怎麼判斷焊接飽滿

Ⅰ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

Ⅱ 鋼筋焊接夾溝在什麼程度才是飽滿

你好，鋼筋焊接（搭接）電流小會產生夾溝、夾渣，電流稍大，焊起慢點焊縫才能飽滿。

Ⅲ 如何判定鋼筋焊接（雙面搭接焊、電渣壓力焊、閃光對焊）的合格與否

再判斷鋼筋焊接是否符合標準的情況下，一般從焊接介面的外觀以及通過一些射線檢測來判斷。

Ⅳ 請問如何直接判斷焊接質量的好壞

焊接的觀感質來量檢查主要看以源下幾個：

1、表面不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺存在。
2、不得有咬邊現象。
3、焊縫表面不得低於管道表面，焊縫余高Δh≤1+0.2b1，且不大於3mm。
4、焊縫外觀應成型良好，寬度以每邊蓋過坡口邊緣2mm為宜。
5、焊接物無變形或者翹曲。

Ⅳ 什麼叫飽焊、滿焊、點焊。。。。

①飽焊：是指焊縫成型飽滿。是焊接方法中的一種是以二氧化碳氣為保護氣體，進行焊接的方法。

拓展資料：

區別：

飽焊是指焊縫成型飽滿。

滿焊：也稱全焊，就是將准備焊在一起的2個工件的所有接觸的地方都進行熔焊。比如兩塊鋼板拼接，把一條焊縫全部焊滿就是滿焊，用於要求焊接強度較高的條件下。舉個簡單例子，比方說，要把兩塊金屬板呈現直角，只需要焊2~3個點就可以搞定了，就是間隔一段距離，焊接一下了，這就是點焊了。

點焊主要是不需要加任何輔助材料，直接是母材和母材的溶解，這種溶解時間短，焊接點漂亮，但是必須達到導通，就是說此產品要有電阻，屬於電阻焊，也是壓力焊的一種。此焊接無污染，對人體沒什麼傷害，而且環保，容易實現自動化。

Ⅵ 如何判斷焊接的質量

1、外觀檢查：良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現象，並且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映。

2、手觸檢查：手觸檢查主要是指觸焊點時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住焊點，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

3、結構光視覺感測法檢查：此檢測方法，主要是在焊縫表面投射一束輔助激光，通過視覺感測器獲取反射的焊縫輪廓光條紋信號，並藉助圖像處理技術提取結構光條紋中心線、模式識別技術識別目標焊縫輪廓，最終為焊縫質量判斷提供可靠信息。

4、同軸視覺檢測法檢查：此方法主要用於激光焊接質量檢測，利用激光發射器自身的結構特點，將監視器與激光發射器同軸安裝，實現同軸視覺檢測。在焊接過程中，通過此檢測方法可直接拍攝激光束對准位置正下方的熔池、匙孔圖像。

5、紅外感測檢測法檢查：此方法主要是利用紅外溫感系統直線方向對焊縫進行熱量掃描，記錄下紅熱狀態的焊縫熱能。在實際焊接技術應用中，可將感測技術安裝在焊槍後，根據焊縫溫度分布情況，可對焊縫缺陷部位、特徵等進行識別。

Ⅶ 電焊怎樣焊焊縫才能豐滿呢

操作：

1、 將工件結合後，先點焊牢固，開始焊接，焊縫的寬深比為2～3，焊縫寬一般為1.5～2倍。起頭焊縫是指剛開始焊接的部分，應該在引弧後先將電弧稍拉長，對焊縫端頭進行必要的預熱，然後適當縮短弧長進行正常焊接。

2、 焊縫收尾是指一條焊縫焊完時，應把收尾處的弧坑填滿，如果收尾時立即拉斷電弧，會形成低於焊件表面的弧坑，過深使焊縫收尾處強度減弱，導致產生裂紋。因此在收尾時不允許有弧坑存在，應將弧坑填滿為止。

3、 接頭由於受焊條長度的限制，有時不能用一根焊條完成一條焊縫，要求先焊的焊縫起頭處略低一些，接頭時在先焊焊縫的起頭稍前處引弧，並稍微拉長電弧將電弧引向起頭處，並覆蓋前焊縫的端頭處，待起頭處焊縫焊平後再沿焊接方向移動。

4、 焊縫寬的一般用鋸齒形或月牙形運條法，這種方法焊出的焊縫加強高較高，金屬熔化良好，有較長的保溫時間，易使氣體析出和熔渣浮到表面上來，對提高焊縫質量有好處。

焊接厚度 第一層焊縫 其它各層焊縫

焊條直徑 焊接電流（A） 焊條直徑 焊接電流（A）

≥6 4 160～210 4 160～210

5 220～280

焊第二層時，先將第一層熔渣除凈，然後用直徑較大的焊條和較大的焊接電流進行焊接。為了保證質量和防止變形，應使層與層之間的焊接方向相反，焊縫接頭也應相互錯開。
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Ⅷ 電焊怎麼看能焊住

電焊是否看焊接好，先敲掉焊渣觀察焊縫，表面平整無夾渣的焊縫才合格，另外，焊接的時候主要是看熔池，就是電焊條和被焊介面經高溫溶化後形成的，焊接的時候看準焊口兩邊熔池是否結合，結合好的話就不會出現假焊，結合後開始左右擺動向上走，向上走的時候也要注意觀察熔池是否飽滿，如果不飽滿焊接出來的面就不平整，也不美觀，走的過程中在焊縫中間不要停留，在焊縫兩邊稍作停留。
焊接注意事項：
1·焊接速度——過快，熔化溫度不夠，易造成未熔合、焊縫成形不良等缺陷；若焊接速度過慢，高溫停留時間增長，熱影響區寬度增加，焊接接頭的晶粒變粗，力學性能降低，同時使焊件變形量增大。當焊接較薄焊件時，易形成燒穿。
2·焊接電流——過小會使電弧不穩，造成未焊透、夾渣及焊縫成形不良等缺陷。焊接電流過大，易產生咬邊、焊穿、增加焊件變形和金屬飛濺量，也會使焊接接頭的組織由於過熱而發生變化。
3·溶池溫度——這個要根據經驗來判斷，（主要看顏色，漂浮的葯皮呈暗紅色，鐵水是深紅色的。）溶池溫度足夠的話母材和焊縫裡面的費雜和空氣就容易排出，這樣就有利於焊縫的良好成型而不生產氣泡。
4·電弧電壓—焊條電弧焊的電弧電壓主要由電弧長度來決定：電弧長度越長，電弧電壓越高，降低保護效果，易產生電弧偏吹。在焊接過程中，應盡量使用短弧焊接。
其實要燒好電焊時刻撐握好焊接速度，善於觀察溶池溫度，還有要善於利用的三種運條方式，分別是直線型、月牙型還有就是Z字型。

Ⅸ 鋼筋電焊的飽滿度如何計算鋼筋焊接飽滿度如何計算

咨詢記錄 · 回答於2021-06-23

Ⅹ 如何看焊接質量的好壞呢

焊接的觀感質量檢查主要看以下幾個：

1、表面不得有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、飛濺存在。
2、不得有咬邊現象。
3、焊縫表面不得低於管道表面，焊縫余高Δh≤1+0.2b1，且不大於3mm。
4、焊縫外觀應成型良好，寬度以每邊蓋過坡口邊緣2mm為宜。
5、焊接物無變形或者翹曲。