焊接電流產生的原因是什麼原因

1. 焊接常見的主要幾個問題及原因分析

焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等。內部缺陷位於焊縫內部須用無損探傷法或用破環性試驗才能發現。
焊接缺陷產生原因：
（1）焊縫尺寸不符合要求。主要指焊縫高低不平、寬窄不一，余高過高和不足等。焊縫尺寸過小會降低焊接接頭的承載能力；焊縫尺寸過大會增加焊接工作量，使焊接殘余應力和焊接變形增加，造成應力集中。焊接坡口角度不當或裝配間隙不均勻、焊接電流過大或過小、運條方式或速度及焊接角度不當等均會造成焊縫尺寸不符合要求。
（2）咬邊。焊接時，焊縫兩側與母材金屬交界處形成的凹槽稱為咬邊（或咬肉）。咬邊會使母材金屬的有效截面減少，減弱了焊接接頭的強度，同時在咬邊處容易應力集中，承載後有可能在咬邊處產生裂紋，甚至引起結構的破環。
產生咬邊的原因是操作工藝不當、焊接規范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當等。
（3）焊瘤。焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤即為焊瘤。焊瘤不僅影響焊縫外觀美觀，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成應力集中。焊縫間隙過大、焊條位置和運條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產生。
（4）燒穿。焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷稱為燒穿。產生燒穿的主要原因是焊接電流過大，焊接速度太慢，當裝配間隙過大或鈍邊太薄時也會發生燒穿現象。
（5）未焊透。焊接時接頭根部未完全熔透的現象稱為未焊透。未焊透的主要原因是焊接電流太小；運條速度太快；焊接角度不當或電弧發生偏吹；坡口角度或對口間隙太小；焊件散熱太快；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等。凡是造成焊條金屬和基本金屬不能充分熔合的因素都會引起未焊透的產生。
（6）未熔合。未熔合指焊接時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。產生未熔合的原因有，焊接線能量太低；電弧發生偏吹；坡口側壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。
（7）凹坑、塌陷及未填滿。凹坑指在焊縫表面或焊縫背面形成的低於母材表面的局部低窪部分。塌陷指單面熔化焊時，由於焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，使焊縫正面塌陷，背面凸起的現象。由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽，這種現象即未填滿。
（8）夾渣。焊後殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣。產生夾渣的原因很多，如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不幹凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運條不當，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上浮；焊件及焊條的化學成份不當；熔池內含氧、氮成份過多等。
（9）氣孔。焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。焊縫中形成氣孔的氣體主要是氫氣、氮氣和一氧化碳等。
氣孔對焊縫的性能有較大的影響，它不僅使焊縫的有效面積減小，使焊縫的機械性能下降，而且破環了焊縫的緻密性，容易造成泄漏。
造成氣孔產生的原因有，焊接過程中焊接區的良好保護受到破環；母材焊接區和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。
（10）裂紋。形成焊接裂紋的溫度可分為熱裂紋和冷裂紋，根據裂紋發生的位置可分為焊縫金屬中的裂紋和熱影響區的裂紋。在焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊縫裂紋稱為熱裂紋；焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋稱為冷裂紋。
焊接裂紋是最危險的焊接缺陷，嚴重地影響著焊接結構的使用性能
和安全可靠性。裂紋除了降低焊接接頭的強度外，還因裂紋末端有一個尖銳的缺口，將引起嚴重的應力集中，促使裂紋的發展和破環。

2. 交流電焊機焊接過程中電流不穩定的原因

電焊起弧的時候電路是處於短路狀態，電壓急劇下降，電流需要很大；起弧後要穩弧，這時候焊條和容池的溶液還是短路過渡狀態，電壓還是下降，電流還是大；過渡完畢後處於正常焊接狀態，電壓回升，電流下降。

為了適應不同材料和板厚的焊接要求，焊接電流能從幾十安培調到幾百安培，並可根據工件的厚度和所用焊條直徑的大小任意調節所需的電流值。

(2)焊接電流產生的原因是什麼原因擴展閱讀

交流電焊機的原理：

電流電壓經三相主變壓器降壓，由可控硅元件進行整流，並利用改變可控硅觸發角相位來控制輸出電流的大小。

從整流器直流輸出端的分流器上取出電流信號，作為電流負反饋信號，隨著直流輸出電流增加，負反饋也增加，可控硅導通角減小，輸出電流電壓降低，從而獲得下降的外特性。推力電路是當輸出端電壓低於15V時，使輸出電流增加。引弧電路是每次起弧時，短時間增加給定電壓，使引弧電流較大，易於起弧。

3. 手工電弧焊焊接電流大小與那些因素有關

電流取決於焊接材來料的源厚度、焊條規格、焊接結構，范圍在 15～400安。

焊條可以在交流或直流電源下使用。並不是所有的直流焊條都能在交流電源下使用，但交流焊條通常都能在直流電源下使用。

焊接電源分為兩種，直流弧焊電源和交流弧焊電源，焊條分為兩大類即：酸性焊條和鹼性焊條。酸性焊條用直流和交流焊接電源均可，鹼性焊條必須用直流弧焊電源。其接法有兩種：直流正接和直流反接，焊接過程中產生偏磁吹調換接法會有明顯好轉。交流焊接電源一般情況下不會產生偏磁吹。

(3)焊接電流產生的原因是什麼原因擴展閱讀

焊條電弧焊是用手工操縱焊條進行焊接工作的，可以進行平焊、立焊、橫焊和仰焊等多位置焊接。另外由於焊條電弧焊設備輕便，搬運靈活，所以說，焊條電弧焊可以在任何有電源的地方進行焊接作業。適用於各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。

焊條電弧焊的安全特點：焊條電弧焊焊接設備的空載電壓一般為50V-90V ，而人體所能承受的安全電壓為30V-45V，由此可見，手工電弧焊焊接設備，會對人造成生命危險，施焊時，必須穿戴好勞保用品。

4. 二保焊機焊接時電流不穩什麼原因，怎樣引起的！如何解決

摘要 兩種原因。一是地線接觸不好，電流不穩，二是超負荷工作，焊機多大型號機，焊接時電流不能超過型號，焊機有過熱保護裝置，過熱會不穩，或自動停機，

5. 交流電焊機焊接過程中電流不穩定的因為什麼原因

1．電焊機動鐵芯在焊接時沒固定牢，來回移動，形成焊接電流不穩。
2．電焊機感抗線圈絕緣損壞，有短路點造成焊接電流增大。
3．焊接導線或接頭處接觸不良，引起電焊機電流過小。
4．焊接導線並盤成圓盤，造成電感過大，使電焊機電流過小。
5．電焊機鐵芯磁迴路中絕緣損壞，渦流過大，引起焊接電流過小。
可按先易後難次序排除這類故障：
1．檢查導線是否過長或卷盤放置。遇有這種情況，盤狀導線會產生過大的電流，影響焊接電流。
2．檢查是否有機械松動，如動鐵芯未緊固，電流手柄或螺絲松動等。
3．檢查弧焊變壓器、電抗器線圈或鐵芯磁迴路等處的絕緣是否損壞而產生短路漏電故障。
4．如是內部線圈或鐵芯絕緣損壞，應重新進行絕緣處理，浸（塗）漆烘乾處理。
如果焊接工件的電流不是太大可以採用直流焊機進行焊機工作
直流電焊機的優點：最主要是直流焊接時電弧比較穩定，因為電流不過零點，所以可以在很小的電流下維持電弧燃燒，基本可以應用所有牌號的焊條；焊接熔深較大，且同時相對節能。
直流電焊機的缺點：直流電容易偏弧，電流不能太大。

6. 常見焊接缺陷即產生原因是什麼

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

7. 點焊機焊接電流分流的原因是什麼

點焊機在進行焊接作業時，不通過焊接區而流經焊件其他部分的電流為分流。單面點焊和雙面點焊都會產生分流。點焊結構中通常需要多個焊點，已焊的焊點對正在焊接的焊點就可能構成分流迴路。另外，蘇州安嘉點焊機焊接區外焊件間的偶爾接觸點，或結構設計的不合理也會引起分流。
分流使通過焊接區的有效電流減少，焊點強度下降。電極-焊件接觸面上，由於分流造成電流密度大的部位，加速電極磨損，嚴重時引起噴濺或燒傷焊件與電源。
電流的大小取決於焊接區的總電阻與分路阻抗之比。分路阻抗越小，則分流越大。常用減小分流的措施有以下幾種：選擇合適的點距；焊前清理焊件表面；選擇合理的焊接順序；適當增大焊接電流，補償分流；提高裝配質量。

8. 電焊機電流電壓不穩是什麼原因

一個是焊機本身的原因，一個就是電極線焊把和地線的原因焊機的話看看電源輸入的需要是穩壓器的。輸入電源如果不穩定，也影響焊接質量。

9. 焊接電流對焊縫成形影響的原因有哪些

焊接電流，是指焊接時流經焊條、焊絲的迴路電流。它是焊接的重要參數，對焊接質回量和速度答有極大影響。

1。焊接電流過小，則不易起弧、易息弧、電弧不穩定、熔深不足，焊道窄余高大，容易造成未焊透、夾渣、焊瘤和冷裂紋等問題。

2。焊接電流過大，則焊縫熔深大，焊道寬余高大，容易造成燒穿、咬邊、夾鎢、氣孔、熱裂紋等缺陷，且增加了金屬飛濺導致浪費，還會導致焊縫及熱影響區金屬晶粒粗大(熱脆化)，影響物理性能。

焊接電流的確定，應結合焊接的類型、母材性質、焊條焊絲牌號、電壓、焊速等因素綜合確定，最好經過工藝試驗。

10. 二保焊機焊接時電流不穩什麼原因，怎樣引起的！如何解決

導電嘴磨損，焊絲在導電嘴內送松，焊接電流不穩定，焊縫成型差，飛濺大。地線接觸不良，迴路電流接觸不良會造成焊接電流不穩定。焊接正常，你觀察的是焊機上的焊接電流表，焊接電壓表，發現數據跳動很大，這個正常。

小功率二保焊機輸入電壓一般為 220V交流電，大功率用380V交流電源。輸出電壓一般12--36V。 主要用於低碳鋼、低合金高強度鋼，焊接生產率高，可進行薄板件及中厚板件焊接。

二保焊機由變壓器、控制電路板、開關、框架等組成，另還有二氧化碳氣瓶、線架、送線機等輔助設備共同組成。圖片為二保焊機的變壓器，由於焊接電流很大，一般都有上百安培，因此其線很粗，大多為銅線圈，也有鋁線圈。

(10)焊接電流產生的原因是什麼原因擴展閱讀：

對於較長的直線焊縫和規則的曲線焊縫，可採用自動焊；對於不規則的或較短的焊縫，則採用半自動焊，目前生產上應用最多的是半自動焊。

CO₂氣體保護焊按照焊絲直徑可分為細絲焊和粗絲焊兩種。森達焊接推薦細絲焊採用直徑小於1.6mm，工藝上比較成熟，適宜於薄板焊接；粗絲焊採用的直徑大於或等於1.6mm，適用於中厚板的焊接。