如何查看晶元焊接溫度曲線

❶ 靖邦科技的PCBA加工的實時溫度曲線的測試方法和步驟有哪些

一、准備一塊焊好的實際產品表面pcb組裝板。

因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產品進行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作為正式產品使用,但絕對不允許長期反復使用同一塊測試樣板進行測試。因為經過長期的高溫焊接,印製板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少量輻射傳導,深褐色比正常新鮮的淺綠色PCB吸收的熱量多。因此,測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中,很可能會造成冷焊

二、選擇測試點。

根據pcb組裝板的復雜程度及採集器的通道數(一般採集器有3~12個測試通道),選擇至少三個以上能夠反映pcb表面組裝板上高(最熱點)、中、低(最冷點)有代表性的溫度測試點。

最高溫度(熱點)一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處；最低溫度(冷點)一般在大型元器件處(如PLCC)、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風對流吹不到的位置。

溫度曲線

三、固定熱電偶。用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點超過289℃的焊料)將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(焊點)上,焊接前必須將原焊點上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在PCB各個溫度測試點位置上,無論採用哪一種方式固定熱電偶,均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

四、將熱電偶的另外一端分別插入機器檯面的1,2.3….插孔的位置上,或插入採集器的插座上,注意極性不要插反。將熱電偶編號,並記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對位置,予以記錄。

五、將被測表面pcb組裝板置於再流焊機入口處的傳送鏈/網帶上(如果使用採集器,應將採集器放在表面pcb組裝板後面,略留一些距離,大約200mm以上),然後啟動KIC溫度曲線測試程序。

六、隨著PCB的運行,在屏幕上畫(顯示)出實時曲線(設備自帶KIC測試軟體時)。

七當PCB運行過冷卻區後,拉住熱電偶線將pcb組裝板拽回,此時完成一個測試過程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度/時間表(如果採用溫度曲線採集器,則從再流焊爐出口處取出PCB和採集器,然後通過軟體讀出溫度曲線和峰值溫度時間表)。

八、輸入相應的客戶編碼或者文件名，存檔。或者根據客戶的實際需要還可以將實時溫度曲線列印出來。以備客戶的抽檢和表面存檔。

以上是深圳市靖邦電子有限公司在迴流焊溫度曲線的實時測試的方法和步驟的詳細解析，如果您對我們這一塊的溫度曲線測量有什麼特殊的要求的話，可以在初期溝通的階段跟我們的相關同事做一個提示，我們會把相應的數據和報表根據實際的需要做出來，在出貨檢驗的時候准備給您以備抽檢。

❷ 焊接BGA的溫度曲線如何設置才是最合適的

BGA焊接可分為以下四個溫區（無鉛製程）
1.預熱區
2.恆溫區
3.回焊區
以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒
溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買晶元時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國際標准（如IPC-7095B）
符合了上述條件才是最佳的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時間也很關鍵！這與焊接的品質息息相關！
4.冷卻區
降溫斜率不可超過5℃/秒

❸ SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

(3)如何查看晶元焊接溫度曲線擴展閱讀：

迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。

❹ 貼片IC過迴流焊的溫度曲線多少啊每個IC的曲線都是一樣么嗎插件IC直接浸錫爐的溫度與時間有什麼要求嗎

每個都差不多溫度，貼片的IC做的好的廠家的話在280度左右可以持續10-15s，無鉛焊接最高溫度265度，有鉛焊接最高溫度210度；插件的主要考驗的是封裝的部分，時間長了就會斷裂了

❺ 迴流焊爐溫曲線圖怎麼看請高手指點，灰常感謝！

直接使用KIC測溫儀，測試完成後KIC軟體能夠直接把結果和數據分析出來，如果測試不合格有問題，KIC也能夠直接告訴你如何設置溫度，然後獲得一個合格的曲線，並能夠讓小學生級別人員快速判斷曲線是否合格。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性
  

❻ 日東波峰焊的溫度曲線有什麼用！如何分析！

有最高溫度，這個最高溫和焊接材料有關，還有一些晶元不支持特別高的波峰焊接溫度。
沒用過波峰焊機，從pcb製作經驗來談是這樣。

❼ 快克7710的BGA返修台怎樣測溫度曲線

建議你找廠家去了解詳細的資料，不過一般的做法是，在拆焊晶元時測得的溫度曲線用於焊接晶元曲線。具體的方法是用測溫線的介面一端插入機器介面，一端插入晶元需要測溫的地點，一般用高溫膠布固定，實時調整溫度，就可以實現。

❽ 有鉛錫膏迴流焊溫度曲線設置是怎樣的

廣晟德迴流焊詳細告訴你有鉛錫膏是貼片過程不可缺的焊錫料之一，所貼片的產品用於非出品的電子產品，那麼有鉛錫膏迴流焊溫度曲線設置到底是怎樣的，下面我們針對有鉛錫膏（63/37）迴流焊溫區設置為你詳細的介紹：
1、預熱區也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損 。
2、活性區，有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。
3、迴流區，有時叫做峰值區或最後升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到迴流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
4、冷卻區，離開回焊區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區曲線應該是和迴流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

❾ 如何正確的設定迴流焊溫度曲線

廣晟德迴流焊做詳細解答如何正確設定迴流焊爐溫曲線

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：

1：各溫區的溫度設定數值

2：各加熱馬達的溫差

3：鏈條及網帶的速度

4：錫膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加熱區的數量及迴流焊的長度

7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：

1：預熱區（又名：升溫區）

2：恆溫區（保溫區/活性區）

3：迴流區

4 ：泠卻區

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區

預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區

所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近最小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區

迴流區的溫度最高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2.5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區

SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）網路：huiliuhan.cn了解更詳細內容

❿ 迴流焊爐溫曲線圖怎麼看

迴流焊溫度曲線圖其實就是根據當前爐子溫度和速度設定，產品從爐子入口經過爐內到出口的整個焊接工藝過程，但爐子本身無法測試告知整個工藝過程和結果，只是對爐子進行加熱，所以我們需要使用KIC測溫測試產品經過爐子的整個變化過程，這個過程就是一個溫度曲線圖形，當我們在測試過程中就能夠獲得這個圖形數據並直接進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性，就連小學生也可快速判斷曲線是否合格。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

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5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

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• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

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