示，該膠薄膜2可以採用和安裝膠帶1 相同材料、相同形狀的結構，完成此步驟後，集成電路晶元的正面和背面分別與膠薄膜2和 安裝膠帶1貼合；
(4)將安裝膠帶1撕下，使得集成電路晶元的背面向外露出，如圖2中的第三部分所
示；
(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜2分離，分離時可以採用利用針柱穿過膠薄 膜頂起集成電路晶元的方式，為了使得晶元的性能得到更好的保護，該針柱優選採用膠針 柱，而不採用傳統的金屬鋼針，此外，為了更加便於上述分離過程，所述膠薄膜2上與每個 集成電路晶元的中心位置相對應處設置有細孔7，針柱從此細孔7穿過將晶元與膠薄膜2分 離，晶元與膠薄膜2分離後，接著將該集成電路晶元從背面吸住並輸送到基板5上，使集成 電路晶元正面的帶有導電凸塊4的晶元連接點3與基板5上的焊點6壓合連接，如圖2中 的第四部分所示，上述輸送和壓合的過程一般利用機械臂完成，其中該基板5為晶元的安 裝板，在智能卡模塊的製作中，該基板5為專用的載體帶。為了增強晶元與基板5之間的連接可靠度，優選的是在步驟(5)中所述基板5上 與集成電路晶元正面中心位置相對應處設置非導電膠8，在集成電路晶元的晶元連接點與 焊點壓合連接後設有加熱固定處理過程，此加熱固定處理過程可以使得非導電膠8熔化， 冷卻後便可以將晶元牢牢固定於基板5上。為了使得集成電路晶元的貼裝過程更加方便，並且與晶元的貼裝工藝特徵相適 應，本發明的步驟(1)、步驟(2)和步驟(3)可以優選進一步限定為
(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一水平放置的安裝膠帶的表 面並朝向正下方，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出並朝向正上方；
(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；
(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路晶元的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。上述限定使得晶元除了在進行翻轉外都分布於水平面上，晶元的正下方持續具有 相應的支撐面(安裝膠帶或膠薄膜)，確保晶元不會散亂，機械臂對其進行吸合、輸送等操作 時可以極方便地進行，不易出錯。
權利要求
一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於包括以下步驟(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶的表面，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出；(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元連接點與膠薄膜貼合；(4)將安裝膠帶撕下，使得集成電路晶元的背面向外露出；(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜分離，將該集成電路晶元從背面吸住並輸送到基板上，使集成電路晶元正面的帶有導電凸塊的晶元連接點與基板上的焊點壓合連接。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(1)中所准 備的集成電路晶元為由半導體晶片切割分解後所得的整盤晶元。
3.根據權利要求1或2所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(1)中 所准備的集成電路晶元按行按列地排列貼合於安裝膠帶的表面。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(5)中利用 針柱穿過膠薄膜頂起集成電路晶元使集成電路晶元與膠薄膜分離。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於所述針柱為膠針柱。
6.根據權利要求4所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於所述膠薄膜上與 每個集成電路晶元的中心位置相對應處設置有可供針柱穿過的細孔。
7.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(5)中所述 基板上與集成電路晶元正面中心位置相對應處設有非導電膠，在集成電路晶元的晶元連接 點與焊點壓合連接後設有加熱固定處理過程。
8.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於步驟(1)、步驟 (2)和步驟(3)進一步限定為(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一水平放置的安裝膠帶的表 面並朝向正下方，集成電路晶元設有晶元連接點的正面向外露出並朝向正上方；(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜，集成電路晶元分別通過印有導電凸塊的晶元 連接點與膠薄膜貼合，翻轉安裝膠帶，使得集成電路晶元的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。
9.根據權利要求1所述的一種集成電路晶元的貼裝方法，其特徵在於所述基板為載體市ο
全文摘要
本發明公開了一種集成電路晶元的貼裝方法，包括(1)准備若干集成電路晶元，集成電路晶元的背面貼合於一安裝膠帶的表面；(2)在集成電路晶元的晶元連接點上印上導電凸塊；(3)於集成電路晶元的正面貼一膠薄膜；(4)將安裝膠帶撕下；(5)將需要貼裝的集成電路晶元與膠薄膜分離，將該集成電路晶元從背面吸住並輸送到基板上，使集成電路晶元正面的帶有導電凸塊的晶元連接點與基板上的焊點壓合連接。本發明的貼裝方法具有極高的效率，利用此方法所得到的產品省略了長連接導線，確保產品可以具有極小的物理尺寸，並可以大大降低生產成本和增強連接的可靠性，本發明的貼裝方法特別適合於在製作智能卡模塊時所用。
文檔編號H01L21/58GK101882586SQ20101023271
公開日2010年11月10日 申請日期2010年7月21日 優先權日2010年7月21日
發明者羅德財, 陳澤平 申請人:中山漢仁智能卡有限公司

❷ 晶元xc9572-107q100c的焊接方法

晶元元件的焊接方法有兩種：一種是手工焊接，用電烙鐵焊接焊盤，然後用鑷子夾住晶元組件的末端，用烙鐵將元件的另一端固定到設備的相應焊盤上。焊料冷卻後，取下鑷子。然後用烙鐵焊接元件的另一端。第二種是通過製作模板絲網進行機器焊接，在電路板上印刷焊膏，然後用手或機器安裝放置焊接的晶元元件。
高溫焊接爐焊接晶元元件。電路板，電路板，PCB板，PCB焊接技術近年來，電子工業過程的發展過程，我們可以注意到一個非常明顯的趨勢是迴流焊接技術。原則上，傳統的插入件也可以迴流焊接，這通常被稱為通孔迴流焊接。優點是可以同時完成所有焊點，從而最大限度地降低生產成本。然而，溫度敏感元件限制了迴流焊接的應用，無論是插件還是SMD。然後人們將注意力轉向選擇性焊接。在大多數應用中，可在迴流焊接後使用選擇性焊接。這將是完成剩餘刀片焊接的經濟有效方式，與未來的無鉛焊接完全兼容。板焊需要哪些設備？焊錫補片組件需要錫噴槍，夾子，放大鏡，焊膏，松香油或漿料等.SMD組件焊接圖

這是焊接補丁的必備工具

這是焊接補丁的重要工具

首先用焊接焊接焊點

然後剪輯補丁並向右走離開。

修補補丁後，焊接另一邊！

焊接IC，首先將PCB晶元IC的一隻腳固定在PCB上

您會發現松香會在沒有看到的情況下融化並消失！

❸ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

(3)晶元如何焊接導線擴展閱讀：

一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

❹ 電子晶元和電路怎麼連接在一起啊

電子晶元都有引腳的，比如8個引腳、16個引腳的；如果你想做程序控制電路，那麼可以先在multisim或者proteus上模擬，然後成功的話再在麵包板上連接電路，直接把晶元插到麵包板上就可以和電路連接了，你可以查查麵包板使用的相關資料。
希望能幫到你！

❺ 晶元上的黃金引線是如何焊接上去的

黃金其實是很好焊接的，你可以採用低溫軟釺，根據黃金絲的粗細選擇不同功率的電烙鐵，總之是要使焊接處的母件的工作溫度達到179度，然後材料選用低溫釺料M51,及M51-F活性焊劑，這個焊接操作在明白焊接原理的基礎上應該是蠻簡單的。你可以在網上搜索「M51+M51-F」

❻ stm32晶元怎麼焊接

是sop或者PQFP封裝嗎，是這兩種的表面貼焊可以這樣：

1. 用焊錫絲先把主要焊接的焊盤清理干凈，這樣焊點會更干凈，不會氧化。
   

2. 用鑷子或者真空吸盤拿起晶元，並且注意晶元的第一腳要和PCB上面的第一腳相對應。

3. 看好第一腳，用烙鐵不要加錫，直接進行補焊，這個時候順便要看好其他的面不要過多或者過少的在焊盤上，保持適中的方向，就是指的把晶元放在焊盤的正中間，之後把其他的面塗少許的焊錫膏（最好是那種黃色的修主板常用的）然後用烙鐵在晶元的四個角上都進行加焊，固定引腳，不要全部固定，一個面固定一兩個即可，然後用刀頭恆溫烙鐵在四面以烙鐵和水平面夾角為60-45度的方向向四周進行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊錫絲，在處理焊盤的時候盡量保持焊接焊盤上面有錫。注意要對其晶元的引腳和焊盤，不要急於焊接。
   

❼ 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上

一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：

1. 晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。

2. 管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
   

❽ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(8)晶元如何焊接導線擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

❾ 晶元焊接方法

你好，目前晶元的焊接除了激光焊接就是光刻機焊接了，但是光刻機焊接其實也是激光焊接的一種，望採納。

❿ 腳在內側的晶元如何焊接

暈！那是貼片元件，要用機器焊的，要不就找找看有合適的插座嗎。如果你一定要用手工焊，那隻有先在元件上焊上導線，然後再把導線焊在電路板上了。二：把焊盤做大點，然後把焊盤和晶元接腳上都上錫，然後把晶元放在焊盤上，用烙鐵加熱焊盤。