手機風槍焊接多少溫度

Ⅰ MTK手機加焊CPU時風槍溫度一般調多少度

75度CPU就松動，100度軟化，不建議超過150度!一般在一百多度中吹久點就好，慢點無所謂!溫度高了容易出問題!如果是天氣原因，可以調兩網路以上!你是焊上去，不是拆下來，所以溫度要高一點，但是很容易壞的!的就拆壞一個!

Ⅱ 手機充電尾插風槍應該調到多少度是最合適的

一般是300度左右，具體要看什麼樣的尾插，我吹尾插從不調，只要離尾插部分高一點就可以了，當然，一個人一個手法。

Ⅲ 手機晶元加焊技術

焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。

操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。

焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。

最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。

Ⅳ 手機維修焊接元件一般設多大溫度合適

進口機器承受溫度比較大。特別是韓產三星.lg比較不容易吹下來。國產機器mt晶元組的一般400度5速風1分鍾左右就能拿下來了。個人感覺速功的風槍好

Ⅳ 手機朔膠排線座焊接熱風搶的溫度和風量調多少距離是多少熱風嘴的直徑是多少及使用技巧

以850熱風搶為例，塑料功放排線座。溫度5.5格，風量6.5—7格，實際溫度270—280℃。風槍嘴離功放的高度8CM左右。焊入新功放時應先用風槍給主板加熱至錫融化再放入，在吹功放四邊即可。看元件的大小決定風槍嘴的直徑。使用時左右上下稍稍移動這吹元件。

Ⅵ 用熱風槍吹下手機尾插需要溫度多少，風力多大希望高手幫助

350度就可以，如果怕控制不好就330度，但時間稍微久些。

Ⅶ 熱風槍使用時溫度調多少為宜啊

溫度在400度以上時，風速一定要大於4。溫度越高網速就要越大，否則發熱絲會壞的。

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。

在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

注意事項

1、請勿將熱風槍與化學類（塑料類）的刮刀一起使用。

2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。

3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。

4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。

5、不要直接將熱風對著人或動物。

6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。

7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。

Ⅷ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高

熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌

也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來

Ⅸ 拆手機外殼熱風槍溫度多少合適

1、請勿將熱風槍與化學類(塑料類)的刮刀一起使用。
2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。
3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。
4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。
5、不要直接將熱風對著人或動物。
6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。
7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。熱風槍使用操作指引〈1〉使用前應該確信已經可靠接地，防止工具上的靜電損壞元器件。〈2〉應該調整到合適的溫度和風量，根據不同的噴嘴的形狀、工作要求特點調整熱風槍的溫度和風量；電阻、電容等微小元件的拆焊時間5秒左右，一般的IC拆焊時間15秒左右，小BGA拆焊時間30秒左右，大BGA拆焊時間50秒左右(如：白光850B熱風槍用A1130的噴嘴時風量調1檔，溫度調3.5檔；不用噴嘴時風量調4檔，溫度調4檔。數顯型ATTEN850D用A1130的噴嘴時風量調3檔，溫度調350度；不用噴嘴時風量調4.5檔，溫度調380度)。〈3〉打開電源開關時要給熱風槍預熱至溫度穩定後方可進行焊接，使用時焊鐵部要在元件上方1~2CM處均勻加熱不可觸及元件；在拆焊過程中，注意保護周邊元器件的安全。〈4〉安裝噴嘴時勿用力過大，勿要以焊鐵部敲打作業台給予強大沖擊，避免發熱絲和高溫玻璃損壞。〈5〉高溫操作應十分小心，切勿在易燃氣體、易燃物體附近使用熱風槍，注意人身安全，更換部件、離開要關閉電源並待其冷卻，長期不用應該拔出電源插頭。6〉工作完成，關掉電源開關，這時開始自動冷卻時段，在冷卻時段不可拔出電源插頭。