貼片焊接線如何識別

⑴ 貼片晶元引腳怎麼識別

1、有橫杠的晶元辨識方向

對於有的雙列直插或者雙列貼片而言，晶元的表面有一條橫向，這條橫向就是晶元引腳的方向辨識點。晶元平放，橫杠左側的是第一個引腳，右側是最後一個引腳，引腳標號按照逆時針方向遞增，

2、有圓點的晶元辨識方向

這種圓點方式的標識方法，對於雙列直插晶元而言非常常見。這個圓點就是方向辨識點。其標識方法跟帶橫杠的標識方法類似。將晶元平放，圓點左側的是第一個引腳，圓點右側的是最後一個引腳。引腳的編號按照逆時針方向遞增。

3、有豁口的晶元辨識方向

用半圓形狀的豁口作為方向辨識點，是最常見的。豁口左側是第一個引腳，豁口右側是最後一個引腳，按照逆時針方向遞增。

4、沒有標識點的晶元辨識方向

還有很多晶元，其表面既沒有圓點，也沒有橫杠，也沒有豁口，只有字母絲印。對於這種晶元，將晶元正放，使絲印的方向為正方向，則左側引腳就是第一個，右側的是最後一個引腳，編號遞增方向也是逆時針。

5、有圓點的晶元辨識方向

LQFP四方扁平封裝類的晶元比較常見，這類晶元是用圓點來標識的。圓點左側是第一個引腳，則另一條邊的引腳是最後一個引腳。遞增方向按照逆時針方向。

(1)貼片焊接線如何識別擴展閱讀：

集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。

1、缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。

2、凹坑、色點或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點或金屬片。

3、斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。

4、無識別標記。在整個集成電路上無任何識別標記，一般可將集成電路型號面對自己，正視型號，從左下向右逆時針依次為1、2、3……

5、有反向標志「R」的集成電路。某些集成電路型號末尾標有「R」字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號後綴中有一字母R，則表明其引腳順序為自右向左反向排列。

例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，後者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。

以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。

6、金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應查閱有關資料。

7、三端集成穩壓器。一般都無識別標記，各種集成電路有各種不同的引腳。

⑵ 貼片電阻如何焊接、

1、預熱

將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。

2、識別

貼片電阻的焊接方法大致相同，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。

3、定位

先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻的一端先焊接上，固定電阻。注意：電阻要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻的位置使其正對中間即可。

4、焊接

先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。

5、修飾

在焊接好貼片電阻後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。

(2)貼片焊接線如何識別擴展閱讀：

貼片電阻特性

1、體積小，重量輕；

2、適應再流焊與波峰焊；

3、電性能穩定，可靠性高；

4、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配；

5、機械強度高、高頻特性優越。

參考資料來源：網路-貼片電阻

參考資料來源：網路-焊接