pcb板焊接怎麼去掉錫

❶ 如何去除電路板上的焊好的焊錫

去除電路板上的焊好的焊錫的方法：

（1）、第一種是先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。

（2）、第二種是找一小段多股電線，將松香與焊點一起融化，趁熱抽掉電線能把多餘的焊錫去除。

(1)pcb板焊接怎麼去掉錫擴展閱讀：

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠，然後壓力加工成材。

焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。

使用分類：

（1）、錫線：標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲，在焊錫中加入了助焊劑，這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

（2）、錫條：焊錫經過熔解-模具-成品，形成一公斤左右長方體形狀。

（3）、錫膏也稱焊錫膏，是由超細（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

參考資料來源：

網路-焊錫

❷ PCB板中的孔有焊錫如何清除

取一段比孔小一點的鐵絲，用烙鐵在孔的一邊加熱孔內的焊錫，鐵絲從另一邊插入，這樣鐵絲能把焊錫帶出。

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

❸ PCB板孔裡面的焊錫怎麼去掉用什麼方法

捷多邦PCB打樣廠家的一名經驗豐富的人可以告訴你：取一段比孔小一點的鐵絲，用烙鐵在孔的一邊加熱孔內的焊錫，鐵絲從另一邊插入，這樣鐵絲能把焊錫帶出。

❹ PCB·板在過波峰焊接過程中，怎樣解決連錫問題

因為我們是做
PCB加工
、焊接的，所以對這些問題深有體會。
連錫
問題是插件焊接的常見問題，首先要從工藝
上管
控，其次，就要設計人員進行優化，比如我們這邊設計的PCB都是會在絲印加上
白油
塊設計，焊盤之間做出白油的效果，可以有效減少連錫的情況，如圖我這邊設計、焊接的PCB：

❺ pcb焊接技術----如何把PCBA底線孔位的焊錫取出來

用吸錫槍或者吸錫繩，如圖所示比較好

❻ 如何去除PCB板上焊孔里的殘錫，使焊孔保持光滑

將850熱風台的風嘴換成最小圓口徑的，然後在所有過孔上抹上一層助焊油，將過孔周圍距離較近的貼片元器件用隔熱的東西遮一下，然後，將熱風台調到最大的溫度和風力開吹，距離太遠溫升較慢，距離太近容易烤焦PCB板，就採取一個折衷的辦法吧，將風嘴口垂直向下對准某個過孔，先以較近的距離進行加熱，保持約1秒鍾後提起風嘴口，稍作停頓再次將風嘴口靠近過孔，如此反復幾次後會發現過孔內的焊錫融化了，若順利的話，伴隨著最後一次將風嘴靠近過孔，過孔內融化的焊錫便被吹走了（小心不要將手腳等置於過孔下方），如果孔小導致焊錫無法被吹走，可以在風嘴落下時完全抵住過孔，但需要迅速提起，此時不是防止燒PCB板而是防止熱風往風嘴裡面倒灌了！此法用熟了，你會發覺既不會傷板，除錫的效率也很高，最後剩餘個別不容易清除干凈的過孔可以綜合別的方法試一下，也就不是什麼難事了！
有時最小口徑的風嘴還是嫌大，我准備用大號一點的空心針頭改制一個更小口徑的風嘴，如果成功的話，也許吹過孔焊錫會是一吹一個准了，呵呵！

❼ PCB板中孔中有焊錫如何清除。

用吸錫器 ，取下一個元器件就用吸錫器吸一下就出來了。

❽ 用AD畫PCB板，如何將指定焊盤上的焊錫層去掉，讓銅皮裸露該如何設置

1. 雙擊焊盤，彈出焊盤屬性對話框；

2. 在 solderpaste expasion選項後面填寫一個負數，比如-10000，就不會有錫膏了（代表比焊盤小多少）

❾ 怎麼除掉PCB板金手指上的錫

在工藝方面：
1. 調整合適的刮刀壓力，擦拭頻率以及印刷板與鋼網間的間距。
2. 適當的貼片壓力可以降低錫粉被擠出。
3. 嚴謹的機器清潔保養可以降低污染指數。
4. 減少鋼網開孔尺寸。
5. 緩慢的升溫速率/高的均熱溫度的曲線。
在材料方面：
1. 低飛濺的錫膏有助於降低金手指沾錫。
2. 使用緩慢潤濕速率的錫膏。
3. 低濕氣的零件和PCB有助於降低飛濺。
4. 適當的金手指鍍金層可以降低露鎳。