电路板焊接以后可以干什么

㈠ 重新焊接电路板能用住吗

重新焊接电路板是可以正常使用的，相当于维修过的PCB板是可以正常使用的，对寿命也没有什么影响。
比如：手机坏了，电视机坏了，拿去维修是一个道理，修好之后是可以正常使用的。

㈡ 从事PCB工艺多年，可以做哪些方面的工作

可以继续做工艺工程师，或者转行做生产主管，或者转行到比较熟悉的原材料厂家做售后、业务都可以的

㈢ 电路板焊接起什么作用

电路板焊接，将元器件通过焊锡的连接，形成导线连接到一起，形成完整的电路满足其对应的功能，一般为PCB板，不过新手大多是面包板焊接。

㈣ 学会焊接电路板有什么作用

你要是电子方面的专业，焊接是最基本的一项技能。电子产品的开发或者检修都得对电路板的器件进行焊接

㈤ 电路板干什么用的 什么地方需要用到，各种各样的电路板做什么的

印制电路板在电子整机设备中的作用有：为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑，实现晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘来满足其电气特性，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。

当电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

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注意事项：

单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴。

单面板只有一面走线，若DIP零件放在正面，则线走背面；若零件放在背面，则线走正面。若有SMD元件，SMD元件与DIP元件一定不同面，且走线一定是走在SMD那一面。

开启泪滴功能:Options当中Routing页面的Generate teardrops一定要勾选，才会产生泪滴。

在单面板中线走不出来时，可以打跳线，但是跳线的原则是越少越好，跳线长度越短越好。跳线分为DIP跳线和SMD跳线，习惯上单面板正面摆DIP零件，背面摆SMD零件以及走线。DIP跳线放正面，SMD跳线则放背面。

㈥ 我从事电烙铁焊接电路板工作，对人体有什么危害，这工作能做多久

没有多大伤害，技术是我们每个人生存的前提条件，有了它我们的生活才能充实，既然选择了这个行业你就得去发展，至于伤害吗？你得自己注意，没有哪个行业都具有安全性，是福不是祸，是祸躲不过，不要多想了，人人都一样，事事都一样，只要自己平时多注意点就没有什么伤害，做好自我保护就行了。

㈦ 电路板焊好元件后一般会不会给焊点做绝缘

电路板焊好元件后绝大多数情况是不会给焊点做绝缘的，比如，打开电脑机箱，看看里面的主板、显卡、声卡等，那么多的焊点都是裸露着的，打开电视机等电器的后盖也是一样。当然特殊环境使用的可能会做绝缘。

㈧ 在进行电子线路板焊接后的剪脚工序时应做什么

使用剪钳直接把多余的管脚减去就可以，也不能太短。

如果是工厂批量生产，可以用现成的机器来完成的。

如果是个人爱好，偶尔弄一个板子，可以使用剪线钳子的，也可以使用指甲刀等。

剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。

焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。

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电子电路可以将复杂的电子产品内部的连接控制关系以最简洁、直观的形式展现出来，使电子产品安装、调试、检修人员能够在很短的时间内明了整个电子产品的内部结构和工作原理，进而在电子电路图的指示下完成相应的工作。在实际的生产、维修工作中，电子电路的连接关系、装配关系以及工作过程会通过不同的电子电路图来体现。

㈨ 关于焊电路板的问题

最可能的原因，你在焊电路板时某两点焊锡点过大短路了，另一个原因，电源带负载能力小。检查方法：不打开开关，把万用表调到电流10A档上，直接用两表笔短路开关测电流。如果电流太大，就是电路板短路了，如果电流很小，就是电源的带负载能力小。具体视你的电路板是作什么的。一般电流大于几百毫安就是有地方短路了。

㈩ 电路板焊接对身体到底有什么危害

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

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电路板焊接的预热技术：

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

参考资料来源：网络—电路板焊接