直插元器件怎麼焊接

1. 如何焊接電子元件

把電洛鐵的頭子的銅磨出來，給電洛鐵通電加熱，在電洛鐵的頭子上上點焊劑，把錫融化在電洛鐵的頭子上，這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上，這樣左手就不用拿焊錫絲了，可以拿電子元件，右手拿電洛鐵，在電子元件要焊接的點處，上點焊劑，有利於液態錫的浸潤，然後，把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位，點一下就焊接上了，不會出現虛焊。

把焊錫焊在電洛鐵頭子上，就不用左手拿焊錫絲了，電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。

(1)直插元器件怎麼焊接擴展閱讀：

把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上，騰出左手拿電子元件，這樣比較好焊接。

電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種：

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高 。

內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高，20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿 。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

2. 進行元器件焊接時有何技巧和注意事項

首先有好的工具.如烙鐵,小鑷子,如有必要還有放大鏡,工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵。

焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

3. 貼片封裝可不可以焊接直插如果可以怎麼焊接

是pcb上是貼片封裝的位置焊直插，還是pcb上是直插的位置要焊貼片。如果元件是分立元件 只要空間允許，想想辦法都是能焊上去的。如果是集成電路，前一種情況夠嗆；後一種情況，在管腳兼容的前提下用先引到焊盤上焊就行。另外電子市場一般都有賣貼片轉直插的pcb板。

4. 電子電路的元器件怎麼能輕松焊在電路板上啊

基本條件：焊盤、元件、電烙鐵頭沒氧化，用質量合格的、帶松香的細焊錫絲，電烙鐵溫度適合。
基本技巧：先插滿最貼近印刷版的元件，元件面的墊子要固定住元件，一氣呵成，連續焊接，焊點光亮、飽滿。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊劑，如果線路板焊盤和元件引腳有氧化，就需要把氧化層清理干凈（刮干凈）。自製助焊劑：松香+酒精。當然買點助焊劑效果要好。用買的助焊劑後要記得清洗干凈。因為助焊劑有腐蝕性，時間久了會有生銹等現象，嚴重的線路板元件腐爛。

5. 手工焊接時元器件的安裝和焊接順序,為什麼要這樣要求

兩端和三端元器件的焊接（電阻器、電容器、二極體、三極體等）

焊接方法一：焊接步驟見下圖所示。基本操作方法如下：

(1)在一個焊盤上鍍適量的焊錫。

(2)將電烙鐵頂壓在鍍錫的焊盤上，使焊錫保持熔融狀態。

(3)用鑷子夾著元器件推到焊盤上後，電烙鐵離開焊盤。

(4)待焊錫凝固後，松開鑷子。

(5)再用下面「五步施焊法」（見下圖）焊接其餘焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盤上鍍敷助焊劑。

(2)在安裝元器件的基板中心點一滴不幹膠。

(3)用鑷子將元器件壓放到不幹膠上，並使元器件焊端或引腳與焊盤嚴格對准。

(4)用「五步施焊法」焊接各個焊端。

2．QFP封裝集成電路的焊接QFP封裝集成電路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成電路的中心基板上點一滴不幹膠。

(2)將集成電路壓放到不幹膠上，並使每個引腳與焊盤嚴格對准。

(3)用少量焊錫焊接晶元角上的一個引腳，檢查晶元有無移位，如有移位，應及時修正。

(4)再用少量焊錫焊接晶元其餘三個角上的引腳。

檢查晶元有無移位，如有移位，就及時修正。首先，對餘下的引腳均勻塗敷助焊劑，逐個焊接各引腳。其次，再用放大鏡檢查，焊接點是否牢固，每個焊點的用錫量是否基本一致，相鄰兩引腳有無橋連現象。

6. 簡述焊接元器件的五步法

(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵、此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊錫的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程，對一般焊點大約二、三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停用的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

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7. 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

8. 怎麼用洞洞板焊接直插

先焊接一條腿，然後調整，最後焊剩下的。

9. 直插元件的焊接的形狀應該是什麼形狀

一、要求

錫點表面光滑，外表象小山形，不要多錫、假焊、少錫、連錫等現象。

二、錫點良好的狀態

三、不良錫點的實例

（1） 多錫---在狹窄的焊面上放入太多的焊錫，或只加熱了元件導線

（2） 焊錫不足---焊錫的提供太小，焊點太薄，導線會脫出。

（3） 焊錫起角---在抽出電烙鐵時，留有焊錫便會出現這種情況，塬因是時間過長，或在補焊時無添加新焊錫，或者槍尖溫度太低會發生以上的情況。

（4） 留有空----焊錫沒有蓋滿全部面，可以看見小孔，審由於焊少的塬因，同時焊接時間短，槍尖貼緊焊面時，也會發生這種情況。

（5） 粗糙---焊錫表面粗糙，無光澤，這是由於焊接時間太長，焊接後焊槍在焊點上不停擺動。

（6） 有氣泡----接後，焊接錫部分（焊點）有小孔，這是由於時間太長，使底板中所含水分蒸發所致。

（7） 連錫---即是把旁邊的錫也焊上，這是由於焊槍碰到旁邊焊點，或者焊錫太多所致。

（8） 焊錫流入----即焊錫順線流出到板面之，這是由於底板對於導線太大，導線的材料也有關系，同時如果焊接時對一個地方加熱時間長，不停地加錫也會發生以上情況。引用

（9） 虛焊----即焊錫和導線或焊面不粘著的狀態，表面上看焊錫很好，實際上焊錫沒焊上，因此可以拔出導線，這是由於焊接時間短，加熱不足，或是導線和焊面等。

10. 元器件焊接一般原則誰能幫忙提供具體描述

1.電烙鐵的溫度最好在300一下，防止元器件因溫度過高而損壞。
2.焊錫絲要傾斜45度左右，這樣使焊錫絲和烙鐵接觸最大。
3.烙鐵要加熱一段時間，保證焊錫和焊盤接觸良好。
4,。松香為助焊劑，一些氧化的板子可以先用砂紙打磨後載焊接。
以上均為直插式元件，貼片有另外的規則。