塑料使用錫膏焊接怎麼焊接

1. 激光焊錫機有幾種焊接加工方式

激光焊錫是一種釺焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響；非接觸加熱適用於焊接復雜結構零件。

根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

激光錫絲焊接

03：錫線填充激光焊錫應用

送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模塊化控制方式實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體製冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

2. 鎳片和銅片用什麼焊接好

給樓上的在補充一點，鎳片和銅片焊接，可以用的方法有多種，樓上說的也是一種，當然還可以用激光焊與超聲波焊接。

激光焊與超聲波焊接各有各的好，要看具體要求來決定的，如果焊接鎳片與銅片的面積較小，而且片的厚度又薄的話，用超聲波焊接還是非常好的，比如無錫恆聲特。當然如果結構比較復雜，而且要求自動化的話，用激光焊接有更好一點，畢竟激光焊可以不同角位來焊接的，而超聲波的話，只能上下來焊。不過超聲波焊接的話，電阻基本為零，如果有這方面的要求，超聲波焊是首選。

3. pvc地板介面如何拼接

1、間隙拼接
(1)鋪設柔性PVC塑膠地板時，PVC塑膠地板的邊緣重疊約20mm，然後用小刀小心切割，形成緊密的接縫。
(2)接縫密封兩側未連接。
(3)密封接頭的接縫小於1mm，不易看到。缺點是接縫處會滲水，時間長了會變形、積塵。
(4)大多數片材和橡膠 PVC 乙烯基地板（卷材或片材）都適合緊密縫合。
(5)抗菌性能要求不高。在一些工作環境沒有積水的地方，可以採用密封接縫來達到更好的裝飾效果。
2、冷焊
(1)柔性PVC塑膠地板安裝好後，用冷焊液或冷錫膏將PVC塑膠地板的接縫連接起來。
(2)冷焊保證兩側PVC塑膠地板的接縫溶解均勻（熱焊即熔化）。
(3)冷焊縫無色，不易出現斑點。缺點是結構復雜。
(4)冷焊分為冷焊液和冷焊膏(也叫封焊膏)兩大類。
3、熱熔焊接
(1)PVC軟塑地板鋪設後，使用與該地板材質相匹配的專用焊條，並根據PVC塑膠地板材料的種類調整熱封溫度。
(2)熱封確保PVC地板接縫兩側均勻熔合。
(3)採用熱封縫時，間隙寬度為3-4毫米，為增強接縫效果，可以使用不同顏色的焊縫。
(4) 彈性PVC塑膠地板線圈、PVC塑膠地板、靜電導電線圈、PVC塑膠地板片材可熱熔接。
(5)對於安裝在地暖系統上的柔性PVC塑料地板，建議採用熱熔焊接。

4. 科普：微電子行業必不可少的激光錫焊

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，並得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光錫焊技術也為電子產業帶來更多的發展空間。

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦於焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、迴流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝， 激 光 錫 焊  的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（808-980nm）。由於半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢， 非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。

電子行業是國家戰略性發展產業，時下，消費電子行業存量市場空間依然非常大；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產品在技術創新上的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外，隨著技術進一步的創新，在消費電子領域也涌現出一批新產品。如智能手錶、智能手環為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產品發展迅猛。

錫聯萬物。當下，市場正朝著縱向數量的增長和橫向應用領域的擴展，隨之而來的是市場對電子元器件需求的增長， 錫焊是其生產工藝中必不可少的環節， 因此，包括上游產業鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。相信激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發式增長和較為龐大的市場體量。

1.激光錫膏焊

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。通過將錫膏塗覆在焊盤上，採用激光加熱將錫膏熔化然後凝固形成焊點，操作比較簡單。但由於錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由於熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量採用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

激光錫膏焊一般應用在微小型的精密零件、工件的加固以及預上錫方面，此外，也適用於電路導通焊接，對於柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往能達到不錯的效果。

2.激光錫絲焊接

激光預熱焊件後，自動送絲機構將錫絲送到指定位置後，激光將低於焊件的焊料熔化完成焊接。

激光送絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體製冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。

聯贏激光自主研發的 PCB 錫焊倒掛焊接台 是專為 SMT 行業相關 PCB 板激光送絲錫焊工序定製，既支持上下游工序設備的無縫銜接自動生產，也支持手動人工上下料，實現焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩定輸出，送錫精準且與激光加熱協調運作。該設備整機效率高、維護少、焊點質量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質量及效率。

另外，UW這里也要提醒大家， 材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。 比方說，預熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產生激光燒灼 PCB 的現象，離絲速度慢則會出現多餘焊絲堵住送絲嘴的現象。

3. 激光錫球焊

激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特製的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置於噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化後的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點。

由於錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融後不會造成飛濺，凝固後飽滿圓滑，對焊盤不存在後續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恆定，分球焊接速度快、精度高， 尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

聯贏激光自主研發的錫球噴射焊接台採用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率， 出球速度最快達 3 球/s 。焊接部分搭載直線電機結合送料研磨模組實現短距離平穩啟停、長間距快速響應。高標準的重復定位精度保證產品焊接一致性、穩定性。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷， 滿足精密電子元器件焊接要求的同時，能幫助客戶極大程度提高產能。

時下，國內微電子企業PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝晶元等製造過程已經越來越多地使用激光錫焊。具體表現在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經用於高密度引線表面貼裝器件的迴流焊、熱敏感和靜電敏感器件的迴流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的晶元上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、感測器、電感、硬碟磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上。

在錫焊領域，聯贏激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術應用到其中，擁有激光錫焊實驗平台能力、激光錫焊焊後檢測能力及DOE驗證能力，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機、點膠閥、錫絲（0.3-1.2mm）、錫球（0.1-2.0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，並積累大量應用案例。

目前，聯贏激光錫焊設備及相關解決方案已廣泛應用到汽車製造、消費電子、光通訊、五金家用、航天航空、感測器等行業。

作為智能激光焊接專家，聯贏激光自創立以來，始終堅持從實際產業需求出發，緊緊圍繞激光焊接開發系列設備及自動化產線，經過16年潛心研發與技術積淀，在動力電池、汽車製造、光通訊、錫焊、塑料焊等近三十個應用領域新工藝、新技術層出不窮，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定製的激光焊接及自動化解決方案。

5. 焊接中助焊劑相關問題

助焊劑的成份
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量.
(1)助焊劑成分
近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同
有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用
有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一
防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質
助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
(2)常用助焊劑的作用
1)破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利於焊錫的浸潤和焊點合金的生成。
2)能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續氧化。
3)增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。
4)焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。
5)能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。
6)合適的助焊劑還能使焊點美觀。
(3)常用助焊劑應具備的條件
1)熔點應低於焊料。
2)表面的張力、黏度、密度要小於焊料。
3)不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。
4)焊劑殘渣容易去除。
5)不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。
(4)常用助焊劑的分類
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬於天然產物，沒有什麼腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

由於焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
(5)如何選擇合適的助焊劑
對於使用廠商來說,,因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發.
選擇助焊劑時,有以下幾點建議給使用廠商:
一,聞氣味,初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,乙醇就有醇香味,雖然說供應商也可能用混合溶劑,但要求供應商提供成份報告,一般他們還是會提供的;但是,異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍,如果和供應商壓價的歷害,可能這裡面的東西就不好說了
二,確定樣品,這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法,在確認樣品時,應要求供應商提供相關參數報告,並與樣品對照,如樣品確認OK,後續交貨時應按原有參數對照,出現異常時應檢查比重,酸度值等
三,目前助焊劑市場是良莠不齊,選擇時對供應商的資質應該進行確切了解,如有必要可以去廠商去看廠,如果是不正規的焊劑廠商,是很怕這一套的
(6)助焊劑原料
丁二酸（Succinic acid ） 別 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 狀：無色結晶體，熔點185oC，沸點235oC(分解為酸酐)，比重1.572；溶於甲、乙醇、異丙醇、醚、酮類，不溶於苯、四氯化碳。
應 用：丁二酸主要用在電子化學品、助焊劑、錫膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性劑和一些助劑即可提高助焊能力和配製可焊性好的，優質的松香型、環保型助焊劑。丁二酸在化學工業中用於生產染料、醇酸樹脂、玻璃纖維增強塑料、離子交互樹脂及農葯等；在醫葯工業中用於合成鎮靜劑、避孕葯及治癌物等，此外，還可用於分析試劑、食品鐵質強化劑、調味劑以及配製電鍍葯水和PCB線路板葯水

6. 電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的

電路板上的微小元件都是通過流水線上的高速機放好元器件以後，然後過高溫錫爐，融化提前塗好在PCB上的錫膏，來焊接好元器件。
如果是手工焊，這種微小元件的焊接需要比較好的焊接技術。需要對烙鐵和風槍熟練使用。
有兩種辦法：
1、使用風槍。使用風槍的過程中需要注意鑷子夾元器件要穩，防止被吹飛。還要注意保護焊接部位周圍的塑料部件。防止吹變形。
2、使用烙鐵。這種需要先用鑷子固定元器件，用烙鐵先焊好一個PIN腳，然後再一次焊接其他PIN腳。