如何進行貼片元器件的焊接

① SMT貼片元件如何手工焊接

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

② 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

③ 貼片式元器件的焊接

要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。
鑷子搞電子製作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好准備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是准備兩把。

熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用於焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍(下圖左邊)，只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。
細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因為那樣不容易控制給錫量。

吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。

放大鏡要有座和帶環形燈管的那一種，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場大的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元，如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個，環形燈管很便宜
有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對於只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極體、三極體等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一隻腳後已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其餘的腳焊好
對於引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC，腳的數目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右)也是採用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

對於引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。但對於這類元件由於其腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫後(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里最重要的是耐心!)，然後左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好後左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其餘角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以後，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先塗一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完後用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。

④ SMT貼片焊接需要哪些小工具

貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對上述工具的選擇、使用及作用作一一來簡單介紹。
小鑷子：要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在這個焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是一個非常好的選擇，此時不可以選用吸錫器。
放大鏡：要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用一雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。

⑤ 波峰焊怎麼焊貼片元件

波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫「波峰焊」，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

波峰焊接操作步驟流程

1.波峰焊焊接前准備 

檢查待焊PCB（該PCB已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化並完成THC插裝工序）後附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否塗好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰後插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

2.開波峰焊爐

a.打開波峰焊機和排風機電源。

b.根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。

3.設置波峰焊接參數

助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地塗覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定（PCB 上表面溫度般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限） 

傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（般為 0.8－1.92m/min）

在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右） 

測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

4.件波峰焊接並檢驗（待所有焊接參數達到設定值後進行）

a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴塗助 焊劑、乾燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b.在波峰焊出口處接住 PCB。

c.按出廠檢驗標准。

5.根據件焊接結果調整波峰焊接參數

6.連續波峰焊接生產

a.方法同件焊接。

b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查後將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板後附工序。

c.連續焊接過程中每塊印製板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的印製板，應立即重復焊接遍。如重復焊接後還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整後才能繼續焊接。

⑥ SMT貼片焊接，工藝流程技術

一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是個很好的選擇，此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1）清潔並固定印製電路板，要將印製電路板上的污物和油跡清除干凈，並用砂紙打磨焊盤，清除氧化物，塗上松香水，提高電路板的可焊性。之後將印製電路板固定在合適的位置，以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定，但需要注意不能用手碰觸印製電路板上的焊點。
2）將其中的一個焊點上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱，直到焊錫熔化並將貼片元器件的一個端點焊接上為止，而後撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵後不能移動鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會導致元器件錯位，焊點不合格。
5）焊接餘下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，並加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線後撤走電烙鐵。
6）焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱，經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位，焊接失敗。
7）檢查焊點，焊點焊錫量要合適，不能過多也不能過少，如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多餘焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。

⑦ 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

⑧ 貼片焊接的焊接方法

貼片式元件的焊接方法有兩類：
一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製在線路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好。

⑨ 貼片電阻焊接方法及貼片元件優點

隨著科技的發展，基本上大部分的電路板都會用到貼片這個東西，貼片電阻，由於它非常小，重量又輕，最重要的是抗干擾、抗震能力非常好，因此一般應用於高端計算機或者醫療設備等，其實對於不了解貼片的人來說，還是挺怕它的，因為要將它焊接起來是非常難得事情，沒有一定經驗技巧是做不到的，接下來小編就跟大家分享下貼片電阻的焊接方法，即便你是電路小白，看了以後你也不用擔心焊接不了它了。

貼片的優點：

1、體積小，不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這對高頻模擬電路和告訴數字電路中是非常重要的;

2、重量輕;容易保存和郵件

3、適應再流焊與波峰焊;

4、電性能穩定，可靠性高;

5、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配;

6、機械強度高、高頻特性優越。

7、貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸

貼片電阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盤上塗上一層松香水。注意，所塗部位只需薄薄一層松香水即可，不益過多，否則會留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭乾凈，重新塗抹。

2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸後，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。

5、去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

注意：焊盤上的錫量，不易過多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點視為起固定作用。因此，其焊點錫量不易過多，焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當,不能過於用力，防止元件損壞或飛濺。准備下一步工序。

7、熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣並插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,並使元件處在整個安裝位置的中間。

9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕後，抽去電烙鐵。如果焊接結束發現焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改,等另一側的焊接完成後再一起修改。

10、焊接元件另一側焊點，操作步驟及注意參考跟2-5點

11、參考IPC標准檢查焊點。如果焊接完成後發現有傾斜或高低的現象時,注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

12、參考IPC標准檢查焊點，如有缺陷需修補或更換。去除元件方法：在兩端焊點加錫，使兩端焊點焊錫處於熔融狀態，同時進行下一步工序。注意：錫量不能過多，防止流入其他焊盤。

保持熔融狀態

13、在焊錫熔融狀態下，用鑷子夾取元件並移走所需更換的元件。

14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上，然後電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化後自動流向吸錫帶，去除焊錫。

15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意：只需將焊錫清除干凈即可，加熱時間不益過長，過長也會損壞PCB或焊盤。

16、移除焊錫，清潔焊盤後，重新進行焊接操作

以上就是有關貼片電阻焊接方法及步驟介紹，其實焊接也不是那麼難，只要一步步來，然後在焊接過程多加細心，並且要有耐心，不能半途而廢，此外還要特別注意安全。其實貼片元件比直插元件好用，相信使用過的童鞋都不會再用回直插元件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的你有所幫助!