① 導電膠條怎麼用 導電膠條使用方法
想必在大家的日常生活中，液晶屏幕是不可或缺的物品，用來聯系朋友的手機不能沒有它，用來看電視劇的電視機也不能沒有它，甚至用來加熱食物的電磁爐也不能沒有它。但是大家知道嗎，在液晶屏幕的背後，有一個默默工作著的小物品，那就是導電膠條。如果沒有導電膠條，液晶屏幕很難固定和傳輸信號。那該如何安全正確的使用導電膠條呢?下面，小編就來告訴大家一些關於安全使用導電膠條的小方法。
簡介：
導電膠條俗稱為斑馬條，由導電硅膠和絕緣硅膠交替分層疊加後硫化成型。導電橡膠連接器性能穩定可靠，生產裝配簡便高效。廣泛用於游戲機、電話、電子表、計算器、儀表等產品的液晶顯示器與電路板的連接。
使用方法及其有關事宜：
1.連接時需要用一結構件將LCD與導電膠條和PCB版固定在一起。導電膠條、導電條、導電硅膠條則是導電硅膠連接器的俗稱。
2.不需要任何焊接，從而消除對熱效器件的損壞。可以利用導電硅橡膠來連接一些受熱易損的電子元件，代替焊接。
3.還可在高溫與放射場合代替焊接，此時導電硅橡膠不僅提供良好的導電電同路，而且使連接點處於密封狀態，起到防潮、防腐蝕作用;「零擂入力」杜絕了液晶顯示器玻璃的破損;不會損壞接觸面;
4.形成一層氣密封閉,使印刷電路板在不利的環境中不受大氣腐蝕夕保證良好的連接;具有緩沖和防震作用;易於適應各式各樣的接觸方法;顯示器可以多次插入或取出。
5.剪下一小片的導電膠條修理像遙控器的電接觸頭的位置，對於像遙控器的電池電極地方的鐵片比較容易被腐蝕，如果用導電膠條沾一點在電極處，一不會生銹，二又可防水，三更換也方便，不失為一個好的選擇。
注意事項：
因為電極間距可以做的很小，所以適合驅動路數多的產品,價錢便宜，可幫助減低成本;柔軟及富彈性、對位方便容易，主要用於LCD與PCB板之間信號連接，具有良好的導電性和穩定性。
在我們使用導電膠條時，一定要注意帶上絕緣手套再進行操作。雖然導電膠條本身不導電，但是不表示導電膠條連接的物體不導電。
還有一點需要警惕注意的是，一定要確保導電膠條連接的物體徹底隔斷電源了以後再小心的進行操作，不然會發生小則觸電，大則爆炸的情況出現哦!總而言之，大家一定要小心的使用導電膠條，如果看了這篇文章還有對導電膠體不清楚的地方，可以去咨詢專業人士哦!相信專業人士肯定會給您一個滿意的答案的。最後，再溫馨強調一下，大家一定要小心用電，謹慎使用導電膠條哦。
② TIG焊接方法
TIG焊：
TIG焊（Tungsten Inert Gas Welding），又稱為非熔化極惰性氣體鎢極保護焊。無論是人工焊接還是自動焊接0.5～4.0mm厚的不銹鋼時，TIG焊比常用的。用TIG焊加填絲的方式常用於壓力容器的打底焊接，原因是TIG焊接的氣密性較好能降低壓力容器焊焊接時焊縫的氣孔。TIG焊的熱源為直流電弧，工作電壓為10～95伏，但電流可達600安。焊機的正確連結方式是工件連結電源的正極，焊炬中的鎢極作為負極。惰性氣體一般為氬氣。
TIG焊接方法：
1）直流TIG焊接方法
最常用的TIG焊接方法。使用恆流特性的焊接電源，把鎢極(焊槍一側)與陰極相連從而產生電弧，直流TIG焊接方法可用於除鋁和鎂等合金(活潑金屬)以外的幾乎所有金屬的焊接。
2）交流TIG焊接方法
在鋁和鎂合金等的焊接中，必須除去母材表面的氧化皮膜，母材一側作為陰極時電弧有「陰極霧化作用」，這是因為電流密度高的陰極斑點在表面氧化皮膜上來回移動能破壞和除去氧化皮膜。
3）脈沖TIG焊接方法
脈沖TIG焊接方法是將焊接電流周期性變化，從而調整電弧特性最終達到控制焊縫形狀的目的。在這種方法中，有直流脈沖和交流脈沖兩種形式，可根據不同的母材材質加以選用。
4）TIG熱絲(hot wire)焊接方法
TIG焊接法雖然能得到高質量的焊縫，但有焊接熔敷量量少、效率低的缺點。而熱絲焊接法在焊絲送入熔池之前先對其進行加熱，從而增加了熔敷量，既保持了TIG焊接的高質量的優點，又提高了焊接效率。
加熱焊絲的方法有兩種，一種是採用專用的焊絲加熱電源，另一種是使用焊接電流的分流來加熱焊絲。
該方式的缺點是，由於焊絲的加熱電流和電弧電流相互干涉容易引起磁吹(弧偏吹)現象，特別是在高電流區這種現象的影響最明顯。
5）TIG點焊
TIG點焊是用焊槍末端壓在母材上使之緊密接觸，然後通過TIG電弧對搭接板進行加熱，形成點狀焊接接頭的焊接方法。電弧的發生時間隨母材的材質、板厚的不同而不同，一般在0.5～5秒之間，電弧長調整為2～3mm，不用附加焊絲，所以要求被焊工件要緊密接觸。
③ 壓電薄膜，可以用導電膠把它粘在金屬薄片上嗎 電極怎麼引出呢
可以的。至於電極要根據你自己的情況，也可以用導電膠直接做成電極或者黏上符合要求的電極。
④ 鎢銅電極頭和紫銅柄怎麼焊接到一起
鎢銅電極和紫銅柄焊接可以用氬弧焊接選用適合鎢銅與紫銅異種金屬焊接的威歐丁204s的黃銅氬弧焊絲焊接。
黃銅氬弧焊絲應用：
電氣設備，脫氧的銅零件，板件，泵，閥，船用軸承部件，齒輪，鑄件修理
204s氬弧焊接技術參數：
導電率：6-7s.m/mm2
密度：8.7克/立方厘米
固相線：910℃
液相線：1040℃
抗拉強度：320-360N/mm2
延伸率：20-25%
硬度：80-85HB
⑤ 如何將粉末材料塗在ITO導電玻璃上制備光電極
ito導電膜的主要材料是氧化銦錫，這也是世界上主流的導電薄膜。是非常好的產品，產品廣泛地用於液晶顯示器(LCD)、太陽能電池、微電子ITO導電膜玻璃、光電子和各種光學領域。
ITO導電膜薄膜，即氧化銦錫(Indium-Tin Oxide)，是透明導電膜玻璃，多通過ITO導電膜玻璃生產線，在高度凈化的廠房環境中，利用平面磁控技術，在超薄玻璃上濺射氧化銦錫導電薄膜鍍層並經高溫退火處理得到的高技術產品。
⑥ 導電膜是什麼，有什麼用
導電膜是具有導電功能的薄膜。
導電薄膜的荷電載流子在輸運過程中受到表面和界面的散射，當薄膜的厚度可與電子的自由程相比擬時，在表面和界面的影響將變得顯著，這個現象稱為薄膜的尺寸效應。它等效於載流子的自由程減小，因此與同樣材料的塊體相比，薄膜的電導率較小。
⑦ 如何使用各向異性導電膜使用中應注意哪些事項
將金屬電極對正熱壓後，在有電極的部分導通，無電極的部分由於ASF只有20微米未被壓縮，絕緣。
應注意熱壓溫度不可過高
⑧ 電子產品焊接應該具備哪些條件
bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題