焊接如何搭熱橋

『壹』 常見焊接方法有幾種

焊接種類方法：

1、焊條電弧焊：

原理——用手工操作焊條進行焊接的電弧焊方法。利用焊條與焊件之間建立起來的穩定燃燒的電弧，使焊條和焊件熔化，從而獲得牢固的焊接接頭。屬氣－渣聯合保護。

主要特點——操作靈活；待焊接頭裝配要求低；可焊金屬材料廣；焊接生產率低；焊縫質量依賴性強（依賴於焊工的操作技能及現場發揮）。

應用——廣泛用於造船、鍋爐及壓力容器、機械製造、建築結構、化工設備等製造維修行業中。適用於（上述行業中）各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。

2、埋弧焊（自動焊）：

原理——電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護。

主要特點——焊接生產率高；焊縫質量好；焊接成本低；勞動條件好；難以在空間位置施焊；對焊件裝配質量要求高；不適合焊接薄板（焊接電流小於100A時，電弧穩定性不好）和短焊縫。

應用——廣泛用於造船、鍋爐、橋梁、起重機械及冶金機械製造業中。凡是焊縫可以保持在水平位置或傾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大於5毫米（防燒穿）。焊接碳素結構鋼、低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼、復合鋼材等。

3、二氧化碳氣體保護焊（自動或半自動焊）：

原理：利用二氧化碳作為保護氣體的熔化極電弧焊方法。屬氣保護。主要特點——焊接生產率高；焊接成本低；焊接變形小（電弧加熱集中）；焊接質量高；操作簡單；飛濺率大；很難用交流電源焊接；抗風能力差；不能焊接易氧化的有色金屬。

4、MIG/MAG焊（熔化極惰性氣體/活性氣體保護焊）：

MIG焊原理——採用惰性氣體作為保護氣，使用焊絲作為熔化電極的一種電弧焊方法。保護氣通常是氬氣或氦氣或它們的混合氣。MIG用惰性氣體，MAG在惰性氣體中加入少量活性氣體，如氧氣、二氧化碳氣等。

5、TIG焊（鎢極惰性氣體保護焊）

原理——在惰性氣體保護下，利用鎢極與焊件間產生的電弧熱熔化母材和填充焊絲（也可不加填充焊絲），形成焊縫的焊接方法。焊接過程中電極不熔化。

6、等離子弧焊

原理——藉助水冷噴嘴對電弧的拘束作用，獲得高能量密度的 等離子弧進行焊接的方法。

(1)焊接如何搭熱橋擴展閱讀：

焊接注意事項：

一、電弧的長度

電弧的長度與焊條塗料種類和葯皮厚度有關系。但都應盡可能採取短弧，特別是低氫焊條。電弧長可能造成氣孔。短弧可避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質而影響焊縫質量。

二、焊接速度

適宜的焊接速度是以焊條直徑、塗料類型、焊接電流、被焊接物的熱容量、結構開頭等條件有其相應變化，不能作出標準的規定。保持適宜的焊接速度，熔渣能很好的覆蓋著熔潭。使熔潭內的各種雜質和氣體有充分浮出時間，避免形成焊縫的夾渣和氣孔。在焊接時如運棒速度太快，焊接部位冷卻時，收縮應力會增大，使焊縫產生裂縫。

焊絲選用的要點

焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

參考資料：網路-焊接

『貳』 SMT貼片加工焊接時要注意什麼問題

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊

料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓
接觸面最大化但略小於焊盤這三個標准進行選擇。

二、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

三、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

四、焊接加熱橋的過程不恰當。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確

的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置於焊盤與引腳之間，烙鐵放置於錫線之上，待錫熔
時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

五、在smt貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多smt貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷，pcb白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質
量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然後再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移

焊接方式應該是烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置於焊盤與引腳之間。烙鐵放置於錫線之上，待錫熔時將錫線
移至對面。

『叄』 電焊焊接方法

要想焊得好，主要是手和眼。 手。就是手要巧，要穩。要熟練就得多練，熟是靠多練，專練了才能熟。焊條運條的屬方法很多，最基本的就是點焊和跑焊，但跑焊的手法有很多，月牙形運條法，8字形運條法等。 眼。就是要多觀察，會觀察。要分得清鐵水和葯渣。要看得清焊透了沒有，有沒有氣孔，有沒有夾渣。 最後，想說的是，要想焊得好，就要多看書，看向老師傅請教，看觀察，會觀察，多動手，多動腦，更重要的是多總結，這樣一定會有進步的。

『肆』 焊接方法有哪些

焊接或稱熔接、鎔接，是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
金屬焊接方法有釺焊，熔焊、壓焊三大類。
釺焊是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點，低於母材熔化溫度，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散實現連接焊件的方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化；較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。釺焊形成的焊縫稱為釺縫。釺焊所用的填充金屬稱為釺料。
熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

具體方法包括氣焊，電（弧）焊，壓焊，電渣焊，電阻焊，氣體保護焊，埋弧焊，閃光焊，冷焊等等。

『伍』 恆溫烙鐵的使用規范

呵呵！規范就很麻煩了！其實主要一點烙鐵頭鍍錫，不用的時候切斷電源就可以了！你可以設計一個烙鐵座！不用的時候可以自動切斷電源又保持溫度的！

『陸』 焊接方法

常用焊接方法及特點

--------------------------------------------------------------------------------

一、什麼是釺焊？釺焊是如何分類的？釺焊的接頭形式有何特點？
釺焊是利用熔點比母材低的金屬作為釺料，加熱後，釺料熔化，焊件不熔化，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，將焊件牢固的連接在一起。
根據釺料熔點的不同，將釺焊分為軟釺焊和硬釺焊。
（1）軟釺焊：軟釺焊的釺料熔點低於450°C，接頭強度較低(小於70 MPa)。
（2）硬釺焊：硬釺焊的釺料熔點高於450°C，接頭強度較高(大於200 MPa)。
釺焊接頭的承載能力與接頭連接面大小有關。因此，釺焊一般採用搭接接頭和套件鑲接，以彌補釺焊強度的不足。

二、電弧焊的分類有哪些，有什麼優點？
利用電弧作為熱源的熔焊方法，稱為電弧焊。可分為手工電弧焊、埋弧自動焊和氣體保護焊等三種。手工自動焊的最大優點是設備簡單，應用靈活、方便，適用面廣，可焊接各種焊接位置和直縫、環縫及各種曲線焊縫。尤其適用於操作不變的場合和短小焊縫的焊接；埋弧自動焊具有生產率高、焊縫質量好、勞動條件好等特點；氣體保護焊具有保護效果好、電弧穩定、熱量集中等特點。

三、焊條電弧焊時，低碳鋼焊接接頭的組成、各區域金屬的組織與性能有何特點？
（1）焊接接頭由焊縫金屬和熱影響區組成。
1）焊縫金屬：焊接加熱時，焊縫處的溫度在液相線以上，母材與填充金屬形成共同熔池，冷凝後成為鑄態組織。在冷卻過程中，液態金屬自熔合區向焊縫的中心方向結晶，形成柱狀晶組織。由於焊條芯及葯皮在焊接過程中具有合金化作用，焊縫金屬的化學成分往往優於母材，只要焊條和焊接工藝參數選擇合理，焊縫金屬的強度一般不低於母材強度。
2）熱影響區：在焊接過程中，焊縫兩側金屬因焊接熱作用而產生組織和性能變化的區域。
（2）低碳鋼的熱影響區分為熔合區、過熱區、正火區和部分相變區。
1）熔合區 位於焊縫與基本金屬之間，部分金屬焙化部分未熔，也稱半熔化區。加熱溫度約為1 490～1 530°C，此區成分及組織極不均勻，強度下降，塑性很差，是產生裂紋及局部脆性破壞的發源地。
2）過熱區 緊靠著熔合區，加熱溫度約為1 100～1 490°C。由於溫度大大超過Ac3，奧氏體晶粒急劇長大，形成過熱組織，使塑性大大降低，沖擊韌性值下降25%～75%左右。
3）正火區 加熱溫度約為850～1 100°C，屬於正常的正火加熱溫度范圍。冷卻後得到均勻細小的鐵素體和珠光體組織，其力學性能優於母材。
4）部分相變區 加熱溫度約為727～850°C。只有部分組織發生轉變，冷卻後組織不均勻，力學性能較差。

四、什麼是電阻焊？電阻焊分為哪幾種類型、分別用於何種場合？
電阻焊是利用電流通過工件及焊接接觸面間所產生的電阻熱，將焊件加熱至塑性或局部熔化狀態，再施加壓力形成焊接接頭的焊接方法。
電阻焊分為點焊、縫焊和對焊3種形式。
（1）點焊：將焊件壓緊在兩個柱狀電極之間，通電加熱，使焊件在接觸處熔化形成熔核，然後斷電，並在壓力下凝固結晶，形成組織緻密的焊點。
點焊適用於焊接4 mm以下的薄板(搭接)和鋼筋，廣泛用於汽車、飛機、電子、儀表和日常生活用品的生產。
（2）縫焊：縫焊與點焊相似，所不同的是用旋轉的盤狀電極代替柱狀電極。疊合的工件在圓盤間受壓通電，並隨圓盤的轉動而送進，形成連續焊縫。
縫焊適宜於焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要應用於生產密封性容器和管道等。
（3）對焊：根據焊接工藝過程不同，對焊可分為電阻對焊和閃光對焊。
1）電阻對焊 焊接過程是先施加頂鍛壓力(10～15 MPa)，使工件接頭緊密接觸，通電加熱至塑性狀態，然後施加頂鍛壓力(30～50 MPa)，同時斷電，使焊件接觸處在壓力下產生塑性變形而焊合。
電阻對焊操作簡便，接頭外形光滑，但對焊件端面加工和清理要求較高，否則會造成接觸面加熱不均勻，產生氧化物夾雜、焊不透等缺陷，影響焊接質量。因此，電阻對焊一般只用於焊接直徑小於20 mm、截面簡單和受力不大的工件。
2）閃光對焊 焊接過程是先通電，再使兩焊件輕微接觸，由於焊件表面不平，使接觸點通過的電流密度很大，金屬迅速熔化、氣化、爆破，飛濺出火花，造成閃光現象。繼續移動焊件，產生新的接觸點，閃光現象不斷發生，待兩焊件端面全部熔化時，迅速加壓，隨即斷電並繼續加壓，使焊件焊合。
閃光對焊的接頭質量好，對接頭表面的焊前清理要求不高。常用於焊接受力較大的重要工件。閃光對焊不僅能焊接同種金屬，也能焊接鋁鋼、鋁銅等異種金屬，可以焊接0.01 mm的金屬絲，也可以焊接直徑500 mm的管子及截面為20 000 mm2的板材。

五、激光焊的基本原理是什麼？有何特點及用途？
激光焊利用聚焦的激光束作為能源轟擊工件所產生的熱量進行焊接。
激光焊具有如下特點：
1）激光束能量密度大，加熱過程極短，焊點小，熱影響區窄，焊接變形小，焊件尺寸精度高；
2）可以焊接常規焊接方法難以焊接的材料，如焊接鎢、鉬、鉭、鋯等難熔金屬；
3）可以在空氣中焊接有色金屬，而不需外加保護氣體；
4）激光焊設備較復雜，成本高。
激光焊可以焊接低合金高強度鋼、不銹鋼及銅、鎳、鈦合金等；異種金屬以及非金屬材料(如陶瓷、有機玻璃等)；目前主要用於電子儀表、航空、航天、原子核反應堆等領域。

六、電子束焊的基本原理是什麼？有何特點及用途？
電子束焊利用在真空中利用聚焦的高速電子束轟擊焊接表面，使之瞬間熔化並形成焊接接頭。
電子束焊具有以下特點：
1）能量密度大，電子穿透力強；
2）焊接速度快，熱影響取消，焊接變形小；
3）真空保護好，焊縫質量高，特別適用於活波金屬的焊接。
電子束焊用於焊接低合金鋼、有色金屬、難熔金屬、復合材料、異種材料等，薄板、厚板均可。特別適用於焊接厚件及要求變形很小的焊件、真空中使用器件、精密微型器件等。

『柒』 電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

刮就是焊接前要按照圖3所示，做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，可按照圖3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

鍍就是按照圖4所示，對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要按照圖4（b）所示，用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

電烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出來的錫面就會像圖5（a）那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，甚至呈（b）所示的豆腐渣樣，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。
5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

『捌』 在焊電路板時怎麼用焊錫搭線

可以加銅線做骨架，這是一個熟練的過程，還得靠練，有句話說的對，知識是學來的，能力是練出來的。

『玖』 焊接管焊縫和支座焊接重疊怎麼辦

管道與支座的連接，根據情況不同也有很多方式，焊接是一種方式，普通管道可以焊接，一般要求如下：
1、普通管道，滑動支座與管道點焊在一起，固定支座與管道以及基礎焊死，不允許有相對位移
2、管壁較薄的管道，管到與支架連接不能採用焊接，因為壁厚較小，在焊接產生的高溫下很容易將管子擊穿，所以這種情況下應採用管夾支座，採用管夾支座，用管夾將管子夾緊
3、高壓蒸汽管道一般也不焊接，而採用管夾型的隔熱支座，管夾與管道之間墊上隔熱瓦塊,這樣就杜絕了熱橋的產生，達到節能的目的。