Ⅰ 主板的話，各晶元都多少溫度和用哪個風槍
861，一般吹小晶元，電源晶元用的是320/風速20，wifi我感覺比較難拆，一般開到350風速不變。其實風速我覺得只要不吹走旁邊的小元件就可以了，我是從50慢慢嘗試調整下來的。
建議你還是買點料板、練手板多練習總結，實踐才能出真知。
Ⅱ 用風槍更換主板所有元器件用的溫度檔和風速檔
我的熱風槍經驗
從主板正面拆卸
拆卸場效應管，三極體 溫度320度左右 風速5檔，10-15秒可拆 鑷子夾 如果附近小元件較多可將風速和溫度調低
拆卸 網卡晶元 I/O 溫度 330度左右 風速4檔 轉圈加熱，15-20秒用針挑，可輕松拆下
拆卸音效卡晶元 溫度 320度 風速4檔 轉圈加熱 8秒可拆 用針挑
拆卸時鍾晶元 電源管理晶元 溫度 330度 風速4檔 8秒可拆，鑷子夾
拆卸運算放大器(八腳) 門電路 COM口晶元 溫度 320度 風速4檔 5秒可拆 鑷子夾
拆卸32腳BIOS晶元 320度 風速4檔 轉圈吹 15秒可拆 鑷子夾
拆卸小電容，小電阻，排阻，拍容，二極體，迷你三極體溫度320度 風速3檔3秒可拆 鑷子夾
從主板背面拆卸
電感線圈 溫度 330-340度 風速5檔 將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用小鉗子拔出
電源插座 SATA插座 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用鉗子拔出
內存插槽 顯卡插槽 PCI擴展槽 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍一點一點吸走 將主板抬起，加熱一頭，用鉗子拔加熱的一頭，然後加熱另一頭再拔，可成功拆下 然後清理正面的引線，風速3檔溫度不變，用鑷子夾 注意！！拆槽需要手不停的來回移動熱風槍的頭，不然會把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 網卡口等等外設介面 溫度 330度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走 加熱可拔掉 用力要輕
焊接溫度基本在320度左右，風速4-5檔用鑷子夾住元件，對准位置，用風槍加熱，待錫溶化，移走風槍，松開鑷子，然後用烙鐵加焊即可，可用風槍焊接的元器件如場效應管，三極體，迷你三極體，時鍾晶元，門電路，運算放大器，電感，電阻，電容，COM口晶元等
掌握這些需要長期的經驗積累，把握好溫度與風速，不要將主板吹鼓泡
希望對你有幫助
Ⅲ 一般修板 烙鐵和風槍要調多少度 風槍的風力有調多少
主要是看拆什麼元件，一般風槍烙鐵都在350左右，cpu附近電容，或者場管溫度需要的更高，風力對於i/o此類晶元一般調到3或4，每台風槍的風力不一定一樣。可適當調整
Ⅳ 熱風槍焊接晶元溫度
熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在晶元上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到晶元底下的錫珠完全熔解.吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)
Ⅳ 焊接筆記本電腦主板晶元時熱風焊槍溫度調多少度為最佳
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。
Ⅵ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋
Ⅶ 風槍吹焊晶元用多少溫度合適
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行
如果是焊接手機推薦使用旋轉風的 溫度不要太高
熱風槍不能太垃圾 國產中快客最好！價格也高 安泰信 速工 高迪等都是大眾化品牌
也不要太嚴格 依照自己的使用習慣和手感來
Ⅷ 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么
如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行
Ⅸ 風槍拆焊QFP封裝的集成塊，怎麼焊好
用預熱台就容易拆了，把電路板預熱到100度左右。拆裝時，電路板及晶元用90度乾燥一小時左右確保安全。
Ⅹ 雙面焊接的功放晶元怎麼拆下來 用熱風槍的話溫度設置幾度怎麼保證所有針腳都能同時融化 把晶元拔出
先用烙鐵和松香加錫,這個方法可以降低原錫的熔點.提高成功率.然後在其它不要緊的位置用風槍吹焊點,看多少度能熔化,再適當加高點溫度20-30度左右去吹下這個晶元,每個晶元對限加熱溫度和時間都不一樣,或許你可以去你看此功放晶元的PDF資料,裡面一般會有註明.