esd怎麼焊接

⑴ 如何焊電容

1、准備好工具：烙鐵（最好是溫控帶 ESD 保護），鑷子，海棉（記得用的時候泡回上點水），焊錫線（答粗細關系不大，1.0MM 的就可以了）、電容。

⑵ ESD測試在PCB設計時要注意些什麼

ESD測試在PCB設計時的注意事項有：
1、 盡可能使用多層PCB，相對於雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。
2、 對於雙面PCB來說，要採用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小於等於60mm，如果可能，柵格尺寸應小於13mm。
3、 確保每一個電路盡可能緊湊。
4、 盡可能將所有連接器都放在一邊。
5、 如果可能，將電源線從卡的中央引入，並遠離容易直接遭受ESD影響的區域。
6、 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，並每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
7、 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
8、 PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上塗覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
9、 在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的「隔離區」；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。
10、 卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用於安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。
11、 果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能塗阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。
12、 以下列方式在電路周圍設置一個環形地：
(1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。
(2)確保所有層的環形地寬度大於2.5mm。
(3)每隔13mm用過孔將環形地連接起來。
(4)將環形地與多層電路的公共地連接到一起。
(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地，環形地上不能塗阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小於0.5mm。
13、 在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。
14、 I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。
15、 對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。
16、 通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。
17、 通常在接收端放置瞬態保護器。用短而粗的線(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)連接到機箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態保護器，然後才能接電路的其他部分。
18、 在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內，要放置濾波電容。
(1)用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)。
(2)信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
19、 要確保信號線盡可能短。
20、 信號線的長度大於300mm時，一定要平行布一條地線。
21、 確保信號線和相應迴路之間的環路面積盡可能小。對於長信號線每隔幾厘米便要調換信號線和地線的位置來減小環路面積。
22、 從網路的中心位置驅動信號進入多個接收電路。
23、 確保電源和地之間的環路面積盡可能小，在靠近集成電路晶元每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。
24、 在距離每一個連接器80mm范圍以內放置一個高頻旁路電容。
25、 在可能的情況下，要用地填充未使用的區域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。
26、 確保在任意大的地填充區(大約大於25mm×6mm)的兩個相反端點位置處要與地連接。
27、 電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的線將開口的兩側連接起來。
28、 復位線、中斷信號線或者邊沿觸發信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。
29、 將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。
(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要採用一個零歐姆電阻實現連接。
(2)確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要採用大焊盤，底層焊盤上不能採用阻焊劑，並確保底層焊盤不採用波峰焊工藝進行焊接。
30、 不能將受保護的信號線和不受保護的信號線並行排列。
31、 要特別注意復位、中斷和控制信號線的布線。
(1)要採用高頻濾波。
(2)遠離輸入和輸出電路。
(3)遠離電路板邊緣。
32、 PCB要插入機箱內，不要安裝在開口位置或者內部接縫處。
33、 要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的信號線的布線。有些磁珠導電性能相當好，可能會產生意想不到的導電路徑。
34、 如果一個機箱或者主板要內裝幾個電路板，應該將對靜電最敏感的電路板放在最中間。

⑶ 如何接地才能滿足esd要求

要打地樁、焊接導電體串聯地樁、連接好地線、填埋降阻劑、土壤回填，加水，地線走線，測試對地電阻。一般做的8歐姆以下，根據不同行業要求不同，我們的防靜電接地是找深圳好亞通做的，他們比較專業。

⑷ 問ESD測試標准，ANSI/ESD STM13.1 手動電焊／拆焊，有的請留步。

你好，以乙炔氣作燃料的氧－乙炔火焰。由於設備簡單使操作 方便，但氣焊加熱速度及生產率較低，熱影響區較大，且容易引起較大的變形。氣焊可用於很多黑色金屬、有色金屬及合金的焊接。一般適用於維修及單件薄板焊接。

（4）氣壓焊

氣壓焊和氣焊一樣，氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時將兩對接的工件的端部加熱到一定溫度，後再施加足 夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時不加填充金屬，常用於鐵軌焊接和鋼筋焊接。

（5）爆炸焊

爆炸焊也是以化學反應熱為

⑸ esd接地施工方法

防靜電接地工程
一、接地體總體布置設計
防靜電接地體總體布置設計應視地形、地勢、土質等情況而定，並無一定之規，而應根據具體條件進行設計。現提供下述幾種方式供參考。共分垂直、水平及二者混合的布置方式。
1、 垂直方式
如圖1-4，分一字形、十字形及魚骨形。特別要指出的每根垂直接地體之間的距離不應小於5米，否則有屏蔽作用，降低降阻效果，此方法僅在垂直接地體周圍按下圖（垂直接地體的埋設）施用降電阻劑，此法適用於地形狹窄，但能深挖或有條件使用機械鑽孔的情況。
2、 水平方式
如圖5-8亦分一字形、十字形及魚骨形。不打垂直接地體，只打水平接地體，並在其周圍按下圖（水平接地體的埋設）施用降電阻劑，此方法效果差、最好不用。但在地形寬闊而地質情況又不便深挖並無機械深鑽的情況下，只好使用此法，但接地體要盡量拉長。
3、混合方式
如圖1-4，水平連接線亦要挖到盡可能深，使其成為水平接地體，並在其周圍施用降電阻劑。垂直接地體周圍當然亦同時施用降電阻劑。
此法適用於地形狹窄而又不便深挖的的條件差的情況。水平與垂直接地坑的深度均可適當比規定值淺些。
最後，應該指出的是：上述施工方式是對一般工程而言；對一些大型或尖端技術工程常常要用大型網格狀地網，甚至使用貴金屬組成地網，這時可在原設計的地網中的金屬接地體周圍按下圖（垂直接地體的埋設）或下圖（水平接地體的埋設）的方法施用降電阻劑、即能滿足降阻的要求。

二、施工方法
1、在現場按3：2的比例，把降阻劑加水攪拌均勻，成漿糊狀。立即倒入放好接地體的坑中，再填滿細土並夯實。
2、施工圖示

3、在垂直接地極使用降阻劑施工，無機械打孔條件時，可預定敷設降阻劑的接地極外徑，加工一鋼管作為外模，放在人工開挖的大口接地坑中（如下圖）。把接地極放在鋼模中央，使它們處於垂直位置。鋼模外面用細土回填，調制好降阻劑，倒入鋼模與接地極之間，然後用起重機向上拉出鋼模，再澆水夯實。
三、測量
1、 降電阻劑回填夯實後，即可測試電阻值，隨著時間的推移，土質沉實後，電阻值還會有下降的趨勢。
2、 不得與水平接地體平行進行測量，而應與其垂直引出測量線和打測量接地極。應盡量避開河流、地下金屬管道、高壓輸電線路等導體和磁場，無法避開時，要與其相垂直引出測量線。
3、 對土質極壞（如全是石頭的土壤）或無法打足接地體的極端狹窄的工地，還有測量路徑電阻值極大時，應降低對接地電阻合格值的要求。必要時亦可考慮在測量輔助極處亦打深孔並灌入降電阻劑，以便測量結果更反映真值。

⑹ 電烙鐵如何做ESD測量

1、焊接大型元件時，為了先給管腳預熱以便盡速熔化焊錫，烙鐵嘴與PCB之間角度應掌握在7
5度左右。這樣焊錫熔化後流向焊盤進一步加熱焊盤比較快。
2、焊接普通分立元件直插晶元，烙鐵嘴與PCB之間角度在40度左右比較方便。
3、焊接貼片阻容類元件，一般是先在一個焊盤點錫，烙鐵嘴與PCB之間角度30度比較合理，既便於觀察焊盤，又不至於使助焊劑流到別處，電路板干凈。
4、焊接多腳集成晶元時，多採用拖焊法，烙鐵嘴與PCB之間角度在20度左右，因為這樣便於烙鐵頭快速移動。

⑺ 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。

⑻ 10 《什麼是SMT加工貼片過程中的ESD的危害

什麼是ESD?
ESD是英文electronstaticdischarge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護(也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電);
ANSI/ESDS20.20是美國靜電放電協會電子產品SMT加工生產過程中靜電防護的標准，是目前國際上電子行業靜電防護的最權威的標准，也是唯一可以認證的靜電防護標准。企業通過ANSI/ESDS20.20認證，說明靜電在該企業在生產當中得到了嚴格的控制，從而保證了產品的品質，保證了產品的可靠性。
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但對電子器件來說，一次我們無法察覺的輕微靜電放電就可能對其造成嚴重的損傷。電子技術的迅猛發展，已經讓電子產品的功能越來越強大，體積卻越來越小，但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來越高為代價的。這是因為，高的集成度意味著單元線路會越來越窄，耐受靜電放電的能力越來越差，此外大量新發展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導體材料器件對於SMT加工貼片生產、組裝和維修等過程環境的靜電控制要求越來越高。
但另外一方面，在電子產品SMT加工生產、使用和維修等環境中，又會大量使用容易產生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰。
靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發性損傷，指的是器件被嚴重損壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產過程中的質量檢測中能夠發現，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。
而潛在性損傷指的是器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產過程的檢測中不能發現，但在使用當中會使產品變得不穩定，時好時壞，因而對產品質量構成更大的危害。這兩種損傷中，潛在性失效占據了90%，突發性失效只佔10%。也就是說90%的靜電損傷是沒辦法檢測到，只有到了用戶手裡使用時才會發現。手機出現的經常死機、自動關機占、話音質量差、雜音大、信號時好時差、按鍵出錯等問題有絕大多數與靜電損傷相關。也因為這一點，靜電放電被認為是電子產品質量最大的潛在殺手，靜電防護也成為電子產品質量控制的一項重要內容。而國內外品牌手機使用時穩定性的差異也基本上反映了他們在靜電防護及產品的防靜電設計上的差異。
實際上電子行業對靜電的關注由來已久，從電子產品特別是晶體管一出現，這一問題已經開始為各企業及各國所認識和重視。對於靜電及靜電防護的研究也逐步演變為一個新的邊緣學科，形成了現代靜電工程學和靜電防護工程學，包含在其中的靜電起電原理、靜電放電模型、靜電作用機理、靜電危害及其防護以及與其相關的靜電測試技術都得到了快速的發展。
盡管人類發現靜電已經有數千年的歷史，但對於電子行業來講，靜電防護遠非想像的那麼簡單。這是因為：
第一，SMT加工貼片生產工藝中材料和物品的復雜性：
電子產品的製造從元器件SMT加工貼裝生產到組裝，再到使用維修的過程中會使用半導體、金屬、各種封裝材料、線路板基材、機殼、機座等多種原料，而生產設備、操作工具、操作環境、包裝容器等又會使得有可能與電子器件相接觸的物品和材料更加繁多。材料之間的接觸分離、摩擦、感應等都會產生靜電，而且這些物品當中有又相當多使用的是靜電容易產生不易消除的高分子絕緣材料，這些都無疑會增加電子產品靜電損傷的風險和靜電防護的難度。
第二，電子產品SMT加工生產環節多，任何一個環節的閃失都會造成靜電防護的失敗：
電子產品製造過程，從半導體材料到最終的組裝要經過半導體製造、晶片、裝片、固定、鍵合、封裝、電路板製作、SMT加工貼裝焊接、插接、裝配、測試等多個環節經歷各環節不同廠家數百個工序，任何一個環節上的靜電都可能對器件造成損傷。一旦哪一個環節的靜電保護不夠就意味最終產品出現問題。而全過程系統化地控制靜電也是電子行業靜電防護的一個重要特點。

⑼ 熟悉ESD靜電防護的進。電子廠烙鐵焊接（貼片元件），靜電電壓要求范圍為多少PIN二極體晶元靜電壓范圍呢

防靜電烙鐵是焊接元器件時所用到的焊接工具，但在焊接過程中，空氣與產品產生摩擦會產生靜電會導致燒壞元器件，人體身上的靜電對其產品也會有損傷，所以在焊接工位處可安置防靜電離子風機可有效控制工作區域的靜電（離子風機風量可自由控制大小），從而保護元器件不被靜電擊穿及損壞。

⑽ esd焊接技術主要用途

你好 ESD技術（Electro-spark deposited process）也叫電火花沉積處理技術，是近20年發展起來的一種新型表面改性技術，它具有設備簡單，成本低廉，表面處理性能優越，越來越受到更多的關注。電火花沉積實際上一個脈沖電弧微焊表面處理過程，通過脈沖電源，利用運動的塗敷棒與工件接觸產生周期性的電弧，高溫電弧將需要塗敷的電極材料熔化，熔覆在工件表面，達到表面修復和改性的目的。由於ESD脈沖周期極短（1-10us），故它的熱輸入量極少，工件變形小