什麼情況下需要用到無鉛焊接

❶ 什麼是無鉛焊接

無鉛焊接對設備要求較高，焊接溫度高，設備和焊接材料價格昂貴。
主要優點是無毒，無污染，環保。
一般是出口到歐盟，美國等發達國家和地區的產品都要求無鉛。
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，並符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求迴流焊溫度應該低於225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以後，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；
3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；
6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釺合性能；
7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，並且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢；
8、焊接後對焊點的檢驗、返修要容易；
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；
10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。

❷ 無鉛焊接與有鉛焊接區別

1、焊接溫度不同

焊接溫度不一樣，無鉛的焊接溫度高，有鉛的焊接溫度低。

2、環保性不同

有鉛焊錫不環保很多出口的產品就禁止有鉛產品，必須是無鉛環保的產品。

3、耐高溫不同

所以無鉛產品焊接時對產品的耐高溫性也是要求很高的，而有鉛的焊接溫度就比較低。

有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點「假焊」的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。

(2)什麼情況下需要用到無鉛焊接擴展閱讀：

隨著國際環保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年，仍有部分企業使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。

但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以後要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環保更廣泛的普及，達到既盈利又環保的雙贏目標。

當前國內許多大公司也沒有完全採用無鉛工藝而是採取有鉛工藝技術來提高可靠性，在機車行業中西門子和龐巴迪等國際知名公司也沒有完全採用無鉛工藝進行生產，而是盡量豁免。

❸ 什麼是無鉛焊錫

無鉛焊錫
無鉛焊錫技術不是新的。多年來，許多製造商已經在一些適當位置應用中使用了無鉛合金，提供較高的熔點或滿足特殊的材料要求。可是，今天無鉛焊錫研究的目的是要決定哪些合金應該用來取代現在每年使用的估計50,000噸的錫-鉛焊錫。取消資源豐富價格便宜的(大約每磅0.40美元)鉛，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加許多。
選擇用來取代鉛的材料必須滿足各種要求：

1.它們必須在世界范圍內可得到，數量上滿足全球的需求。某些金屬 - 如銦(Indium)和鉍(Bismuth) - 不能得到大的數量，只夠用作無鉛焊錫合金的添加成分。
2.也必須考慮到替代合金是無毒性的。一些考慮中的替代金屬，如鎘(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金屬，如銻(Antimony)，由於改變法規的結果可能落入毒性種類。
3.替代合金必須能夠具有電子工業使用的所有形式，包括返工與修理用的錫線、錫膏用的粉末、波峰焊用的錫條、以及預成型(preform)。不是所有建議的合金都可製成所有的形式，例如鉍含量高將使合金太脆而不能拉成錫線。
4.替代合金還應該是可循環再生的 - 將三四種金屬加入到無鉛替代焊錫配方中可能使循環再生過程復雜化，並增加成本。
不是所有的替代合金都可輕易地取代現有的焊接過程。美國國家製造科學中心(NCMS, the National Center for Manufacturing Sciences)在1997年得出結論，對共晶錫-鉛焊錫沒有「插入的(drop-in)」替代品。1994年完成的，作為歐洲IDEALS計劃一部分的研究發現，超過200種研究的合金中，不到10種無鉛焊錫選擇是可行的。
數量上足夠滿足焊錫的大量需求的元素包括，錫(Sn, tin)、銅(Cu, copper)、銀(Ag, silver)和銻(Sb, antimony)。商業上可行的一些無鉛焊錫的例子包括，99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在這些替代合金內的所有這些元素具有與錫-鉛焊錫不同的熔點、機械性能、熔濕特性和外觀。現在工業趨向於使用接近共晶的錫銀銅(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。
多數無鉛合金，包括錫-銀-銅，具有超過200°C的熔點 - 高於傳統的錫-鉛合金的大約180°C的熔點。這個升高的熔點將要求更高的焊接溫度。對於元件包裝和倒裝晶元裝配，無鉛焊錫的較高熔點可能是一個關注，因為元件包裝基底可能不能忍受升高的迴流溫度(圖一)。設計者現在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的溫度，以及各向異性的(anisotropic)導電性膠來取代倒裝晶元和元件包裝應用中的焊錫。
無鉛合金的較高熔化溫度可提供一些優勢，比如，提高抗拉強度和更好的溫度疲勞阻抗、使其適合於象汽車電子元件這樣的高溫應用。

電路板與元件的表面塗層也必須與無鉛焊錫兼容。例如，銅表面塗層的板面上的焊接點可能在機械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(SMT)迴流焊接溫度的影響，它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比傳統的錫-鉛焊錫缺少一點反光性)，可能要求標准品質控製程序的改變。最後，因為現在沒有高含鉛(high-lead-bearing)焊錫的替代品存在，所以完全的無鉛裝配還是不可能的。
雖然現在的助焊劑系統與錫-鉛焊錫運作良好，無鉛替代合金將不會在所有的板元件表面塗層上同樣的表現，不會容易地熔濕(wet)以形成相同的金屬間化合物焊接類型。因此可能需要改善助焊劑，提高熔濕性能，減少BGA焊接中的空洞。
理想的無鉛焊錫合金將提供製造商良好的電氣與機械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價格、和現在與將來各種形式的可獲得性。焊錫將使用傳統的助焊劑系統，不要求使用氮氣來保證有效的熔濕。
滿足波峰焊接、SMT和手工裝配要求的無鉛替代品今天都可在市場買到，雖然在元件無鉛合金、電路板表面塗層兼容性、助焊劑系統開發和工藝問題上要求更多的研究。

❹ 無鉛迴流焊簡介，與有鉛迴流焊有哪些區別

無鉛迴流焊屬於迴流焊的一種。早期迴流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術（即現如今的無鉛迴流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。對於迴流焊設備本身沒什麼區別，主要區別的是焊接工藝。
無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置（含片狀被動組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動安放）、熱風回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對。事實上根據多年量產經驗可知，影響迴流焊質量最大的原因只有：錫膏本身、印刷參數以及迴流焊爐質量與迴流焊曲線選定等四大關鍵。掌握良好者八成問題都可以解決。
以上這些是在廣晟德迴流焊網裡面找的。你也可以自找一下，文章比較全。

❺ 靖邦科技的SMT貼片加工中為什麼要用無鉛焊接

想必做電子產品的讀者對ROHS並不陌生，因為涉及到出口問題時，我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體，而歐盟的對電子產品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項，在ROHS認證中，對電子產品的要求是比較嚴格的，

《RoHS指令》和《WEEE指令》規定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有十大類102種產品，前七類產品都是我國主要的出口電器產品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設備、消費類產品、照明設備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設備、醫用設備(被植入或被感染的產品除外)、監測和控制儀器、自動售賣機。

而對無鉛控制最重要的環節就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。

SMT貼片無錫焊接工藝

RoHS 對電子產品的限制--無鉛

與之相關的國際標准

1、IPC-1066 《確定無鉛裝配、構件和設備中無鉛和其他可報告材料的記號、符號和標簽 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《電子組裝的焊接端子材料的記號、符號和標簽》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密閉式固態表面安裝組件的濕度 / 迴流焊敏感性分類》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料聲明手冊》

5、(IPC-1752-1/2《材料聲明表格》IPC-1752-3《材料聲明格式用戶指南》

6、IPC-1401 《材料聲明手冊》(僅針對印製電路板製造和用戶)

7、JESD201《錫及錫合金錶面塗層的錫須磁化率環境驗收要求》

8、JESD22-A121《測量錫及錫合金錶面塗層的錫須生長的測試辦法》

9、J-STD-033 《潮濕/迴流焊敏感表面安裝器件的包裝、運輸和使用 》

有鉛和無鉛的的優劣比較

1. 無鉛焊料以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)為主流選擇,熔點度( Liquis m.p)217℃～221℃。比現行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以迴流焊為例,其平均操作時間延長20秒,致使熱量(Thermal Mass)大增,對元件和PCB影響極大。

2. 現行Sn63/Pb37迴流峰溫為225℃，波峰焊約為250℃;但SAC305迴流溫度僅能提高至245℃，波峰焊(PCB噴錫)也只能在270℃，以防零件或組件在高溫下受損。即使如此，高溫下的溶錫效應將破壞焊料的金屬比份，使熔點上升、流動性變差。

3. Sn63.Pb37液態表面張力約為380達因/260℃，在銅基上的接觸角(Contact Angle)約為11°;AC305液態表面張力約為460達因/260℃。接觸角(Contact Angle)增大到44°;表面張力的增大使內聚力增加，從而使向外的附著力變小，不但容易立碑(Tombstoning )並使散錫性和上錫性變差;通常，Sn63/Pb37的潤濕時間(Wetting Time)為0.6S,而SAC305的潤濕時間為2S。

RoHS的豁免條款：以下情況可以繼續使用鉛(Pb)：

1、CRT、電子元件和熒光管的玻璃材料中的鉛。

2、含鉛的高溫焊料(含鉛量超過85%)

3、含鉛焊料用於伺服器和數據存儲器(豁免有效期到2010年)

4、含鉛焊料用於網路基礎設備如交換機、信令設備、傳輸設備、電信網關設備。

5、電子陶瓷器件中的鉛(如壓電陶瓷器件)

6、作為合金元素，鋼合金中不超過0.35%，鋁合金中不超過0.4%，銅合金中不超過4%。

❻ 無鉛焊台什麼用

無線焊台 是專門對應無鉛產品 錫焊的 焊台

與有鉛時代焊台 區別 在於：

1，功率 和熱效率 普遍提高（有鉛 焊接一般工作溫度 260-300左右，無鉛 一般在 300-350以上）

2，無鉛焊台 焊咀 一定是 無鉛（rohs）的

除此之外，無鉛焊台 與有鉛焊台無太大本質區別

不過 ，相關無鉛焊接 工藝 和 有鉛焊接 的 實際炒作 還是有很大的 差別，主要體現在

1，溫度要求高
2，耗材相對消耗快
3，手工焊接 不良率 提高
4，焊點 普遍 不亮

❼ 為什麼要推行無鉛焊錫

一、無鉛的背景（為什麼需要無鉛） ◆ 20世紀90年代中葉日本和歐盟，就已經作出了相應的立法。日本規定2001年在電子工業中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國也在做這方面工作（2008年全面使用無鉛產品）我們國家正在進行研究和開發無鉛產品，順應時代潮流。 ◆ 電子產品報廢以後，pcb板焊料中的鉛易溶於含氧的水中。污染水源，破壞環境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。 二、常用無鉛焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高於9%後，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。 ◆ 此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。 ◆ 雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 三、無鉛焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶點（217℃）較高，高溫（260±3℃) 即可。 ◆ 無鉛產品是綠色環保的先鋒,有益人類身心健康,沒有腐蝕性。 ◆ 比重略小,近次於錫的比重。 ◆ 流動性差 四、無鉛焊接需要面對的問題 ◆ 合金本身的結構，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好。Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著Bi的質量數的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會使合金熔點降低、脆性也比（有鉛）增大。 ◆ 浸潤性差，只會擴張，不會收縮 Sn-Ag系合金添加Cu時，共晶點會改變。當Ag的質量分數增加4.8%、Cu 增加約1.8%時產生共晶，如果在合金添加In時，將會造成提高合金微細化強度和擴張特性的同時，表面會形成氧化膜，所以浸潤性稍差. ◆ 色彩暗淡，光澤度稍。因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但並不影響其它質量問題。 ◆ 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。此類缺陷多於有鉛焊料，但是並不是無法解決的問題。助焊劑的種類質量選購比有鉛要嚴格；預熱器恆溫要穩定。波峰的焊接時間、接觸面、pcb板的溫度如第一波峰焊接時間1-1.5S，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對於設備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發，錫橋等缺陷產生過多現象。

❽ 焊接時為什麼使用無鉛錫絲，使用無鉛錫絲有什麼好處呢

1、主要是從環保以及操作者的健康的角度出發，要求使用無鉛錫絲。
2、鉛是一種重金屬，對人體有毒害作用，並且對環境會形成污染。
（1）對環境的污染：許多化學品在環境中滯留一段時間後可能降解為無害的最終化合物，但是鉛無法再降解，一旦排入環境很長時間仍然保持其毒性。由於鉛在環境中的長期持久性，又對許多生命組織有較強的潛在性毒性，所以鉛一直被列入強污染物范圍。
（2）對人體的毒害：胃疼，頭痛，顫抖，神經性煩躁突觸數量降低，在最嚴重的情況下，可能人事不省，直至死亡。在很低的濃度下，鉛的慢性長期健康效應表現為：影響大腦和神經系統。科學家發現：城市兒童血樣即使鉛的濃度保持可接受水平，仍然明顯影響到兒童智力發育和表現行為異常。我們只有降低飲用水中鉛水平才能保證人們對鉛的攝取總量降低。無鉛汽油的推廣應用為降低環境中的鉛污染立了大功，特別是降低了大氣中的顆粒物中的鉛。鉛還能影響酶和細胞代謝。
3、使用無鉛錫絲的優缺點：
（1）首先對環境和人身健康有好處；
（2）從焊接工藝上來講，有鉛的焊錫絲比無鉛的焊錫絲好用，含鉛的錫絲軟些，所以現在還有在用的，但是不環保；無鉛焊錫絲的熔點比有鉛的熔點高幾十度，相對來說如果手焊的話，會用感覺不如有鉛的好焊，兩者差大概20-30度。
（3）能夠與國際接軌，加大出口。無鉛焊錫用於無鉛的、出口歐美等國家的產品焊接，所用的工具和元器件一定是無鉛的.

❾ SMT貼片加工中為什麼要用無鉛焊接

所謂「無鉛」，並非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低於1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子製造必須符合無鉛的組裝工藝要求。「電子無鉛化」也常用於泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。鉛是一種多親和性材料，不僅污染水源，而且對土壤和空氣都可能產生污染與破壞。環境一旦受到鉛的污染，其治理的難度、周期、經費都十分巨大。

❿ smt無鉛工藝要求哪些材料必須無鉛

無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料等。

SMT無鉛材料的工藝要求！

陳勇志
無鉛焊接工藝是目前SMT加工與PCBA組裝中應用較為廣泛的一種工藝類型，它採用無鉛焊接材料，對焊接工藝要求較高，也常常成為焊接工程師的一大挑戰與難題。為此，根據業界在SMT加工領域的技術發展趨勢以及自身工程實戰中的經驗積累，提供對無鉛焊接工藝進行開發與優化的幾種方法，供工程師參考借鑒。
無鉛焊接工藝中，一般來說需注意以下幾個方面：
1.選擇適當的材料和方法
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對於無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面塗敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。
對於焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對於表面安裝元件的焊接，需採用迴流焊的方法；對於通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合於整塊板（大型）上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合於整塊板（小型）上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。
在焊接方法選擇好後，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。
2.確定工藝路線和工藝條件
在第一步完成後，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。
3.開發健全焊接工藝
這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力（CPK）值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。
4. 控制和改進工藝
無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對於任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。
5. 還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求
如果達不到要求，需找出原因並進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了准備就緒後的操作一切准備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行監視以維持工藝處於受控狀態