密集元件如何焊接

1. 電路板焊接技巧有哪些

對於電子愛好者業余製作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什麼問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒那麼好的狀態了，想要焊接好就要先了解電路板焊接技巧，下面我簡單介紹下電路板焊接技巧吧。

·電路板焊接技巧的第1步

首先，將電烙鐵燒熱，燒至剛好可以融化焊錫時，把助焊劑塗上，然後把焊錫均勻地塗抹在安泰信電烙鐵的烙鐵頭上，待烙鐵頭表面上形成一層薄而亮的錫就可以了。

其次，在進行較為一般的焊接時，一隻手握著電烙鐵，另一隻手拿著焊錫絲，相互靠近，烙鐵頭靠近焊錫絲根部輕輕碰觸一下，即可形成一個焊點。

然後，在焊接過程中，焊接時間不宜過長，如果焊接時間太長，極易燙壞焊接元件，必要時可以藉助輔助工具。最後，電烙鐵要放在烙鐵架上。

·電路板焊接技巧的第2步

元件的焊接順序要按照先難後易，先低後高，先貼片後插裝的順序進行。就拿說管腳密集的集成晶片而言，這是在焊接過程中難度較大的地方，如果把焊接難度大的放在最後焊接，萬一焊接出現缺陷，造成焊盤損壞，那麼之前的努力就全部付諸東流。因此，先難後易的順序還是很有實際依據的。

至於為什麼先低後高，先貼片後插裝是因為這樣在焊接時比較方便。在電路上如果存在很多較高的元件時，如果先把高度較高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件時就會很不方便。如果先焊接插裝元件後貼片，電路板在焊接的時候就會在焊台上擺放不平整，造成焊接缺陷。

關於電路板焊接技巧

2. 特殊元件的焊接方法

拆除或焊接電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管時，可以在元件的引腳上塗一
些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊.上
去了。焊時注意溫度較高時，熔化後迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損
壞焊盤或元件。激光二極體在焊接的時候需要將電烙鐵的電源拔掉，否則將損壞激光二極體。

3. 管腳太小太密用烙鐵怎麼焊

我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
1.准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。

4. 電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的

電路板上的微小元件都是通過流水線上的高速機放好元器件以後，然後過高溫錫爐，融化提前塗好在PCB上的錫膏，來焊接好元器件。
如果是手工焊，這種微小元件的焊接需要比較好的焊接技術。需要對烙鐵和風槍熟練使用。
有兩種辦法：
1、使用風槍。使用風槍的過程中需要注意鑷子夾元器件要穩，防止被吹飛。還要注意保護焊接部位周圍的塑料部件。防止吹變形。
2、使用烙鐵。這種需要先用鑷子固定元器件，用烙鐵先焊好一個PIN腳，然後再一次焊接其他PIN腳。

5. 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

6. 有幾個關於焊接的問題想請老師給解答一下：如何焊接元件（尤其是多腳的元件）、松香的使用、烙鐵生銹了怎

1、焊接元件前，必須先給元件腳上搪錫（就是先上一層錫）；
2、松香最好配成松香酒精溶液後使用，買一瓶無水乙醇（或95%以上的乙醇），裝一小瓶，把松香弄成末在乙醇中溶解後作用，濃度多少自己掌握；
3、元件腳處理干凈，無銹，塗一層松香酒精溶液，再上錫；
4、焊接時每個元件腳的焊接時間不能超過3秒，時間長了容易燒壞元件，多腳元件最好焊接兩三個腳後停一會，等元件涼了再繼續焊接；
5、用過烙鐵頭不會生銹，如果是新烙鐵頭生銹了，用小刀刮干凈，等烙鐵熱了後，塗一層松香酒精溶液，再上一層錫就可以使用了。

7. 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

(7)密集元件如何焊接擴展閱讀：

一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

8. 很小的電子元件怎麼手工焊接

先在焊點是鍍錫，然後在放大鏡下，用捏子夾住元件，用針式烙鐵頭點焊。

9. 主板上特別密集的小電容小電阻有什麼焊接技巧沒

1. 不用烙鐵，用風槍，風量調小點，離近點，距一寸吹，別把別的小元件吹飛了。 11CM的尖鑷子、0.8CM口徑的風嘴，5檔風6檔熱。

2. 找塊手機料板，多焊焊上面的小電阻電容手就不抖了，對了買個尖頭的烙鐵頭焊小電阻電容很方便的！

10. 貼片元器件是怎麼焊上去的

貼片元件的手工焊接步驟：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。
舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。