㈠ 求BGA植球方法
BGA植球主要有兩種方法，分別是「錫膏」+「錫球」法和「助焊膏」+「錫球」法。以下是這兩種方法的詳細說明：
一、「錫膏」+「錫球」法 優點：這是公認的最佳植球方法，焊接性好，光澤佳，熔錫過程穩定，不易出現跑球現象。 操作步驟： 1. 准備工具：清潔並烘乾植球座，確保錫球滾動順暢。 2. 晶元定位：在植球座上准確放置待植球的晶元。 3. 錫膏准備：解凍並攪拌均勻錫膏，均勻塗抹到刮片上。 4. 印刷錫膏：使用錫膏印刷框將錫膏印刷到BGA焊盤上，控制刮膏時的角度、力度和速度。 5. 植入錫球：在焊盤上均勻印有錫膏後，套上錫球框並放入錫球，搖動植球座使錫球滾動入網孔，確保每個網孔都有一個錫球。 6. 烘烤固化：從基座上取出植好球的BGA，進行烘烤固化。
二、「助焊膏」+「錫球」法 特點：使用助焊膏代替錫膏，但助焊膏在升溫時會變成液狀，可能導致錫球亂跑，且焊接性相對較差。 操作步驟： 1. 准備工具與晶元定位：與「錫膏」+「錫球」法相同。 2. 塗刷助焊膏：使用刷子將助焊膏均勻塗刷到BGA焊盤上，無需使用鋼網印刷。 3. 植入錫球與烘烤固化：後續步驟與「錫膏」+「錫球」法基本相同，但需注意助焊膏可能導致錫球移動的問題。
總結：在實際操作中，「錫膏」+「錫球」法因其穩定性和良好的焊接性能而被廣泛採用。而「助焊膏」+「錫球」法則在某些特定情況下或作為替代方案使用。無論採用哪種方法，都需要嚴格控制操作過程，確保植球質量和可靠性。
㈡ 如何選擇一款合適的錫膏
首先根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。
在工業生產中根據產品(印製板)對清潔度的要求及焊後不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產中採用免清洗的工藝的時候，要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而採用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。採用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的焊錫膏。
根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。
根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20——45um。
根據《錫鉛膏狀焊料通用規范》中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%到96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。