燈珠怎麼焊接

① 怎樣焊接LED燈

LED燈的焊接方法會採用低溫釺焊的方法焊接，因為這類焊接經常會接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。
參考焊接方法如下
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接

② 請問大家led燈組裝時，焊接燈珠，線頭，用多大功率的電烙鐵最合適用多大的焊錫絲

因為LED是半導體元件，引線很短，所以焊接LED元件是要用功率小的電洛鐵，20-30W已顯足夠。
由於電烙鐵功率較小，焊錫絲也要選用較細的為宜，例如直徑為0.8-1.0mm。

焊接時，要先把LED引腳處理干凈，提前掛錫，PCB板的焊接處也同樣處理，這樣焊接時才能縮短時間，避免烙鐵的熱量傳到LED晶元上。

③ 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊復,若是鋁基板的話還可制以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。

容易出現虛焊，是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。

根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。

差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

拓展資料

LED

LED是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

④ LED燈珠應怎樣焊接

焊接條件：
1.有鉛焊接：焊接溫度260度
2.無鉛焊接：焊接溫度280度
3.焊接時間：單顆LED焊接小於3秒烙鐵接地；並且操作員工要求採取防靜電措施比如：帶防靜電手環、穿防靜電服

⑤ LED燈珠焊接問題

鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器
燈珠底部塗上導熱硅脂
貼緊鋁基板
兩個針腳焊接
和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導出去的。
一定要用led恆流電源，不能用別的電源改裝驅動會燒掉燈珠
焊台一定要用150度的溫度，用低溫環保錫膏焊接，焊接1次，不可重復焊接。
超過這個溫度可能會燒毀燈珠。
1w對應的散熱器散熱面積是50平方厘米
好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度
過迴流焊的話一定需要提前和我們說好的，因為迴流焊的封裝方式不同，常規pc透鏡燈珠不可以過迴流焊的
紫外燈珠模頂的才可以過260度迴流焊
您需要將鋁基板底部塗上導熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導出。
安裝過程中請勿對LED凸鏡以及LED表面發光區域施加任何壓力，不良操作會導致LED開路死燈。
請不要用恆壓類型的電源供電，很多客戶用恆壓類型電源導致燒毀燈珠。
需要您另外配散熱器和驅動電源，不能用開關電源驅動。
不配散熱器
一定會將燈珠燒毀
電流電壓過載電源不合適
一定會將燈珠燒毀

⑥ P10單色led燈珠手工怎麼焊接

用焊接五步法：加熱焊件、送入焊錫絲、使焊錫良好浸潤焊件、移去焊錫絲、移開烙鐵。
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⑦ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

⑧ led燈珠怎麼連接

LED串聯為正、負連接，兩端僅為正、負，分別與電源的正、負相連接，限流電阻可以在這組電路的任何位置串聯，當數量較大時，採用串並聯連接，每組串聯，並聯組的數量根據電源的額定電流確定，最並聯的總電流是電流不應超過電源的額定耐受電流。

LED的電壓一般在3V左右，由於LED的電壓和電流特性，在使用中必須限制電流，過大的電流會導致led擊穿和光衰減，為了保證LED在正常電流范圍內工作，當LED與穩壓電源連接時，限流電阻必須串聯，限流電阻的作用是當電源電壓過高或LED溫度過高時，主要影響。

當LED的電壓降減小，電流增大時，與線路相連的限流電阻的電壓降增大，從而控制LED電流直線上升。在LED串聯電路中，LED串聯次數與LED電壓的乘積必須小於穩壓電源的最小電壓，例如，如果電源電壓為12V DC，則只能有三個串聯的LED，中間必須串聯一個150-200歐姆的電阻器以限制電流。

(8)燈珠怎麼焊接擴展閱讀：

所述發光二極體由類似於普通二極體的PN結構組成，並且具有單一的導電特性，當正向電壓作用於LED時，從P區注入N區的空穴和從N區注入P區的電子分別與PN結周圍幾微米范圍內的N區和P區的空穴結合，產生自發發射熒光。

不同半導體材料中電子和空穴的能態不同。當電子和空穴結合時，釋放的能量是不同的，釋放的能量越多，光的波長就越短，常用的是紅色、綠色或黃色二極體，LED反向擊穿電壓大於5V，正向伏安特性曲線陡峭，限流電阻必須串聯以控制流過二極體的電流。

⑨ 貼片led燈珠焊接的注意方法！

銀 亮 電子來為您解答現在較多見的貼片自led燈珠焊接辦法：

1、烙鐵焊接：焊烙鐵頂級溫度不超越300℃，焊接時刻不超越3秒，焊接方位最少離膠體2MM。

2、波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時刻不超越5秒，浸焊方位最少離膠體2MM。直插LED燈珠焊接曲線引腳成形辦法：

3、必需離膠體2MM才乾折彎支架。

4、支架成形需確保引腳和距離與線路板上共同。

5、支架成形必須用夾具或由專業人員來完結。

6、支架成形必須在焊接前完結。