stm32單片機貼片機如何焊接

❶ 如何在洞洞板上焊stm32的晶元 具體如何操作有視頻最好了 3q

盡量找貼片元件引腳間距大些的,如1.27MM以上的.

❷ STM貼片迴流焊接質量的影響因素有哪些

靖邦科技的經驗：1.Smt貼片加工印刷工藝的影響。
2.對回收焊膏的使用與管理，環境溫度、濕度以及環境衛生都對smt貼片加工焊點質量有影響。
3.貼裝工藝的影響。貼裝元件要正確，否則焊接後產品不能通過測試。

❸ 貼片機需要什麼pcb文件才能進行焊接

要清單(帶位號),還有就是器件的坐標文件就可以了.

❹ STM32用什麼電源供電，對介面有什麼要求嗎（電源與單片機的連接方式）

本篇筆記主要介紹 STM32相關的知識點，畢竟之後的 CDC 教程是用 STM32開發的。

為了寫這一篇，魚鷹把 STM32 中文參考手冊 USB 相關的從頭到尾看了一遍，雖然以前就已經看過了，但這次看，收獲又是不同。

不過限於篇幅，魚鷹不會面面俱到，只介紹和 CDC 相關的一些東西。

要完成 USB 模擬串口（CDC）的實驗，STM32 手冊是必須細細閱讀的，不然代碼裡面很多操作你是無法看懂的。

其實理解了前面的一些東西，你會發現 STM32 中的 USB 知識和前面的大同小異，畢竟開發晶元的廠家也是按照 USB 標准來實現的，不會差到哪裡去。

硬體基礎
首先，STM32F103 使用 PA11（USBDM，D-）和 PA12（USBDP，D+）完成數據的收發。但看過前面章節的道友應該知道，全速 USB 在 D+ 引腳是需要有一個上拉電阻的，同時兩根數據線需要各自串聯一個 22 Ω的電阻。

這就是你需要的硬體基礎，如果說你的開發板有 USB 介面，但是沒有這些條件，那麼你的USB 介面只能用於供電，無法進行數據傳輸。

當然，STM32F103 的速度為全速 12 Mbit，換算成位元組為 1.5 MB，除去 USB 協議的開銷（令牌、打包等），大概能達到 1 MB/s 速度。

魚鷹在測試給各位道友的 CDC 常式發現只能達到 100 KB 左右，原以為是主機沒有及時發送令牌包導致帶寬很低，後來發現 USB 設備發出的數據包只有幾個位元組，而不是最大包 64B，才知道是發送的數據太少了，後來增加發送的數據量（一次往緩沖多寫幾百個位元組），帶寬達到了 400~700KB，但離 1MB 還差了點。

通過邏輯分析儀查看才知道，主機發送 IN 令牌包時，設備有可能還沒准備好，浪費了帶寬，不過在看 STM32 資料中發現，對於批量傳輸（CDC 使用批量傳輸），可以使用雙緩沖提高傳輸量，估計用了雙緩沖，傳輸速率能達到 1MB/s，比串口的 115200 Bit/s 快的多，也穩定的多，畢竟人家可是自帶了 CRC 校驗和數據重傳功能的。

軟體基礎
現在看一看 STM32F103 的 USB 有哪些功能

第一點，支持 USB2.0 全速，而不是 2.0 高速 480Mbit/s。

有 1~8 個（雙向）端點，這是能完成組合設備的基礎，按照 CDC + DAP 組合設備來說，一共需要 1（控制傳輸）+ 2（CDC）+1（HID） = 4 個端點的，更不要說再模擬一個 U 盤了。

CRC、NRZI 編解碼，這個可以讓你不必關心每一位是什麼情況，你只需要處理底層給你的位元組數據即可。

支持雙緩沖，最大程度的利用 USB 的帶寬。

支持 USB 掛起和恢復操作，其實還支持設備遠程喚醒操作，即由設備發起喚醒請求（比如滑鼠移動後喚醒設備）。

後面有一個注意點，就是 USB 和 CAN 共用 512 位元組的緩存，也就是說同一時刻只能有一個外設可以工作，當然你可以通過軟體在不同時刻使用不同的外設。

可以看看 USB 設備框圖，了解一下 USB 是由哪些結構組成的。

為了實現 USB 通信，有以下基礎步驟需要完成：

1、打開 Port A 的外設時鍾（PA11 和 PA12）

2、打開 USB 時鍾（其實還需要設置 USB 時鍾頻率，一般 SystemInit 會替你完成，當 USB 時鍾打開後， PA11 和 PA12 引腳由 USB 接管，不歸 GPIO 控制）。

3、打開相應中斷（一共有三個中斷）

低優先順序中斷是我們主要關注的，因為 USB 枚舉過程就在這個中斷完成，所以這個中斷必須開啟，其他兩個就看需求了。

4、配置 USB 寄存器，使 USB 可以正常工作。

5、之後所有的操作都在低優先順序中斷進行（包括復位、枚舉、SOF 檢測等）。

以上步驟具體可以看魚鷹提供的常式實現，不再多說。

USB 寄存器
USB 中有三類寄存器：端點寄存器、通用寄存器、緩沖區描述表，再加上和描述表對應的緩沖區（數據收發緩存區，USB 所有的數據傳輸都首先要經過這里），我們要做的就是在合適的時候對這些寄存器進行相應的操作即可。

地址 0x 0x4000 5C00 開始為端點寄存器，因為有 8 個（雙向）端點，所以有 8 個寄存器管理。 之後的寄存器為通用寄存器，用於管理整個 USB 模塊的，具體可查看參考手冊。

以上寄存器有些位很特殊，比如可能寫 0 有效，寫 1 無效，所以有如下要求：

所以以往的讀 - 改 - 寫不能在這里使用，不然你這邊讀回了 0，但是硬體修改了變成 1，如果往回寫 0 ，那麼就把硬體設置的 1 清除了，肯定會有影響，所以針對這種位，需要對不操作的位設置為 1 ，這樣就不會意外修改了。

還有可能寫 1 翻轉，寫 0 無效，這時你會發現代碼中使用異或（^）來設置需要的位，非常巧妙。 總之，在學習 USB 過程中，可以鍛煉你的位操作能力。

上述兩類寄存器在參考手冊其實是比較詳盡的，但緩沖區描述表（描述表的作用就是描述端點發送和接收緩存區的地址和大小）就顯得晦澀難懂了，所以這里詳細說一下緩沖區描述表（以下表述可能有問題，需要各位自行驗證）。

首先，描述表的地址在 0x4000 6000，也就是說前面所說的 512 Byte 的基地址。但是按照參考手冊中的描述來看，這個空間大小應該是 512 Byte * 2，這是因為 USB 模塊定址採用 16 位定址的，而應用程序使用 32 位定址，也就是說，按照我們的軟體角度，空間分布應該是這樣的：

低地址的兩個位元組可以被我們訪問（有顏色部分），高地址的兩個位元組不可訪問（但是按照雙緩沖描述來看，好像可以訪問到，以後在驗證一下）。

所以地址范圍應該有 1 KB 的空間，但只有一半是可以使用的。

還有一點就是這塊空間不僅用於存放 USB 傳輸的數據，還用來存放緩存區描述表，這個緩沖區描述表可以在這塊空間的任何一個位置（上圖在緩沖區的最開始位置），只要滿足 8 位元組對齊即可，畢竟一個端點需要 16 位元組記錄（這里可能會感到疑惑，為什麼一個端點 16 位元組，但卻是 8 位元組對齊，這就是 16 位 和 32 訪問的區別，在 USB 寄存器中，USB 模塊通過 16 位訪問，所以寄存器裡面的值都是按照 16 位來保存偏移的）。

這個表的基地址存放在 USB_BTABLE 寄存器中，一般設置為 0，表示這個表放在上述空間的開始處。

根據需要，依次安排描述表。比如 CDC 有三個端點，前 16 個位元組安排端點 0，負責描述發送緩存區的地址和大小，接收緩存區的地址和大小（防止接收時溢出）

端點 1 和端點 2 供 CDC 使用，佔用 32 位元組。所以前 48 位元組被描述表佔用了，剩下的（1024 – 48）/ 2 就是數據緩沖區了。比如將端點 0 的發送緩沖區地址指向 0x18（相對地址 0x4000 6000 偏移，16 位訪問），大小為 64 位元組，端點 0 的接收緩存區指向 0x58（寄存器 USB_ADDR0_RX 寫入的值，16 位訪問），大小為 64 位元組（注意這里的值為 16 位定址，即 USB 模塊的定址，和應用層 32 位定址不同，兩者之間需要轉化）。

按理應該像上面分布空間的，但實際上你會發現分布如下：

那麼是否可以將端點 0 的緩存地址安排在 0x40006030 位置（即 USB_ADDR0_TX 值為 0x18 而不是上圖的 0x30 呢），而不是 0x40006060 呢，這樣就不會浪費那些空間了。

因為這個改動會較大，感興趣的可以嘗試一下。

當 USB 模塊寫入端點 0 的數據時，首先根據 USB_BTABLE 的值找到描述表的位置，然後再根據描述表第一個表項的 USB_ADDR0_RX 找到接收緩沖區的地址，最後寫入數據（寫入過程中會判斷是否超出限制，防止破壞其他緩沖區，這個通過 USB_COUNT0_Rx 判斷），當應用程序進行讀取上述地址的數據時，因為採用了 32 位訪問，所以對 USB_BTABLE 和 USB_ADDR0_RX 偏移地址 x2，這樣就可以找到我們需要的緩存地址，從而讀取到主機發給設備的數據，然後進行相應的處理。 設備發送同理。

具體實現可參考魚鷹給出的源代碼

❺ stm32f103zet6單片機中為什麼底端的引腳全部都互相連接上了

z代表引腳數，其中T代表36腳，C代表48腳，R代表64腳，V代表100腳，Z代表144腳，所以這個片子是最多的

❻ 如何焊接5730led燈珠貼片

焊接5730led貼片燈珠，一般都是批量通過SMT貼片機進行貼裝，再經過迴流焊的焊接才完成的。但是要手工焊接的話，就需要藉助專業的焊接設備（如熱風槍，焊台等），還需要懂的相關焊接經驗才行。

❼ STM32中的NRST引腳是干嗎的，有什麼作用，怎麼接外設

STM32F的zdNRST是非同步復位腳。

當NRST輸入低電平的時候，MCU處於復位狀態，重設所有的內部寄存器，及片內幾十KB的SRAM。

當NRST從低電平變高時，PC指針從0地址開始。但是復位的回時候不會將STM32F片內RTC的寄存器以及後備存儲器重置，因為它們是用電池通答過專門的VBAT腳供電。STM32中的NRST有施密特功能。大概在輸入電壓低於1.9V的時候將晶元復位。

(7)stm32單片機貼片機如何焊接擴展閱讀

非同步復位優點：

非同步復位信號識別方便，而且可以很方便地使用全局復位。

由於大多數的廠商目標庫內的觸發器都有非同步復位埠，可以節約邏輯資源。

非同步復位缺點：

復位信號容易受到毛刺的影響。

復位結束時刻恰在亞穩態窗口內時，無法決定現在的復位狀態是1還是0，會導致亞穩態。

❽ stm32怎麼和麵包板連接

最好是核心板，以2.54mm間距引出了所有引腳，這樣不論直接插在麵包板上還是飛線都可以。