❶ 高頻焊接會不會破壞IC電子元器件
跟溫度，濕度和包裝的密封性都有關系。其中，濕度和密封性主要影響可焊性。
表面氧化對插座和開關等機械接觸的器件影響非常大，尤其是帶金手指的高頻插座。對於其他直插件影響要小些，這類器件要氧化的相當嚴重才會影響焊接。對應貼片件而言，引腳越小，表面氧化的影響越大。IC引腳氧化可以用清洗劑清洗或者手工補焊，但是這種處理很繁瑣，工藝性比較差。BGA如果焊點氧化，有可能會需要重新植球。
民用級一般是3到5年，這個時間是指其可以可靠使用的時間。
電阻和陶瓷電容放的久些。
集成度高的IC，放的要短些，因為集成度越高，原子的熱運動對特性的影響越大，時間久了熱擴散會破壞IC的內部結構。
電解電容放的時間也比較短，時間久了電解液會幹掉。