焊接技術集成塊怎麼做

『壹』 誰能科普一下集成塊是怎麼製造出來的

簡單說一下吧。集成電路就是在一個很小的空間里集成的製造了很多（幾十萬到幾百億）個電子元件的電路。其基本原理是利用在單晶硅上面擴散不同的雜質，使之具有不同的性質，一層一層疊合、連接成所需的電路和元件。具體講，先按照功能設計電路，再按照電路設計實際元件位置和大小，這個圖紙很大，然後拍照縮小，有時要縮小幾次；每層都如此縮小，製作時，為了降低成本，同時製造許多個（幾千到幾萬個）。先製造單晶硅，再在單晶硅平面上塗一層「光致抗蝕劑」，將拍好的電路照片覆蓋上，用特定的光照射，底片上透明部分透光，因此底下的抗蝕劑便抗腐蝕，其它地方不抗腐蝕，照完後，用酸性液體將不抗腐蝕的部分腐蝕掉，然後進擴散爐擴散，腐蝕掉的部分便被擴散上雜質，有抗蝕劑的部分則沒有被擴散上雜質。如此，一層一層按照設計需要，在不同位置擴散上不同形狀、大小的雜質。從而形成不同的元器件，並進而構成不同的電路。最後，還要切割、測試、封裝。焊接引線等。就成為集成電路的半成品了。最終，還必須老化、再多次測試後，合格的方能出廠。

『貳』 焊接集成塊

哪有那麼多名堂。做核彈啊。變頻器隨便焊。我修那麼多變頻器還沒見過能焊壞的。

『叄』 怎樣焊接集成電路

1、先給集成電路管腳塗一層助焊劑（松香酒精溶液）；
2、給每個管腳鍍一層錫（鍍錫時間不能長）；
3、然後插到電路板上焊接，每個腳的焊接時間不能超過3秒，焊三四腳後停一會，等集成塊熱量散發後再繼續焊。

『肆』 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

『伍』 集成塊的腳怎麼焊接和拆卸

用25W左右的電烙鐵進行焊接,記住拆的時候配合吸錫器使用,等全部把錫清理完在可以去下來了,如還去不下來千萬不要硬去,那樣會把銅箔拉下來的;焊的時候最好先固定對角,然後在焊接其他地方,注意不焊錫不要過多。如果不是貼片集成塊，可以用尖烙鐵頭把錫融化，用吸錫器吸干凈焊錫或用9號針頭（注射器用的）把錫和集成塊的腳一個一個隔離開，就可以輕松卸下集成塊了。

『陸』 集成電路焊接步驟

集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的准備工作。

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1. 焊接工具

選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，並用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。

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2. 焊接材料

焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。

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3.清理印製電路板

焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。

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4. 引腳上錫

新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，並對引腳上錫做調整處理後才能使用。

焊接集成電路的具體操作步驟

先將集成電路擺放在印製電路板上，將引腳對正，並將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。

焊接完畢後，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。

焊接時的注意事項

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焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地

在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。

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焊接時間不能過長

焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間，所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。

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注意散熱

一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：

• 在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；

• 散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N.m；

• 安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，並在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；

• 散熱片安裝好後，通常用引線焊接到印製電路板的接地端上；

• 在未裝散熱板前，不能隨意通電。

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安裝集成電路時要注意方向

• 在印製電路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是，集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點「。」或豎線條為准，各引腳按逆時針方向排列。如果單列直插式封裝集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。
• 除了以上常規的引腳排列外，也有一些引腳排列較為特殊，應注意。這些大多屬於單列直插式封裝結構，它的引腳排列剛好與上面說的相反。

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引腳能承受的應力與引腳間的絕緣

• 集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對於耐高壓集成電路，電源VCC與地線以及其他輸入線之間要留有足夠的空隙。

集成電路的拆焊

• 下面以使用熱風槍拆焊貼片集成電路為例進行介紹：

• 拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地，並記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。

• 調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。

• 用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。

• 將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。

• 焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻後，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

『柒』 液晶電視大規模貼片集成塊怎樣焊接

這個簡單啊。。返修台，熱風槍都可以返修台一般都拆焊BGA晶元。。這機器不會傷線路板，不容易板子變形。。風槍也可以，如果超大規模的就難免把板子傷了，一般風槍只能拆焊一次。不然銅箔會壞。

『捌』 如何焊接SMT集成塊啊

你說的方法是正確的。關鍵是手上的功夫。一定要事先練習、完全掌握後才用好的晶元焊接。首先要有焊接常規元器件的基礎。貼片焊接的練習，可以找棄用的、上面有類似貼片焊接晶元的電路板（如早期的網卡、音效卡），用熱風機吹下來，按要求手工焊上去。要准備一些吸錫線（可以用光亮新鮮的同軸電纜的屏蔽銅網，浸一下松香酒精溶液晾乾後代替），練習若干次，心裡有底了再焊你的晶元。

『玖』 請教　怎麼用電烙鐵焊接引腳很密的集成塊

使用焊油,就是粉末狀焊錫和助焊劑的混合體,採用手機修理店使用的那種類似電吹風的烙鐵,不過,那東東比較貴,2樓大俠說的方法也非常好,只是對操作者的經驗有一定要求

『拾』 集成電路焊接工藝的晶元焊接

將分割成單個電路的晶元，裝配到金屬引線框架或管座上。晶元焊接工藝可分為兩類。①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。
應用較廣、可靠性較高的是用98%的純金和 2%的硅配製成的金硅合金片（最低共熔點為 370℃）。在氮氣和氫氣保護下或在真空狀態下，金硅合金不僅能與晶元硅材料形成合金，而且也能同時與金屬引線框架上局部鍍層的金或銀形成合金，從而獲得良好的歐姆接觸和牢固的焊接效果.
集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。