焊接通用條件是什麼

『壹』 焊接通用技術要求

不知道你到底想問什麼，基本的焊接標准就這么多，應該有你想要的版
1、《焊接工藝評定權規程》DL/T868-2004
2、《鋼制承壓管道對接焊接頭射線檢驗技術規程》DL/T821-2002
3、《鋼制壓力容器焊接規程》JB/T4709-2000
4、《電力建設施工及驗收技術規范》（火力發電廠焊接篇）DL5007-92
5、《鋼結構工程及驗收規范》GB50205-95
6、《焊接接頭基本型式與尺寸》GB985-986-80
7、《鋼結構工程施工質量驗收規范》GB50205-2001

『貳』 錫焊的焊接條件

一、手工焊接的工具

任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用最廣泛的方法是錫焊

手工焊接的工具

電烙鐵
鉻鐵架
錫焊的條件

為了提高焊接質量，必須注意掌握錫焊的條件

被焊件必須具備可焊性
被焊金屬表面應保持清潔
使用合適的助焊劑
具有適當的焊接溫度
具有合適的焊接時間
二、焊料與助焊劑

凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這里所說的焊料只針對錫焊所用焊料。

常用錫焊材料

管狀焊錫絲
抗氧化焊錫
含銀的焊錫
焊膏
助焊劑的選用

在焊接過程中，由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。

使用助焊劑可改善焊接性能。助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根據不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性，不可用於焊接電子元器件和電路板，焊接完畢應將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭乾凈。元器件引腳鍍錫時應選用松香作助焊劑。印製電路板上已塗有松香溶液的，元器件焊入時不必再用助焊劑。

三、手工焊接的注意事項

手工錫焊接技術是一項基本功，就是在大規模生產的情況下，維護和維修也必須使用手工焊接。因此，必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下：

手握鉻鐵的正確操作姿勢

手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ，通常以 30cm 為宜。

電烙鐵有三種握法，如下圖所示。

握電烙鐵的手法示意
反握法的動作穩定，長時間操作不易疲勞，適於大功率烙鐵的操作；正握法適於小功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作台上焊接印製板等焊件時，多採用握筆法。

焊錫絲的正確操作姿勢

焊錫絲一般有兩種拿法，如下圖所示。由於焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作後洗手，避免食入鉛塵。

焊錫絲的拿法
電烙鐵使用以後，一定要穩妥地插放在烙鐵架上，並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。

四、手工焊接操作的基本步驟

掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟，如圖所示。

手工焊接步驟
基本操作步驟

准備施焊（圖 (a) ）：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
加熱焊件（圖 (b) ）：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為 1 ～ 2 秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
送入焊絲（圖 (c) ）：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。（注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上）
移開焊絲（圖 (d) ）：當焊絲熔化一定量後，立即向左上 45° 方向移開焊絲。
移開烙鐵（圖 (e) ）：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上 45° 方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約也是 1 至 2s 。
錫焊三步操作法

對於熱容量小的焊件，例如印製板上較細導線的連接，可以簡化為三步操作。

准備：同以上步驟一。
加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上浸潤擴散達到預期范圍後，立即拿開焊絲並移開烙鐵，並注意移去焊絲的時間不得滯後於移開烙鐵的時間。
對於吸收低熱量的焊件而言，上述整個過程的時間不過 2 至 4s ，各步驟的節奏控制，順序的准確掌握，動作的熟練協調，都是要通過大量實踐並用心體會才能解決的問題。

有人總結出了在五步驟操作法中用數秒的辦法控制時間：烙鐵接觸焊點後數一、二（約 2s ），送入焊絲後數三、四，移開烙鐵，焊絲熔化量要靠觀察決定。此辦法可以參考，但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差別等因素，實際掌握焊接火候並無定章可循，必須具體條件具體對待。試想，對於一個熱容量較大的焊點，若使用功率較小的烙鐵焊接時，在上述時間內，可能加熱溫度還不能使焊錫熔化，焊接就無從談起。

五、手工焊接操作的具體手法

在保證得到優質焊點的目標下，具體的焊接操作手法可以有所不同，但下面這些前人總結的方法，對初學者的指導作用是不可忽略的。

保持烙鐵頭的清潔

焊接時，烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。

靠增加接觸面積來加快傳熱

加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。

加熱要靠焊錫橋

在非流水線作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。

烙鐵撤離有講究

烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。如圖所示為烙鐵不同的撤離方向對焊點錫量的影響。

『叄』 焊接技術要求是什麼

加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。
現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。
搭接接頭的焊前准備工作簡單，裝配方便，焊接變形和殘余應力較小，因而在工地安裝接頭和不重要的結構上時常採用。一般來說，搭接接頭不適於在交變載荷、腐蝕介質、高溫或低溫等條件下工作。
採用丁字接頭和角接頭通常是由於結構上的需要。丁字接頭上未焊透的角焊縫工作特點與搭接接頭的角焊縫相似。當焊縫與外力方向垂直時便成為正面角焊縫，這時焊縫表面形狀會引起不同程度的應力集中；焊透的角焊縫受力情況與對接接頭相似。
角接頭承載能力低，一般不單獨使用，只有在焊透時，或在內外均有角焊縫時才有所改善，多用於封閉形結構的拐角處。
焊接產品比鉚接件、鑄件和鍛件重量輕，對於交通運輸工具來說可以減輕自重，節約能量。焊接的密封性好，適於製造各類容器。發展聯合加工工藝，使焊接與鍛造、鑄造相結合，可以製成大型、經濟合理的鑄焊結構和鍛焊結構，經濟效益很高。採用焊接工藝能有效利用材料，焊接結構可以在不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特長，達到經濟、優質。焊接已成為現代工業中一種不可缺少，而且日益重要的加工工藝方法。

『肆』 學習焊接需要什麼條件

你好，學習技術對自身的要求不高，只要身體健康可以零基礎學習。建議你去學校詳細了解之後再決定。

『伍』 電子產品焊接應該具備哪些條件

bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題

『陸』 焊接件通用技術要求

你看下這個標准吧，從網上找到的，應該能幫助到你!
標准編號:JB/T 5943-1991
標准名稱:工程機械 焊接件通用技術條件
標准狀態:現行
實施日期:1992-7-1
頒布部門:中華人民共和國機械電子工業部
內容簡介:本標准規定了工程機械產品中焊接件的技術要求，試驗方法，檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存等。 本標准適用於手工電弧焊、埋弧焊和氣體保護焊的焊接件。

『柒』 焊接必備條件是什麼

你好 必備的條件是人、機、料、法、環五大方面的條件。人：必須具有掌握焊接技能的人員 機：必須具備焊接需要的焊接設備、機器 料：必須具備焊接的對象、焊接材料及焊接的輔料 法：必須具備有針對性的焊接工藝方法 環：必須具備能夠實施焊接工藝的周邊環境（比如實施焊接用的空間能否施展開，比如周圍是否有電源，比如是否有焊接需要的各種二氧化碳氣、氬氣來源等等。

『捌』 焊接材料標准

給你所有焊接標准

標准號 標 准 名 稱

焊接基礎通用標准

GB/T3375--94 焊接術語

GB324--88 焊縫符號表示法

GB5185--85 金屬焊接及釺焊方法在圖樣上的表 示代號

GB12212--90 技術制圖焊縫符號的尺寸、比例及簡化表示法

GB4656--84 技術制圖金屬結構件表示法

GB985--88 氣焊、手工電弧焊及氣體保護焊焊縫坡口的基本形式和尺寸

GB986--88 埋弧焊焊縫坡口的基本形式與尺寸

GB/T12467.1—1998 焊接質量要求 金屬材料的熔化焊 第1部分：選擇及使用指南

GB/Tl2468.2--1998 焊接質量保證 金屬材料的熔化焊 第2部分：完整質量要求

GB/Tl2468.3--1998 焊接質量保證 金屬材料的熔化焊 第3部分：一般質量要求

GB/Tl2468.4--1998 焊接質量保證 金屬材料的熔化焊 第4部分：基本質量要求

GB/T12469--90 焊接質量保證 鋼熔化焊接頭的要求和缺陷分級

GBl0854--90 鋼結構焊縫外形尺寸

GB/T16672—1996 焊縫----工作位置----傾角和轉角的定義

焊接材料標准

焊條

GB/T5117--1995 碳鋼焊條

GB/T5118--1995 低合金鋼焊條

GB/T983—1995 不銹鋼焊條

GB984--85 堆焊焊條

GB/T3670--1995 銅及銅合金焊條

GB3669--83 鋁及鋁合金焊條

GBl0044--88 鑄鐵焊條及焊絲

GB/T13814—92 鎳及鎳合金焊條

GB895--86 船用395焊條技術條件

JB/T6964—93 特細碳鋼焊條

JB/T8423—96 電焊條焊接工藝性能評定方法

GB3429--82 碳素焊條鋼盤條

JB/DQ7388--88 堆焊焊條產品質量分等

JB/DQ7389--88 鑄鐵焊條產品質量分等

JB/DQ7390--88 碳鋼、低合金鋼、不銹鋼焊條產品質量分等

JB/T3223--96 焊接材料質量管理規程

焊絲

GB/T14957—94 熔化焊用鋼絲

GB/T14958--94 氣體保護焊用鋼絲

GB/T8110--95 氣體保護電弧焊用碳鋼、低合金鋼焊絲

GBl0045--88 碳鋼葯芯焊絲

GB9460--83 銅及銅合金焊絲

GBl0858--89 鋁及鋁合金焊絲

GB4242--84 焊接用不銹鋼絲

GB/T15620--1995 鎳及鎳合金焊絲

JB/DQ7387--88 銅及銅合金焊絲產品質量分等

焊劑

GB5293--85 碳素鋼埋弧焊用焊劑

GBl2470--90 低合金鋼埋弧焊焊劑

釺料、釺劑

GB/T6208--1995 釺料型號表示方法

GBl0859---89 鎳基釺料

GBl0046--88 銀基釺料

GB/T6418--93 銅基釺料

GB/T13815--92 鋁基釺料

GB/T13679--92 錳基釺料

JB/T6045--92 硬釺焊用釺劑

GB4906--85 電子器件用金、銀及其合金釺焊料

GB3131--88 錫鉛焊料

GB8012--87 鑄造錫鉛焊料

焊接用氣體

GB6052--85 工業液體二氧化碳

GB4842--84 氬氣

GB4844--84 氮氣

GB7445--87 氫氣

GB3863--83 工業用氣態氧

GB3864--83 工業用氣態氮

GB6819--86 溶解乙炔

GBlll74--89 液化石油氣

GBl0624--89 高純氬

GBl0665--89 電石

其它

GB12174--90 碳弧氣刨用碳棒

焊接質量試驗及檢驗標准

鋼材試驗

GBl954--80 鎳鉻奧氏體不銹鋼鐵素體含量測定方法

GB6803--86 鐵素體鋼的無塑性轉變溫度落錘試驗方法

G132971--82 碳素鋼和低合金鋼斷口試驗方法

焊接性試驗

GB4675.1--84 焊接性試驗斜Y型坡口焊接裂紋試驗方法

GB4675.2—84 焊接性試驗搭接接頭(CTS)焊接裂紋試驗方法

GB4675.3--84 焊接性試驗T型接頭焊接裂紋試驗方法

GB4675.4--84 焊接性試驗壓板對接(FISCO)焊接裂紋試驗方法

GB4675.5—84 焊接熱影響區最高硬度試驗方法

GB9447--88 焊接接頭疲勞裂紋擴展速率試驗方法

GB/T13817--92 對接接頭剛性拘束焊接裂紋試驗方法

GB2358--80 裂紋張開位移(COD)試驗方法

GB7032--86 T型角焊接頭彎曲試驗方法

GB9446--88 焊接用插銷冷裂紋試驗方法

GB4909.12—85 裸電線試驗方法鍍層可焊性試驗焊球法

GB2424.17--82 電工電子產品基本環境試驗規程錫焊導則

GB4074.26—83 漆包線試驗方法焊錫試驗

JB/ZQ3690 鋼板可焊性試驗方法

SJl798--81 印製板可焊性測試方法

力學性能試驗

GB2649--89 焊接接頭機械性能試驗取樣方法

GB2650--89 焊接接頭沖擊試驗方法

GB2651—89 焊接接頭拉伸試驗方法

GB2652—89 焊縫及熔敷金屬拉伸試驗方法

GB2653--89 焊接接頭彎曲及壓扁試驗方法

GB2654--89 焊接接頭及堆焊金屬硬度試驗方法

GB2655--89 焊接接頭應變時敏感性試驗方法

GB2656--81 焊接接頭和焊縫金屬的疲勞試驗方法

焊接材料試驗

GB3731--83 塗料焊條效率、金屬回收率和熔敷系數的測定

GB/T3965--1995 熔敷金屬中擴散氫測定方法

焊接檢驗

GB/T12604.1--90 無損檢測術語 超聲檢測

GB/T12604.2--90 無損檢測術語 射線檢測

GB/T12604.3--90 無損檢測術語 滲透檢測

GB/T12604.4--90 無損檢測術語 聲發射檢測

GB/T12604.5--90 無損檢測術語 磁粉檢測

GB/T12604.6--90 無損檢測術語 渦流檢測

GB5618--85 線型象質計

GB3323--87 鋼熔化焊對接接頭射線照相和質量分級

GB/T12605--90 鋼管環縫熔化焊對接接頭射線透照工藝和質量分級

GB/T14693--93 焊縫無損檢測符號

GBll343--89 接觸式超聲斜射探傷方法

GBll345--89 鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果的分級

GBll344--89 接觸式超聲波脈沖回波法測厚

GB2970--82 中厚鋼板超聲波探傷方法

JBll52--81 鍋爐和鋼制壓力容器對接焊縫超聲波探傷

GB/T15830—1995 鋼制管道對接環縫超聲波探傷方法和檢驗結果的分級

GB827--80 船體焊縫超聲波探傷

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『玖』 焊接的技術要求

技術要求：

1、焊接時焊縫要求平滑，不得有氣孔夾渣等焊接缺陷，發現缺陷及時修補。焊縫高度一般與鋼板接近，採用斷續焊時，焊縫長度及間隔應均勻一致。

2、製作件要求密封連續焊接時，要求焊縫處不得出現氣孔沙眼現象。

3、焊接時要求焊縫高度不能小於母材（焊件）的厚度。不同厚度的母材（焊件）焊接時，焊縫高度不能小於最薄母材（焊件）厚度。

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

(9)焊接通用條件是什麼擴展閱讀：

焊接原理：

1 預熱

預熱能降低焊後冷卻速度，有利於降低中碳鋼熱影響區的最高硬度，防止產生冷裂紋，這是焊接中碳鋼的主要工藝措施。預熱還能改善接頭塑性，減小焊後殘余應力。

通常，35和45鋼的預熱溫度為150～250℃。含碳量再高或者因厚度和剛度很大，裂紋傾向大時，可將預熱溫度提高至250～400℃。

若焊件太大，整體預熱有困難時，可進行局部預熱，局部預熱的加熱范圍為焊口兩側各150～200mm。

2 焊條條件：許可時優先選用酸性焊條。

3 坡口形式：將焊件盡量開成U形坡口式進行焊接。如果是鑄件缺陷，鏟挖出的坡口外形應圓滑，其目的是減少母材熔入焊縫金屬中的比例，以降低焊縫中的含碳量，防止裂紋產生。

4 工藝參數：由於母材熔化到第一層焊縫金屬中的比例最高達30%左右，所以第一層焊縫焊接時，應盡量採用小電流、慢焊接速度，以減小母材的熔深，也就是我們通常說的灼傷（電流過大時母材被燒傷）。

5 熱處理：焊後應在200-350℃下保溫2-6小時，進一步減緩冷卻速度，增加塑性、韌性，並減小淬硬傾向，消除接頭內的擴散氫。所以，焊接時不能在過冷的環境或雨中進行。

焊後最好對焊件立即進行消除應力熱處理，特別是對於大厚度焊件、高剛性結構件以及嚴厲條件下(動載荷或沖擊載荷)工作的焊件更應如此。焊後消除應力的回火溫度為600～650℃，保溫1-2h,然後隨爐冷卻。

『拾』 普通鋼板焊接的技術要求是什麼

應盡復量採用小電流、慢焊接速度制，以減小母材的熔深。

由於母材熔化到第一層焊縫金屬中的比例最高達30%左右，所以第一層焊縫焊接時，應盡量採用小電流、慢焊接速度，以減小母材的熔深。焊後應在200-350℃下保溫2-6小時，進一步減緩冷卻速度，增加塑性、韌性，並減小淬硬傾向，消除接頭內的擴散氫。

焊後對焊件立即進行消除應力熱處理，特別是對於大厚度焊件、高剛性結構件以及嚴厲條件下(動載荷或沖擊載荷)工作的焊件更應如此。焊後消除應力的回火溫度為600-650℃，保溫1-2h，隨爐冷卻。

(10)焊接通用條件是什麼擴展閱讀：

鋼板焊接要求規定：

1、根據被焊結構的鋼種選擇焊絲，對於耐熱鋼和耐候鋼，主要是側重考慮焊縫金屬與母材化學成分的一致相似，以滿足耐熱性和耐腐蝕性等方面的要求。

2、採用較小的焊接電流（30A-100A）和較低的等離子氣體流量，採用混合型等離子弧焊接的方法。不形成小孔效應。

3、根據現場焊接位置對應於被焊工件的板厚選擇所使用的焊絲直徑，確定所使用的電流值，參考各生產廠的產品介紹資料及使用經驗，選擇適合於焊接位置及使用電流的焊絲牌號。