磁光成像技術焊接檢測有什麼缺點

Ⅰ 焊接技術存在的缺陷

焊縫缺陷分為六大類：裂紋、孔穴、固體夾雜、未熔合和未焊透、形狀缺陷、其它缺陷。
一、 外觀缺欠

1、咬邊 因焊接造成沿焊趾（或焊根）處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中，焊件邊緣的母材金屬被熔化後，未及時得到熔化金屬的填充所致。咬邊可出現於焊縫一側或兩側，可以是連續的或間斷的。
（1）危害：咬邊將削弱焊接接頭的強度，產生應力集中。在疲勞載荷作用下，使焊接接頭的承載能力大大下降。它往往還是引起裂紋的發源地和斷裂失效的原因。焊接技術條件中一般規定了咬邊的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工藝參數不當，操作技術不正確造成。如焊接電流大，電弧電壓高（電弧過長），焊接速度太快。
（3）防止措施：選擇適當的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法和焊條角度，坡口焊縫焊接時，保持合適的焊條離側壁距離。
2、焊瘤 焊接過程中，在焊縫根部背面或焊縫表面，出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。焊瘤一般是單個的，有時也能形成長條狀，在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
（1）危害：影響焊縫外觀，使焊縫幾何尺寸不連續，形成應力集中的缺口。管道內部的焊瘤將影響管內介質的有效流通。
（2）形成原因：操作不當或焊接規范選擇不當。如焊接電流過小，而立焊、橫焊、仰焊時電流過大，焊接速度太慢，電弧過長，運條擺動不正確。
（3）防止措施：調整合適的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法。
3、凹坑 焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪缺陷。
未焊滿 由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
（1）危害：將會減小焊縫的有效工作截面，降低焊縫的承載能力。
（2）形成原因：焊接電流過大，焊縫間隙太大，填充金屬量不足。
（3）防止措施：正確選擇焊接電流和焊接速度，控制焊縫裝配間隙均勻，適當加快填充金屬的添加量。
4、燒穿 焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常發生於底層焊縫或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接過熱，如坡口形狀不良，裝配間隙太大，焊接電流過大，焊接速度過慢，操作不當，電弧過長且在焊縫處停留時間太長等。
（2）防止措施：減小根部間隙，適當加大鈍邊，嚴格控制裝配質量，正確選擇焊接電流，適當提高焊接速度，採用短弧操作，避免過熱。
5、焊縫表面形狀及尺寸偏差 焊縫表面形狀及尺寸偏差屬於形狀缺陷，其經常出現的有：對接焊縫超高、角焊縫凸度過大、焊縫寬度不齊、焊縫表面不規則等。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，易造成應力集中。
（2）形成原因：坡口角度不當，裝配間隙不均勻，焊接規范選擇不當，焊接電流過大或過小，焊接速度不均勻，運條手法不正確，焊條或焊絲過熱等。
（3）防止措施：選擇正確焊接規范，適當的焊條及其直徑，調整裝配間隙，均勻運條，避免焊條和焊絲過熱。

二、內部缺欠

1、氣孔 焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡，在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴，稱為氣孔。氣孔是一種常見的缺陷，不僅出現在焊縫內部與根部，也出現在焊縫表面。焊縫中的氣孔可分為球形氣孔、條形氣孔、蟲形氣孔以及縮孔等.氣孔可以是單個或鏈狀成串沿焊縫長度分布，也可以是密集或彌散狀分布。
焊接區中的氣體來源：大氣的侵入，溶解於母材、焊絲和焊芯中的氣體，受潮葯皮或焊劑熔化時產生的氣體，焊絲或母材上的油污和鐵銹等臟物在受熱後分解所釋放出的氣體，焊接過程中冶金化學反應產生的氣體。熔焊過程中形成氣孔的氣體主要有：氫氣、一氧化碳和氮氣。
氫氣孔：多數情況下出現在焊縫表面上，斷面形狀多呈螺釘狀，從焊縫表面上看呈圓喇叭口形，氣孔四周內壁光滑。個別情況下也以小圓球形狀存在於焊縫內部。
氮氣孔：多數以成堆的蜂窩狀出現在焊縫表面上。
一氧化碳氣孔：多數情況下產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，有些象條蟲狀，表面光滑。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，削弱焊縫的有效工作截面，降低焊縫的強度和塑性，貫穿性氣孔則使焊縫的緻密性破壞而造成滲漏。
（2）產生原因：焊接區保護受到破壞；焊絲和母材表面有油污、鐵銹和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小，焊接速度過快；採用低氫型焊條時，電源極性錯誤，電弧過長，電弧電壓偏高；引弧方法或接頭不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保護氣體（焊劑）給送中斷；焊前仔細清理母材和焊絲表面油污、鐵銹等，適當預熱除去水分；焊前嚴格烘乾焊接材料，低氫型焊條必須存放在焊條保溫筒中；採用合適的焊接電流、焊接速度，並適當擺動；使用低氫型焊條時應仔細校核電源極性，並短弧操作；採用引弧板或回弧法的操作技術。
2、夾渣 焊後殘留在焊縫中的熔渣，稱為夾渣。夾渣不同於夾雜，夾雜是指在焊縫金屬凝固過程中殘留的金屬氧化物或來自外部的金屬顆粒，如氧化物夾雜、硫化物夾雜、氮化物夾雜和金屬夾雜等。夾渣是一種宏觀缺陷。夾渣的形狀有圓形、橢圓形或三角形，存在於焊縫與母材坡口側壁交接處，或存在於焊道與焊道之間。夾渣可以是單個顆粒狀分布，也可以是長條狀或線狀連續分布。
（1）危害：減少焊接接頭的工作截面，影響焊縫的力學性能（抗拉強度和塑性）。焊接技術條件中允許存在一定尺寸和數量的夾渣。
（2）產生原因：多層焊時，每層焊道間的熔渣未清除干凈，焊接電流過小，焊接速度過快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊條角度和運條技法不當；焊條質量不好等。
（3）防止措施：每層應認真清除熔渣；選用合適的焊接電流和焊接速度；適當加大焊接坡口角度；正確掌握運條手法，嚴格控制焊條角度可焊絲位置，改善焊道成形；選用質量優良的焊條。
3、未熔合 熔化焊時，在焊縫金屬與母材之間或焊道（層）金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙，稱為未熔合。有側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合三種形式。
（1）危害：未熔合屬於面狀缺陷，易造成應力集中，危害性很大（類同於裂紋）。焊接技術條件中不允許焊縫存在未熔合。
（2）產生原因：多層焊時，層間和坡口側壁渣清理不幹凈；焊接電流偏小；焊條偏離坡口側壁距離太大；焊條擺動幅度太窄等。
（3）防止措施：仔細清除每層焊道和坡口側壁的熔渣；正確選擇焊接電流，改進運條技巧，注意焊條擺動。
4、未焊透 焊接時，接頭根部未完全熔透的現象，稱為未焊透。單面焊時，焊縫熔透達不到根部為根部未焊透；雙面焊時，在兩面焊縫中間也可形成中間未焊透。
（1）危害：削弱焊縫的工作截面，降低焊接接頭的強度並會造成應力集中。焊接技術條件中不允許焊接接頭中超過一定容限量的未焊透。
（2）產生原因：坡口鈍邊太厚，角度太小，裝配間隙過小；焊接電流過小，電弧電壓偏低，焊接速度過大；焊接電弧偏吹現象；焊接電流過大使母材金屬尚未充分加熱時而焊條已急劇熔化；焊接操作不當，焊條角度不正確而焊偏等。
（3）防止措施：正確選用和加工坡口尺寸，保證裝配間隙；正確選用焊接電流和焊接速度；認真操作，保持適當焊條角度，防止焊偏。
5、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下，焊接過程中或焊接後，焊接接頭中局部區域（焊縫或焊接熱影響區）的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新界面所產生的縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵。焊接裂紋是最危險的缺陷，除降低焊接接頭的力學性能指標外，裂紋末端的缺口易引起應力集中，促使裂紋延伸和擴展，成為結構斷裂失效的起源。焊接技術條件中是不允許焊接裂紋存在的。
在焊接接頭中可能遇到各種類型的裂紋。按裂紋發生部位的焊縫金屬中裂紋、熱影響區裂紋或熔合線裂紋、根部裂紋、焊趾裂紋、焊道下裂紋和弧坑裂紋。按裂紋的走向有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑星形裂紋。按裂紋的尺寸有宏觀裂紋和顯微裂紋。按裂紋產生的機理有熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂。
（1）熱裂紋 焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區域產生的焊接裂紋，稱為熱裂紋，又稱高溫裂紋。
熱裂紋多發生在焊縫金屬中，有時也出現在熱影響區或熔合線。熱裂紋有沿著焊縫縱向，位於結晶中心線的縱向裂紋，也有垂直於焊縫的橫向裂紋，或在弧坑中產生的星形弧坑裂紋。熱裂紋可以顯露於焊縫表面，也可以存在於焊縫內部。其基本形貌特徵是：在固相線附近高溫下產生，沿奧氏體晶界開裂。熱裂紋可分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋三類。
① 結晶裂紋 熔他一次結晶過程中，在液相和固相並存的高溫區，焊縫金屬沿一次結晶晶界開裂的裂紋，稱為結晶裂紋。通常熱裂紋多指是結晶裂紋。多數情況下，結晶裂紋的斷口呈高溫氧化色彩，主要出現在焊縫中，個別情況下也產生在焊接熱影響區。
產生條件：低熔點共晶偏析物（FeS）以片狀液態薄膜聚集於晶界，焊接拉應力。
防止措施：通過控制產生條件的兩方面著手：首先嚴格控制焊縫金屬中C、Si、S、P含量，提高焊縫金屬的含Mn量，採用低氫型焊接材料。其次焊前要預熱，減小焊後冷卻速度，調整焊接規范，適當加大焊接坡口角度，以得到焊縫成形系數大的焊縫，必要時採用多層焊。
② 液化裂紋 焊接過程中，在焊接熱循環作用下，存在於母材近縫區金屬或多層焊縫的層間金屬晶界的低熔點共晶物局部被重新熔化開裂的裂紋，稱為液化裂紋。
防止措施：控制和選用C、S、P含量較低而Mn含量較高的母材，焊接時採用低熱輸入量的焊接規范進行多道焊。
③ 多邊化裂紋 焊接時，焊縫或近縫區的金屬處於固相線溫度以下的高溫區域，由於晶格缺陷（如空位和位借）的移動和聚集，形成二次邊界，即「多邊化邊界」，從而引起邊界高溫強度和塑性降低，沿著多邊化的邊界產生開裂，稱為多邊化裂紋。這類裂紋常以任意方向貫穿樹枝晶界，斷口多呈現為高溫低塑性斷裂特徵。多邊化裂紋多發生在單相奧氏體合金的焊縫或近縫區的金屬中。
防止措施：在焊縫中加入Mo、W、Ti等細化晶粒的合金元素，阻止形成「多邊化邊界」，在工藝上採取減小焊接應力的措施。
（2）再熱裂紋（SR裂紋） 焊接接頭在焊後一定溫度范圍內再次加熱（消除應力熱處理或經其它加熱過程），在焊接熱影響區的粗晶區產生的裂紋，稱為再熱裂紋或消應力處理裂紋。再熱裂紋與熱裂紋一樣也是一種沿晶界開裂的裂紋，但其斷口呈低溫氧化色彩。
產生條件：鋼中某些沉澱強化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），經歷再熱（焊後再次加熱）敏感溫度區域500—700℃，焊接接頭存在較高的殘余應力和焊縫表面有應力集中的缺口部位（咬邊、凹陷等）。
從產生條件可看出，再熱裂紋多發生在具有析出沉澱硬化相的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金的焊接接頭之中。普通碳素鋼中一般不會產生這種裂紋。
防止措施：提高預熱溫度和採用後熱處理，減小焊接應力和過熱區硬化；選用高塑性低強度匹配的焊接材料；改進焊接接頭設計，盡量不採用高拘束度的焊接節點，消除一切可能引起應力集中的表面缺陷，修磨焊縫呈圓滑過渡；正確選擇焊後熱處理溫度。
（3）冷裂紋 焊接接頭在焊後冷卻到較低溫度下（200℃左右）所產生的焊接裂紋，稱為冷裂紋。根據裂紋出現的部位，可分為焊道下裂紋、焊趾裂紋、焊根裂紋、橫向裂紋。
產生條件：三個因素共同作用形成冷裂紋，即焊接應力、淬硬組織、擴散氫。冷裂紋 多發生在低合金高強鋼、中合金鋼、高碳鋼的焊接熱影響區和熔合區中，個別情況下，也出現在焊縫金屬中。
形貌特徵：焊後冷卻至較低溫度下產生，貫穿晶粒開裂，斷口呈金屬光亮。
根據產生的機理不同，冷裂紋可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋和低塑性脆化裂紋三類。
① 延遲裂紋（氫致裂紋） 是一種最常見的冷裂紋形態。它是焊後冷卻到室溫並放置一段時間（延遲潛伏期，幾小時、幾天、幾十天）之後才出現的焊接冷裂紋，具有延遲的性質。因為這種裂紋的產生與焊縫金屬中的擴散氫活動密切相關，所以又稱氫致裂紋。
② 淬硬脆化裂紋 有些鋼種如馬氏體不銹鋼、工具鋼，由於淬硬傾向較大，焊接時易形成淬硬組織，在焊接應力的作用下導致開裂，稱之為淬硬脆化裂紋。與延遲裂紋不同的是淬硬脆化裂紋基本上是在焊後立即產生，無延遲期，除了焊接熱影響區出現外，有時還會出現在焊縫中。
③ 低塑性脆化裂紋 焊接脆性材料時（如鑄鐵），當焊後冷卻到400℃以下時，由於焊接收縮應變超過材料的本身塑性而導致開裂，稱之為低塑性脆化裂紋。它可在焊縫中出現，也可發生在焊接熱影響區中。其斷口具有脆性斷裂的形貌特徵。
防止措施：焊前預熱，降低冷卻速度；選擇合適的焊接規范參數；採用低氫型焊接材料，並嚴格烘乾；徹底清除焊絲及母材焊接區域的油污、鐵銹和水分，焊後立即後熱或焊後熱處理，改進接頭設計降低拘束應力。
（4）層狀撕裂 是一種焊接時沿鋼板軋制方向平行於表面呈階梯狀「平台」開裂的冷裂紋。呈穿晶或沿晶開裂的形態特徵，通常發生在軋制鋼板的靠近熔合線的熱影響區中，與熔合線平行形成階梯式的裂紋。由於不露出表面，所以一般很難發現，只有通過探傷發現，且難以返修。層狀撕裂多產生在T形接頭和角接接頭中，受垂直於鋼板表面方向拉伸應力的作用而產生。
產生條件：沿鋼板軋制方向存在分層夾雜物（如硫化物等），焊接時產生垂直於厚度方向的焊接應力。
防止措施：嚴格控制鋼材的含硫量，改進接頭形式和坡口形狀，與焊縫連接的坡口表面預先堆焊過渡層，選用強度等級較低的低氫型焊接材料，採用低焊接熱輸入和焊接預熱。

Ⅱ 焊縫跟蹤感測器的優缺點市場應用注意事項有哪些

焊縫跟蹤感測器按工作原理有多種形式，其中比較重要的是直接式的電弧感測器，間接式的接觸式感測器、電磁感測器、超聲波、紅外和光電感測器等。

電弧感測器是一種常見的焊縫跟蹤感測器。通過電弧相對焊縫的擺動，直接利用焊接電弧參數的變化計算出焊槍至工件的距離變化量，進而計算出坡口的位置形狀信息。電弧感測器的優點是不需要在焊槍上添加附加設備，成本低廉，缺點是對焊縫坡口形狀依賴較大，只適應一些對稱坡口焊縫。

接觸式感測器依靠探針沿焊縫滾動或滑動，通過探針的偏移，檢測出焊槍與焊縫之間的偏差。接觸式感測器的優點是成本低廉，易於實現，缺點是探針易磨損變形，跟蹤精度低，對焊縫坡口形狀要求具有一定的溝槽深度，不適應復雜坡口焊縫的跟蹤或高速焊接。

超聲波感測器具有無接觸、價格低廉的特點，也應用於焊縫檢測中。超聲波感測器掃描焊縫，通過檢測回聲的時間得到焊縫的位置信息和幾何形狀。但也有其缺陷，環境溫度、溫度梯度、雜訊、保護氣流等因素都會干擾、衰減超聲波，影響感測器的測量精度，難以滿足高精度焊縫跟蹤的要求。

紅外感測器常用於獲取熔池動態信息，進行焊接過程中的質量控制。紅外感測器檢測焊接過程中焊縫處熔池及其周圍地區的紅外信號，並把溫度梯度信號轉換為熱圖像。根據熔池溫度場分布的對稱性判斷電弧是否對中和偏移方向，從而實現焊縫跟蹤。但這種方法未能解決好弧光干擾和溫度場標定問題，在實際應用中收到限制。

光電感測器是通過採集焊縫光信號來轉化成電信號，得到焊縫位置形狀的感測器。可分為基於分立光電元件的單點式光電感測器和能夠獲得焊縫坡口圖像信息的視覺感測器。視覺感測器以其高靈敏度、高精度、抗電磁干擾，與工件無接觸，獲得焊縫信息豐富等優點，越來越受到重視，成為焊縫跟蹤感測器研究的熱點。創想智控在這塊的投入研究及生產和市場應用基本已進入國內前列。

目前，視覺感測器採集的圖像有基本自然光、弧光的焊縫圖像和以激光為主動光源的結構光圖像，其中，激光作為主動光源具有高能量、高亮度、單色性好的優點，激光結構光視覺感測器被認為是最有發展前景的焊縫跟蹤感測器。

Ⅲ 磁粉檢測的優缺點

優點：無損，操作簡單方便，檢測成本低，對鐵磁性材料表面及近表面缺陷檢測靈敏度高，是表面缺陷檢測的首選方法。
缺點：對被檢測件的表面光滑度要求高，對檢測人員的技術和經驗要求高，檢測范圍小檢測速度慢。

Ⅳ 焊接檢測六種方法有哪些

焊接質量檢測方法有:
一 、外觀檢驗
用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，並檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。

二 、密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用於檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內，焊縫表面塗抹肥皂水，如果肥皂泡顯現，即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面塗抹白色塗料，待乾燥後再在另一面塗煤油，若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在塗料一面呈現明顯油斑，顯現出缺陷位置。

三 、焊縫內部缺陷的無損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。
將擦洗干凈的焊件表面噴塗滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內，將焊件表面擦凈。再塗上一層白色顯示液，待乾燥後，滲入到焊件缺陷中的著色劑由於毛細作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用於任何錶面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。
根據鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用於檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強，底片沖洗後，會在缺陷部位顯示出黑色斑點或條紋。
X射線照射時間短、速度快，但設備復雜、費用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應小於30mm。而Y射線檢驗設備輕便、操作簡單，穿透能力強，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業方便。但檢測小於50mm以下焊縫時，靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內部傳播，並在遇到兩種介質的界面時會發生反射和折射的原理來檢驗焊縫內部缺陷的。
當超聲波通過探頭從焊件表面進入內部，遇到缺陷和焊件底面時，發生反射，由探頭接收後在屏幕上顯示出脈沖波形。根據波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由於探頭與

Ⅳ 什麼是焊縫探傷檢測

焊縫探傷檢測就是探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。

常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷等方法。物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。

物理探傷就是不產生化學變化的情況下進行無損探傷。

攜帶型超聲波焊縫缺陷檢測儀，它能夠快速便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷（裂紋、夾雜、氣孔、未焊透、未熔合等）的檢測、定位、評估和診斷。

既用於實驗室，也用於工程現場檢測。廣泛應用在鍋爐壓力容器製造中焊縫檢測、工程機械製造業焊縫質量評估、鋼鐵冶金業、鋼結構製造、船舶製造、石油天然氣裝備製造等需要缺陷檢測和質量控制的領域。

(5)磁光成像技術焊接檢測有什麼缺點擴展閱讀：

探傷檢查范圍：

1、焊縫表面缺陷檢查。檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質量。

2、內腔檢查。檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點、腐蝕等缺陷。

3、狀態檢查。當某些產品（如蝸輪泵、發動機等）工作後，按技術要求規定的項目進行內窺檢測。

4、裝配檢查。當有要求和需要時，使用亞泰光電工業視頻內窺鏡對裝配質量進行檢查；裝配或某一工序完成後，檢查各零部組件裝配位置是否符合圖樣或技術條件的要求；是否存在裝配缺陷。

5、多餘物檢查。檢查產品內腔殘余內屑，外來物等多餘物。

超聲探傷基本原理：

超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，並由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波來，在螢光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。

優缺點：

超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優點。

缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性；超聲波探傷適合於厚度較大的零件檢驗。

參考資料來源：網路-探傷

Ⅵ 磁性探傷與滲透性探傷比較有什麼優缺點

磁粉探傷與滲透探傷都是無損探傷材料表面的。
磁粉檢測適用范圍
1）適用於檢測鐵磁性材料表面和近表面尺寸很小、間隙極窄（如長0.1mm、寬為微米級的裂紋）、目視難以看出的缺陷。
2）適用於檢測工件表面和近表面的裂紋、白點、發紋、折疊、疏鬆、冷隔氣孔和夾雜等缺
陷，但不適用於檢測工件表面淺而寬的劃傷、針孔狀缺陷、埋藏較深的內部缺陷和延伸方向與磁感應線方向夾角小於20°的缺陷。
3）適用於檢測未加工的原材料和加工的半成品、成品件和使用過的工件及特種設備。
4）適用於檢測板材、型材、管材、棒材、焊接件、鑄鋼件及鍛鋼件。

滲透探傷的優點
1、操作簡單,不需要復雜設備,費用低廉，缺陷顯示直觀，
2、具有相當高的靈敏度,能發現寬度1微米以下的缺陷。這種方法由於檢驗對象不受材料組織結構和化學成分的限制，
3、滲透探傷廣泛應用於黑色和有色金屬鍛件、鑄件、焊接件、機加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的檢查。
4、它能檢查出裂紋、冷隔、夾雜、疏鬆、折疊、氣孔等缺陷；

磁粉檢測的局限性：
1）只能適用於檢測鐵磁性金屬材料，不適用於檢測奧氏體不銹鋼及其他非鐵磁性材料
2）只適合檢測工件的表面和近表面缺陷
3）檢測時的靈敏度與磁化方向有很大關系，若缺陷方向與磁化方向近似平行或缺陷與工件表面夾角小於20°，缺陷就難以發現。
4）受幾何形狀影響，易產生相關顯示
5）若工件表面有覆蓋層，將對磁粉檢測有不良影響，在通電法和觸頭發磁化時，易產生打火燒傷
6） 部分磁化後具有較大剩磁的工件需進行退磁處理

滲透檢測存在一定的局限性，主要是以下四點：
1.它只能檢出零件表面開口的缺陷，對被污染物堵塞或經機械處理(如噴丸拋光和研磨等)後開口被封閉的缺陷不能有效地檢出。
2.它也不適於檢查多孔性或疏鬆材料製成的工件和表面粗糙的工件如粉末冶金類工件，因為檢驗多孔性材料時，會使整個表面呈現強的熒光背景，以致掩蓋缺陷顯示;而工件表面太粗時,易造成假象降低檢測效果。
3.滲透檢測只能檢出缺陷的表面分布，難以確定缺陷的實際深度，因而良難對缺陷做出定量評價。
4.檢測結果受操作者的影響也較大。

Ⅶ 外觀檢測、滲透檢測、磁粉檢測能不能檢測比較深的缺陷,為什麼

目視檢測（VT）目視檢測，是國內實施的比較少，但在國際上非常重視的無損檢測第一階段首要方法。按照國際慣例，目視檢測要先做，以確認不會影響後面的檢驗，再接著做四大常規檢驗。例如BINDT的PCN認證，就有專門的VT1、2、3級考核，更有專門的持證要求。經過國際級的培訓，其VT檢測技術會比較專業，而且很受國際機構的重視。
VT常常用於目視檢查焊縫，焊縫本身有工藝評定標准，都是可以通過目測和直接測量尺寸來做初步檢驗，發現咬邊等不合格的外觀缺陷，就要先打磨或者修整，之後才做其他深入的儀器檢測。例如焊接件表面和鑄件表面較多VT做得比較多，而鍛件就很少，並且其檢查標準是基本相符的。
滲透檢測（PT）

1.優點
（1）適用於非導磁材料表面開性缺陷的檢查；
（2）設備輕巧，機動性強。
2.缺點
（1）表面不開口的缺陷及近表面缺陷無法檢出；
（2）探測結果受操作程序及清洗效果的影響；
（3）清洗著色液時，易污染環境和影響水源的清潔；
（4）不適用於工件內部缺陷檢測。
磁粉檢測（MT）

1.優點
（1）對鐵磁性材料表面積近表面缺陷探測靈敏度高；
（2）操作簡單，探測速度快，成本低；
（3）缺陷顯示直觀，結果可靠。
2.缺點
（1）不適用於非導磁材料的檢測和工件內部缺陷檢測；
（2）被檢工件表面需達到一定的光潔程度；
（3）與磁力線平行的缺陷不易檢出。

Ⅷ 焊接質量檢測技術這個專業怎麼樣

就應用而言,這個專業的對口工作適於各類檢測機構,檢測儀器製造企業,質量技術,計量單位
如果就應用而言,畢竟范圍有點窄,但學以致用,沒什麼好不好.
有些新興工藝的焊接,如果多了解其檢測工藝,成為這個細分領域的專家,就很不錯了!

Ⅸ 激光焊接技術的優缺點有哪些

激光焊接的優勢：

1、可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦最低。

2、32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。

3、不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬於接觸式焊接製程，機具的耗損及變形接可降至最低。

4、激光束易於聚焦、對准及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮。

5、工件可放置在封閉的空間（經抽真空或內部氣體環境在控制下）。

6、激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件。

7、可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料。

8、易於以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制。

9、焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。

10、不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對准焊件。

11、可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬

12、不需真空，亦不需做射線防護。

13、若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1

14、可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。

激光焊接的缺點

1、焊件位置需非常精確，務必在激光束的聚焦范圍內。

2、焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點對准。

3、最大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產線上不適合使用激光焊接。

4、高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。

5、當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除，以確保焊道的再出現。

6、能量轉換效率太低，通常低於10%。

7、焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。

8、設備昂貴。

Ⅹ 理化測試及之間技術（焊接質量檢測）與無損檢測技術有沒有什麼差別

有差別！ 焊接質量檢測涉及很多種方法，簡單的說 焊縫可以取樣做 拉伸、彎曲、沖擊等破壞性試驗。而無損檢測顧名思義 就是在不損壞產品的前提下做檢測，只不過是焊縫檢測其中一項罷了。