焊接電路板用什麼膠

A. 什麼膠能粘電路板

用結構膠能粘電路板。
用結構膠就可以了。有環氧結構膠，有丙烯酸結構膠，也有有機硅結構膠，不同的要求用不同的膠水。
環氧結構膠：耐高溫比丙烯酸要好；
丙烯結構膠強度比較好；
有機硅結構膠耐溫最好，密封性最好，強度一般。

B. 一般電路板打膠用的是什麼膠

雙組份聚氨酯電子灌封膠，具有、耐沖擊等優異特性，並具有穩定的電氣性能，可手工操作也可機械施膠，在室溫或低溫下固化。
適用於中小型電子元器件的灌封，如固體調壓器、摩托車點火器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮流器、照明觸發器、乾式變壓器、繼電器等。
延長加熱時間，以除去器件濕氣；（A組分在長時間貯存後會有分層，請務必攪拌均勻後使用；在低溫下粘度會變高，請預熱至15℃～25℃.以便於使用）
混合：按比例稱量A、B料， 准確稱量後，請充分攪拌均勻。攪拌時垂直攪拌棒，同方向攪拌2～3分鍾，盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象；（一次混合的量不宜過多，可控制在200克以內，超過量會反應加快，縮短可操作時間）
脫泡：對於導熱要求高或灌封表面要求光潔無氣泡者，通過抽真空(≤-0.1mpa)可脫去攪拌產生的氣泡，抽真空時間一般控制在5分鍾以內；
澆註：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注；（澆注中產生的氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡）
固化：室溫25℃，12小時可固化，溫度低應酌情延長固化時間。（本品對濕氣敏感，建議操作環境控制在23±3℃，相對濕度<70%）
最大工作溫度是根據有效實驗結果得出。最終的使用溫度必須由器件結構的耐熱等級所決定。

C. 請問誰知道電路板焊接的方法和焊接材料都有什麼有尤其是那個膠粘劑都用什麼才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。

錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料,可以藉助於助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤後,再行焊接；要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。

二、電烙鐵

手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15w、2ow、35w……300w多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2ow內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然後浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮後用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高；烙鐵頭越粗,相對溫度越低。

根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。

還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵
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D. 電路板插接頭處膏狀膠是什麼

這個應該是焊錫膏，一般用於用錫焊接元件時使用，這里塗在電子元件或插頭處等，具有防止氧化的作用，希望我的回答對你有所幫助。

E. 什麼膠可以固定導線的焊點（焊接到PCB板的導線焊點）

502膠水和熱熔膠一起使用。可以較好覆蓋導線及焊點,也可以很牢的固定到PCB上。
使用指南：
1、該產品具有光敏性。在儲存時應遠離日光，紫外光和人造光源。
2、該產品應使用黑色膠管進行施膠。
3、要想獲得最好的粘接性能，被粘接的材料表面應當干凈，無油脂。
4、固化深度取決於光源強度，距光源的距離，固化深度，粘接間隙以及材料的透光率。
5、推薦粘接部位的光強最小為40mW/cm2，所需要的時間為相同光強下初固時間的4-5倍。
6、用主發射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。

F. 電路板粘連線路用什麼膠水

電路板俗稱鋁基板，大多是環氧樹脂材料製作而成，針對有電子元器件的PCBA板可採用RTV硅膠膠水、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯密封膠等使用。具體的康利邦建議針對打樣測試比較好。其中密封、絕緣等性能每家是不同一標準的。

G. 什麼膠水可以用來 粘接 電路板上面的電線 代替電烙鐵

導電膠(導電膠水)可以用來粘接電路板上面的電線代替電烙鐵，一般在IC封裝廠才有。

導電膠可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。

導電膠的品種繁多，從應用角度可以將導電膠分成一般型導電膠和特種導電膠兩類。一般型導電膠只對導電膠的導電性能和膠接強度有一定要求，特種導電膠除對導電性能和膠接強度有一定要求外,還有某種特殊要求，如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。

(7)焊接電路板用什麼膠擴展閱讀：

導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。基體主要包括環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等。

雖然高度共軛類型的高分子本身結構也具有導電性，如大分子吡啶類結構等，可以通過電子或離子導電 。但這類導電膠的導電性最多隻能達到半導體的程度。

市場上使用的導電膠大都是填料型，導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

H. 計算器裡面電路板與液晶的連線（斑馬線）脫落了，要如何焊接,用什麼膠來粘接

摘要 你好，計算器裡面電路板與液晶的連線（斑馬線）脫落了，用釺焊焊接,用熱熔膠來粘接。