A. SMT貼片線如何管控產線製成
SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、迴流焊接和AOI檢測，流程比較復雜，在任何一個環節的不規范操作，都會嚴重影響SMT貼片質量。其中可以通過在鋼網製作、錫膏管控、爐溫曲線設置和AOI檢測這幾個關鍵環節對SMT貼片質量進行管控，才可有效提高焊接的質量。
一、鋼網製作
錫膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上，鋼網質量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網的開口有很大的關系。
BGA鋼網開口需要根據BGA晶元引腳球體大小和間隙合理調整，在虛焊和短路之間來調
節合理值，我們產品使用BGA封裝規格比較多，必須參考晶元情況，不能根據一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。
在進行鋼網驗收時應注意如下事項：
1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求
3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網的標示是否完全
5.檢查鋼網的平整度是否水平
6.檢查鋼網的張力是否OK
7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件一致
完好的鋼網可以漏印良好的錫膏，為提高後序的焊接質量奠定良好的基礎。
二、錫膏管控
錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料，錫膏的質量對最終的焊接品質有著重要的影響，需對錫膏進行嚴格的管控。
1、錫膏保存
（1）錫膏的儲存溫度在0~10℃，如有超出儲存溫度范圍的，則需要調整冰箱的溫度范圍。
（2）錫膏的使用期限為6個月（未開封）。
（3）從冰箱拿出來的錫膏，不可放置於陽光照射處。
2、錫膏使用
（1）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
（2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
（3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。
（4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
（5）換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
（6）錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照「步驟4）」的方法。
（7）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
三、迴流焊爐溫曲線設置
迴流焊參數的設置是影響焊接品質的關鍵，通過溫度曲線，可以為迴流爐參數的設置提供准確的理論依據。每一款產品都會相應的溫度曲線，在進行新產品的迴流焊接時，都需重新使用爐溫測試儀進行測試。
影響爐溫的關鍵地方：
1、各溫區的溫度設定數值
2、各加熱馬達的溫差
3、鏈條及網帶的速度
4、錫膏的成分
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度
6、加熱區的數量及迴流焊的長度
7、加熱區的有效長度及泠卻的特點等
良好的爐溫曲線，才設置出符合產品的焊接參數，提高迴流焊接品質。
四、AOI檢測
AOI檢測儀常見放置於迴流焊接工序的後面，AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷，如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來，避免將有問題的板子流在後序的工序，是提高SMT貼片質量非常重要的環節。
在SMT貼片加工過程中，影響產品質量的因素是非常多，通過在上述的幾個關鍵點中嚴格把關，可以高效的控制SMT貼片質量。