『壹』 激光會產生化學污染物嗎
會。
有一門化學分支學科稱作光化學；
高強度激光下很多物質會被蒸發。
『貳』 激光焊接時產生的黃色煙霧印記是如何產生的
激光是高能量的光束，可以使金屬溶化和汽化，印記一般都是金屬體汽化後的飛濺
『叄』 激光焊接機的焊接缺陷有哪些
對於任何設備，都會存在缺陷的，激光焊接機的常見焊接缺陷如下：
焊接缺陷——裂紋
激光焊接過程中，由於激光的熱輸入量較小，焊接變形量小和焊接產生的應力也較小，因此一般情況下不會產生高溫裂紋。但是，由於材質的不同和工藝參數選擇的不當，有時也會產生高溫裂紋。
焊接缺陷——驅除與焊接性的改變
當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現。而且在高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，在進行焊接時，焊接性會受激光所改變。
焊接缺陷——焊接飛濺
當激光焊接完成後，有些工件或材料表面上會出現很多金屬顆粒，這些金屬顆粒附著在工件或材料表面，不僅影響美觀度，還影響使用。出現這種現象的原因在於工件或材料表面存在污漬，或者鍍鋅層。
焊接缺陷——焊瘤
當焊縫軌跡發生大的變化時，容易在轉角處出現焊瘤或者不平整現象。出現這種現象的原因是焊縫的軌跡變化大，示教不均勻。這時就需要調整焊接參數，來連貫過度轉角處的方法進行處理。
這就是激光焊接比較常見的焊接缺陷。除此之外，激光焊接的能量轉換效率太低，通常低於10%，且它的焊接設備都較為昂貴。這些都是它的缺陷，但就像是人無完人一樣，設備技術肯定也沒有十全十美的，只能通過研發創新，不斷地進行完善。
『肆』 光纖激光焊接機焊接出現焊接飛濺怎麼處理
原因：材料或工件表面未清洗，存在油漬或污染物，也可能是鍍鋅層的揮發所致。
解決辦法：激光焊前清洗材料或工件，這樣就能保證不會出現其他雜質影響到激光焊接。
『伍』 光纖傳輸激光焊接機如何防止焊接飛濺物
材料或工件表面未清洗，存在油漬或污染物，也可能是鍍鋅層的揮發所致。
按照焊接材料的處理規范來設置焊接參數。
『陸』 怎樣解決激光焊接中出現焊渣的情況
板材較厚的話，採用負離焦。注意焊接速度適當加快。在成本允許的范圍內用He氣和Ar氣混合氣體做保護氣體。當然全用He氣最好，但太貴。最好不要只用Ar氣，電離能太低，易產生等離子雲。
『柒』 影響激光焊接質量的原因是什麼
影響激光焊接質量的因素很多．其中一些極易波動，具有相當的不穩定性。如何正確設定和控制這些參數，使其在高速連續的激光焊接過程中控制在合適的范圍內，以保證焊接質量首先是焊縫成形的可靠性和穩定性，是關繫到激光焊接技術實用化、產業化的重要問題。 以板材對接單面焊雙面成形工藝為例，影響激光焊接質量的主要因素分焊接設備，工件狀況和工藝參數三方面，如圖11所示。
圖11 影響激光焊接質量的主要因素 1 焊接設備
對激光器的質量要求最主要的是光束模式和輸出功率及其穩定性。光束模式是光束質量的主要指標，光束模式階數越低，光束聚焦性能越好，光斑越小，相同激光功率下功率密度越高，焊縫深寬越大。一般要求基模（TEM00）或低階模，否則難以滿足高質量激光焊接的要求。雖然目前國產激光器在光束質量和功率輸出穩定性方面用於激光焊接還有一定困難。但從國外情況來看，激光器的光束質量和輸出功率穩定性已相當高，不會成為激光焊接的問題。
光學系統中影響焊接質量最大的因素是聚焦鏡，所用焦距一般在127mm（5in）到200mm（7.9in）之間，焦距小對減小聚焦光束腰斑直徑有好處，但過小容易在焊接過程中受污染和飛濺損傷。 2.工件狀況
激光焊接要求對工件的邊緣進行加工，裝配有很高的精度，光斑與焊縫嚴格對中，而且工件原始裝配精度和光斑對中情況在焊接過程中不能因焊接熱變形而變化。這是因為激光光斑小，焊縫窄，一般不加填充金屬，如裝配不嚴間隙過大，光束能穿過間隙不能熔化母材，或者引起明顯的咬邊、凹陷，如光斑對縫的偏差稍大就有可能造成未熔合或未焊透。所以，一般板材對接裝配間隙和光斑對縫偏差均不應大於0.1mm，錯邊不應大於0.2mm。當焊縫較長時，焊前的准備難度很大，普通剪床F料一般不能滿足要求．必須經過機械加工或用高精度剪床剪切，還必須根據具體工件情況設計合適的精密胎夾具。實際生產中，有時因不能滿足這些要求，而無法採用激光焊接技術。 3.焊接參數
（1）對激光焊接模式和焊縫成形穩定件的影響焊接參數中最主要的是激光光斑的功率密度，它對焊接模式和焊縫成形穩定性影響如下：隨激光光斑功率密度由小變大依次為穩定熱導焊、模式不穩定焊和穩定深熔焊[1][2]，其產生條件和焊縫成形特徵如表2所示。 表2 三種激光焊接過程的基本特徵
焊接過程 穩定熱導焊（HCW） 模式不穩定焊（UMW） 穩定深熔焊（DPW） 產生條件 低功率密度 功率密度介於HCW和DPW之間 高功率密度 焊接模式 熱導焊 熱導焊和深熔焊隨機出現 深熔焊
小孔特點 不形成小孔 小孔間斷性地產生和消失 小孔穩定存在
等離子體特點 不產生等離子體 等離子體間斷性地產生和消失 穩定的等離子體 焊縫成形特徵 熔深和熔寬均很小的近半圓形焊縫 焊縫成形極不狗寶，熔深和熔寬在大小兩給跳變 熔深較大的指狀焊縫
激光光斑的功率密度，在光束模式和聚焦鏡焦距一定的情況下，主要由激光功率和光束焦
點位置決定。激光功率密度與激光功率成正比。而焦點位置的影響則存在一個最佳值；當光束焦點處於工件表面下某一位置（1～2mm范圍內，依板厚和參數而異）時，即可獲得最理想的焊縫。偏離這個最佳焦點位置，工件表面光斑即變大，引起功率密度變小，到一定范圍，就會引起焊接過程形式的變化。
焊接速度對焊接過程形式和穩定件的影響不如激光功率和焦點位置那樣顯著，只有焊接速度太大時，由於熱輸入過小而出現無法維持穩定深熔焊過程的情況。
實際焊接時，應根據焊件對熔深的要求選擇穩定深熔焊或穩定熱導焊，而要絕對避免模式不穩定焊。
（2）在深熔焊范圍內，焊接參數對熔深的影響1][3] 在穩定深熔焊范圍內，激光功率越高，熔深越大，約為0.7次方的關系；而焊接速變越高，熔深越淺。在一定激光功率和焊接速度條件下焦點處於最佳位置時熔深最大，偏離這個位置，熔深則下降，甚至變為模式不穩定焊接或穩定熱導焊。
（3）保護氣體的影響 保護氣體通常採用氬氣或氦氣．它們產生等離子體的傾向顯著 不同：氦氣因其電離電體高，導熱快．在同樣條件下，比氬氣產生等離子體的傾向小，因而可獲得更大的熔深。
在一定范圍內，隨著保護氣體流量的增加，抑制等離子體的傾向增大，因而熔深增加，但增至一定范圍即趨於平穩。
（4）各參數的可監控性分析在四種焊接參數中，焊接速度和保護氣體流量屬於容易監控和保持穩定的參數，而激光功率和焦點位置則是焊接過程中可能發生波動而難於監控的參數。
雖然從激光器輸出的激光功率穩定性很高且容易監控，但由於有導光和聚焦系統的損耗，到達工件的激光功率會發生變化，而這種損耗與光學工件的質量、使用時間及表面污染情況有關，故不易監測，成為焊接質量的不確定因素。
『捌』 激光切割打孔時聚焦鏡片上老是會有噴濺物是什麼原因
樓主，您好！
激光切割機割嘴和鏡片屬於正常消耗品。
割嘴不用說了，就是撞多了就會壞。不撞一般不會壞。
而鏡片就不一樣了，特別是聚焦鏡。清潔干凈的激光光學鏡片的透光率是很高的，但因為激光的能量密度很高，即使是清潔干凈的鏡片還是需要水循環來冷卻。如果一旦光學鏡片污染或有灰塵，鏡片的透光率將下降，導致鏡片發熱，變形，從而使切割質量下降或無法使用。嚴重時還會損害機器。
一般在激光的密封的光路中，都會用乾燥、無油、無塵的正壓空氣使大氣中的灰塵、雜質進不了光路內。防止光學鏡片的污染。
而來自切割穿孔的反渣，特別是在超高速（或叫爆破穿孔時）反渣特別厲害。一般有幾個方法可以減緩。
第一，輔助空氣本身就是從割嘴向下吹，很大程度上減少了，渣對聚焦鏡下部的傷害。
第二，如果是超高速穿孔，可以在穿孔前噴穿孔油，使渣不會垂直向割炬部反渣，而是向側面。從而減少對鏡片的傷害。
第三，盡量少用超高速穿孔（爆破穿孔），使用常規穿孔也可延長聚焦鏡的使用壽命。
第四，最好是在每次開機前，對聚焦鏡進行清潔，保養，也可延長聚焦鏡的使用壽命。
其它
『玖』 焊接飛濺產生原因
你好，焊接產生飛濺的原因很多，1 電弧電壓太高引起的飛濺 2 電磁收縮 3 極點壓力 4 電弧過長等都是產生飛濺的因素。
『拾』 焊接飛濺
1、什麼是飛濺？
熔化金屬飛向熔池之外，飛到熔池之外的金屬稱為飛濺。
2、飛濺大有什麼影響？
容易劃傷母材；污染焊接頭盔的防護鏡；污染設備攝像頭的濾光片及毛玻璃片等。
3、飛濺主要產生於哪些方法？
常見的就是CO2焊和焊條電弧焊。
4、產生原因及應對措施？
1）熔滴自由過渡時的飛濺熔滴自由過渡時的飛濺主要形式，在CO2氣氛下，熔滴在斑點壓力的作用下上撓，易形成大滴狀飛濺。這種情況經常發生在較大電流焊接時，如用直徑1.6mm焊絲、電流為300～350A，當電弧電壓較高時就會產生。如果再增加電流，將產生細顆粒過渡，這時飛濺減小，主要產生在熔滴與焊絲之間的縮頸處，該處的電流密度較大使金屬過熱而爆斷，形成顆粒細小的飛濺。在細顆粒過渡焊接過程中，可能由熔滴或熔池內拋出的小滴飛濺。這是由於焊絲或工件清理不當或焊絲含碳量較高，在熔化金屬內部大量生成CO等氣體，這些氣體聚積到一定體積，壓力增加而從液體金屬中析出，造成小滴飛濺。大滴過渡時，如果熔滴在焊絲端頭停留時間較長，加熱溫度很高，熔滴內部發生強烈的冶金反應或蒸發，同時猛烈地析出氣體，使熔滴爆炸而生成飛濺。另外，在大滴狀過渡時，偶爾還能出現飛濺，因為熔滴從焊絲脫落進入電弧中，在熔滴上出現串聯電弧，在電弧力的作用下，熔滴有時落入熔池，也可能被拋出熔池而形成飛濺。
（2）熔滴短路過渡時的飛濺短路過渡時的飛濺形式很多。飛濺總是發生在短路小橋破斷的瞬時。飛濺的大小決定於焊接條件，它常常在很大范圍內改變。產生飛濺的原因目前有兩種看法，一種看法認為飛濺是由於短路小橋電爆炸的結果。當熔滴與熔池接觸時，熔滴成為焊絲與熔池的連接橋梁，所以稱為液體小橋，並通過該小橋使電路短路。短路之後電流逐漸增加，小橋處的液體金屬在電磁收縮力的作用下急劇收縮，形成很細的縮頸。隨著電流的增加和縮頸的減小，小橋處的電流密度很快增加，對小橋急劇加熱，造成過剩能量的積聚，最後導致小橋發生氣化爆炸，同時引起金屬飛濺。另一種看法認為短路飛濺是因為小橋爆斷後，重新引燃電弧時，由於CO2氣體被加熱引起氣體分解和體積膨脹，而產生強烈的氣動沖擊作用，該力作用在熔池和焊絲端頭的熔滴上，它們在氣動沖擊作用下被拋出而產生飛濺。試驗表明，前一種看法比較正確。飛濺多少與電爆炸能量有關，此能量主要是在小橋完全破壞之前的100～150μs時間內積聚起來的，主要是由這時的短路電流（即短路峰值電流）和小橋直徑所決定。
小電流時，飛濺率通常在5%以下。限制短路峰值電流為最佳值時，飛濺率可降低到1%左右。在電流較大時，縮頸的位置對飛濺影響極大。所謂縮頸的位置是指縮頸出現在焊絲與熔滴之間，還是出現在熔池與熔滴之間。如果是前者，小橋的爆炸力推動熔滴向熔池過渡，而後者正相反，小橋爆炸力排斥熔滴過渡，並形成大量飛濺，最高可達25%以上。冷態引弧時或在焊接參數不合適的情況下（如送絲速度過快而電弧電壓過低，焊絲伸出長度過大或焊接迴路電感過大等）常常發生固體短路。這時固體焊絲可以直接被拋出，同時熔池金屬也被拋出。在大電流射滴過渡時，偶爾發生短路，由於短路電流很大。所以將引起十分強烈的飛濺。
根據不同熔滴過渡形式下飛濺的不同成因，應採用不同的降低飛濺的不同成因，應採用不同的降低飛濺的方法：
1）在熔滴自由過渡時，應選擇合理的焊接電流與焊接電壓參數，避免使用大滴排斥過渡形式；同時，應選用優質焊接材料，如選用含C量低、具有脫氧元素Mn和Si的焊絲H08Mn2SiA等，避免由於焊接材料的冶金反應導致氣體析出或膨脹引起的飛濺。
2）在短路過渡時，可以採用（Ar+CO2）混合氣體代替CO2以減少飛濺。如加入φ（Ar）=20%～30%的Ar。這是由於隨著含氬量的增加，電弧形態和熔滴過渡特點發生了改變。燃弧時電弧的弧根擴展，熔滴的軸向性增強。這一方面使得熔滴容易與熔池會合，短路小橋出現在焊絲和熔池之間。另一方面熔滴在軸向力的作用下，得到較均勻的短路過渡過程，短路峰值電流也不太高，有利於減少飛濺率。
在純CO2氣氛下，通常通過焊接電流波形控製法，降低短路初期電流以及短路小橋破斷瞬間的電流，減少小橋電爆炸能量，達到降低飛濺的目的。
通過改進送絲系統，採用脈沖送絲代替常規的等速送絲，使熔滴在脈動送進的情況下與熔池發生短路，使短路過渡頻率與脈動送絲的頻率基本一致，每個短路周期的電參數的重復性好，短路峰值電流也均勻一致，其數值也不高，從而降低了飛濺。
如果在脈動送絲的基礎上，再配合電流波形控制，其效果更佳。採用不同控制方法時，焊接飛濺率與焊接電流之間的關系。