hlga怎么用手焊接

⑴ LGA封装芯片如何焊到电路板上

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

⑵ 华硕主板的连接线方法，附图，怎么连接，求解

尊敬的华硕用户，您好！

这个可以参考主板说明书，一般都有详细说明，和机箱上的线一一对应就可以，下图仅供参考：

⑶ BGA封装可以手工焊接吗

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。其实钢网的费用并不高，没必要为了省这点费用，浪费调试的时间。上海凝睿电子科技专注于提供电子研发阶段的产品和服务，可以提供LGA、BGA芯片一片起焊。在LGA方面还获得了Linear凌特的原厂推荐。LTC有一个LTM系列基本都是LGA封装的，凝睿电子有丰富的处理经验。

⑷ 为什么有的cpu后缀是u或是h的是lga插槽，后

带u的是低电压版本，带h的是lga封装，一般不能换的，直接焊接主板上更谈不上插槽了，没芯片级维修能力不要想完整的拆下来。

⑸ LGA元件如何焊接

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了) 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

⑹ LGA1151和LGA1200区别是什么手上的微星Z390超神板能上10代U吗

i5处理器可以说是一款基于Nehalem架构的四核处理器。那不是采用整合内存控制器，可以做到3重缓冲。而且它的L3可以达到八兆，支持蓝牙等一些技术的处理。i5处理器是采用成熟的d m i，可以支持双通道的那种，结构上是采用lga1156接口。可以在一定的情况下，进行超频处理。

二、i7处理器：

i7处理器它是基于图形处理器设备，可以说是加CPU和gpu两大核心进行封装，但由于整合的gpu的性能是强大的，所以说，用户可以很好的去获取一些3d性能，当大家启动一个游戏程序之后，i7处理器会自动做到合适的加速频率，找的话会是原来的游戏速度提升到10%到20%，直至保证程序的运行流畅，这样的话能够提高大家的主题又袭速率，完成多任务的管理和运作，当这些任务都结束的时候，这款处理器还可以进行多任务的切换，传达到，智能的节电状态，这样既有效地利用了能源，也是我们是有程序的时候，提升了速率，可以说是电脑时代的一个飞速进步

⑺ 英特尔处理器尾标的字母H代表了什么

对于笔记本电脑来说，cpu型号后面的H字母是表示高电压的意思。这代表着高性能和高功耗。从你们最熟悉的字母——k开始，k代表这款处理器不锁频，意味着如果你有一块可以超频的主板，就可以轻松给U超频，像大家熟悉i7-8700K就是一颗可以超频u，配上Z370主板即可满足你超频的需要，不带k的处理器超频能力非常有限 ，所以你想超频，请认准并且选择k。如果后面什么字母都不带的就是表现普通锁频的CPU型号。

最后我还想说到是，英特尔有个M后缀，以注明这个处理器是移动版的，不过现在这个后缀，只用于移动工作站上的至强处理器。

⑻ smt贴片，dip插件，组立包装，都是什么

一、SMT

• SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology)表面装贴技术

• 加工流程

  单面板生产流程

  a 供板

  b 印刷锡浆

  c贴装SMT元器件

  d 回流焊接

  e 自动光学外观检查

  f FQC检查

  g QA抽检

  h 入库

• 注意事项

  （1）组件& PCB烘烤
  

  组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

  客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±512-72小时)

  PCB(FPC):在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

  （2）供板

  供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。

  （3）印刷锡浆(红胶).

  确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

  印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内

二、DIP

• DIP插件组装加工

• 加工流程

  （1）手插件作业

  （2）波峰焊接作业

  （3）二次作业 ICT测试

• 注意事项

  （1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

  （2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

  （3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

  （4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

  （5）不良时最多可连续重测两次。

  （6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

  （7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

⑼ LGA焊接产生的气泡如何解决

母材潮湿，有油锈等污物，风大，抢嘴太高，焊机气体管堵塞或电磁阀坏，co2气体不纯。
处理办法1预热，用烤把预热母材，预热温度根据母材厚度定，不超过30mm的厚度母材预热不超过100度温度最好，太热容易变形。

⑽ 笔记本电脑可以换cpu吗

晚上好，intel的移动芯片组在hm87之前都使用pga的socket插座可自行更换，进入i3之后带有u和hq结尾直接焊接在主板上不可直接拆卸，某些m和qm由于封装形式不同也存在焊接需要拆卸主板自行辨别例如i3-2370m和i7-2630qm同时存在pga和bga两种情况，5-11代由于全部使用bga不能直接更换——只能交给专门有bga红外焊台的制作者重新吹下再焊接价格不菲，使用台式机芯片组可直接更换比如神舟和华硕。目前笔记本能手动更换最后一款cpu是bga1364通过人工加针转成pga946的i7-5950hq，也是唯一可过渡使用三种架构的hm86和hm87的末期旗舰（4代haswell-22nm，4.5代crystalwell-22nm，5代boardwell-14nm），5代i7用在4代芯片组上只能选择处理核心和四级缓存封装距离较近的那一种而不是大长方形块的1364，cpu插座放不进去。