焊接顯卡用什麼焊錫

㈠ 電腦主板用的是什麼焊錫

電腦主板是用的焊錫就是普通的錫。

因為元件焊腳本身往往不是很潔凈，需要一定措施：

1、施焊前必須用松香做焊劑來幫助清除焊腳，才能保證焊接牢固，表面成型美觀。

2、施焊時必須使用20W－30W電烙鐵。

3、電烙鐵必須採取接地措施。

4、松香不宜過多，只要清除元件接點即可。

5、施焊時間不宜過長，因為主板遭遇靜電會引起其他元件燒壞，需要電烙鐵頭溫度足夠以後，拔出電源線再施焊。

(1)焊接顯卡用什麼焊錫擴展閱讀：

焊接電腦主板應使用恆溫焊台，焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊錫絲供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

跟普通的電烙鐵相比，恆溫焊台有以下優點：

1、局限性小

烙鐵頭有尖頭、馬蹄頭、刀頭等之分，它們在使用范圍上有著各自的局限性。比如尖頭烙鐵適合焊接較小的元件，刀頭烙鐵適合貼片元件及晶元的焊接。焊台可以根據焊接需要，自由更換烙鐵頭。

2，能耗低

恆溫焊台達到設定的溫度後，就不在繼續加溫，相應的降低了能耗。也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電少，回溫快。

㈡ 顯卡上有4個顯存空間自己能焊錫加上么

顯卡上預留的顯存位置，理論上是可以添加顯存的，不過實際情況可能並非如此。
首先，現在的顯卡顯存都是採用的球形封裝，其焊點位於顯存晶元下方，需要專用的焊接設備才能焊接。這個一般人沒有，去專業的修理店換得話，價格里換顯卡也差不多遠了。
其次，即使焊上顯存晶元，還需要有對應可用的顯卡ROM刷新，才能正常調用新的顯存，這個也不是那麼好找的。
所以除非你是資深行業專家，手上也有相應的設備，否則還是放棄吧。

㈢ 顯卡電源線斷了怎麼接

看顯卡的線是從哪裡斷的，如果是從插頭端斷的，可以用針把卡頭卸下來，把線重新壓到卡頭里，再把卡頭裝回，能用電烙鐵用焊錫焊一下更好，如果線是從中間斷的，就用電烙鐵焊一下吧，焊完後用膠帶把電線裸露部分包好就行，要是自己沒有工具或不會焊建議送維修點維修。

㈣ 筆記本顯卡晶元是怎麼焊接到主板上得啊那麼多腳

那叫做SMT BGA 焊接工藝，大概流程就是 在工廠里一般用鋼網在主板上 值焊錫球後 把顯卡的BGA晶元對位到主板上，之後用迴流焊高溫融化焊錫焊接，之後用 X光學設備檢測。我著急就大概和你說一下吧，手工的話 買一套主板激光焊接BGA設備，手工值錫後也是貼到主板上，之後用激光熔融化，焊接，一般BGA也可以用風槍焊接，我也焊過那種晶元，之後我有時間在給你補充回答。

㈤ 電腦獨立顯卡能不能用普通的電烙鐵來焊.

當然可以,但前提你得會,而且要很好的技術才行,我就是做這一行的但我個人建義你還是不要的好,本來你的主板沒有太大的毛病就怕你以不小心把那個給搞壞了,這樣可不好了,這種情況我給客人修的時候遇到很多次了,把主板搞的不成樣子,最後是修好了,顯卡也能用了,但一算這個賬,也快夠要個新的了
呵呵,個人見解

㈥ 筆記本電腦顯卡虛焊,獨立顯卡上面有十多個小電阻怎樣加焊

貼片的小電阻電容很好加焊，用焊台加刀頭就可以了，刀頭可以同時加熱貼片的兩個焊點，看到焊錫融化就可以了，如果板子好操作，也可以直接塗559，用熱風槍小風吹。

㈦ 顯卡核心為什麼會出現虛焊脫焊

1、質量問題，顯卡核心目前採用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。由於BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高，一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。

2、溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象，散熱又不太好，時間久了就可能出現脫焊，那樣顯卡就會出現各種問題。

3、震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性並不大，但並不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外，清理顯卡或改裝散熱器時，不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而「受傷」。

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判斷顯卡是否虛焊：

1、最簡單的檢測方法，就是用放大鏡直觀觀察，查看其板卡上那些密密麻麻的焊點、焊線了。但有點瞎貓碰死耗子的意味，且眼睛不太好的人，會很吃力的；

2、帶電操作。顯卡仍安裝原插槽中，下掉塑料風道罩，通電開機。然後，輕壓GPU散熱器，觀察是否在壓力下，晶元「脫焊」pin有無接觸到下面的焊盤反應。有則為存在「虛焊」問題。無則，去檢查顯存晶元。這種方法有一定的破壞性，操作時要小心；

3、顯卡故障，開機自檢就會嗚響報警的。低檔卡甩了吧，中檔以上的顯卡，搶救搶救也是值得的。即便搶救不活，也學習提高維修水平了。如果是GPU晶元嚴重問題，會黑屏的。電源單元問題，也會黑屏的。顯卡問題，輕則花屏；重則也會黑屏。