① 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板PCB(MCPCB)的加工 鋁基板PCB(MCPCB)的加工時會遇到的難點: 1.鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚.如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差. 2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學葯品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損.且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架. 3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大.加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少慢了三分之二. 4.電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱. 5.電腦v割生產,兩者基本一樣,只是鋁基板v割後要削一下殘留在v割線兩邊的披峰.
② FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接
FPC軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫激光錫焊焊接機器人來解決。
1、現在的激光錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節激光的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；
2、激光錫焊沒什麼耗材，激光器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的激光錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，
4，最重要的一點，激光錫焊的可焊的焊點小。我們測過激光最小能焊0.3mm的焊點；而且由於激光錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，激光錫焊是不二選擇。
③ 鋁基板上焊電線用什麼焊絲
鋁基板上焊電線用超低溫的WEWELDING
M51的焊絲焊接，低溫在179度，配合WEWELDING
M51-F的助焊劑焊接。
焊接工具：火焰加熱焊接，電烙鐵焊接，加熱台加熱焊接。
焊接應用：
1、火焰加熱焊接，比較適合可以見明火的鋁基板上，給加熱台溫度，電線放置於焊接部位後，用焊絲沾焊劑塗於焊接部位，完全靠母體熱傳導熔化沾有焊劑的焊絲熔化成型。
2、電烙鐵焊接，比較適合鋁基板超薄的情況下使用，因為如果太厚的基板是無法用烙鐵加熱局部將局部加熱起來溫度的，所以只有超薄的鋁基板在烙鐵的加熱的前提下達到溫度才可以實現焊接成型。
3、加熱台焊接，這種比較適合將基板放置於加熱台可以將基板加熱到51的工作熔點溫度180-250度的，然後用焊絲沾焊劑塗於焊接部位完全靠母體熱傳導熔化焊絲成型。