焊接起頭處功率為什麼要低

㈠ 關於焊接的各種形式問題

1、焊條電弧焊：
原理——用手工操作焊條進行焊接的電弧焊方法。利用焊條與焊件之間建立起來的穩定燃燒的電弧，使焊條和焊件熔化，從而獲得牢固的焊接接頭。屬氣－渣聯合保護。
主要特點——操作靈活；待焊接頭裝配要求低；可焊金屬材料廣；焊接生產率低；焊縫質量依賴性強（依賴於焊工的操作技能及現場發揮）。
應用——廣泛用於造船、鍋爐及壓力容器、機械製造、建築結構、化工設備等製造維修行業中。適用於（上述行業中）各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。
2、埋弧焊（自動焊）：
原理——電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護。
主要特點——焊接生產率高；焊縫質量好；焊接成本低；勞動條件好；難以在空間位置施焊；對焊件裝配質量要求高；不適合焊接薄板（焊接電流小於100A時，電弧穩定性不好）和短焊縫。
應用——廣泛用於造船、鍋爐、橋梁、起重機械及冶金機械製造業中。凡是焊縫可以保持在水平位置或傾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大於5毫米（防燒穿）。焊接碳素結構鋼、低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼、復合鋼材等。
3、二氧化碳氣體保護焊（自動或半自動焊）：
原理：利用二氧化碳作為保護氣體的熔化極電弧焊方法。屬氣保護。
主要特點——焊接生產率高；焊接成本低；焊接變形小（電弧加熱集中）；焊接質量高；操作簡單；飛濺率大；很難用交流電源焊接；抗風能力差；不能焊接易氧化的有色金色。
應用——主要焊接低碳鋼及低合金鋼。適於各種厚度。廣泛用於汽車製造、機車和車輛製造、化工機械、農業機械、礦山機械等部門。
4、MIG/MAG焊（熔化極惰性氣體保護焊）：
原理——採用惰性氣體作為保護氣，使用焊絲作為熔化電極的一種電弧焊方法。
保護氣通常是氬氣或氦氣或它們的混合氣。MIG用惰性氣體，MAG在惰性氣體中加入少量活性氣體，如氧氣、二氧化碳氣等。
主要特點——焊接質量好；焊接生產率高；無脫氧去氫反應（易形成焊接缺陷，對焊接材料表面清理要求特別嚴格）；抗風能力差；焊接設備復雜。
應用——幾乎能焊所有的金屬材料，主要用於有色金屬及其合金，不銹鋼及某些合金鋼（太貴）的焊接。最薄厚度約為1毫米，大厚度基本不受限制。
5、TIG焊（鎢極惰性氣體保護焊）
原理——在惰性氣體保護下，利用鎢極與焊件間產生的電弧熱熔化母材和填充焊絲（也可不加填充焊絲），形成焊縫的焊接方法。
主要特點——適應能力強（電弧穩定，不會產生飛濺）；焊接生產率低（鎢極承載電流能力較差（防鎢極熔化和蒸發，防焊縫夾鎢））；生產成本較高。
應用——幾乎可焊所有金屬材料，常用於不銹鋼，高溫合金，鋁、鎂、鈦及其合金，難熔活潑金屬（鋯、鉭、鉬、鈮等）和異鍾金屬的焊接。焊接厚度一般在6毫米以下的焊件，或厚件的打底焊。
6、等離子弧焊
原理——藉助水冷噴嘴對電弧的拘束作用，獲得高能量密度的 等離子弧進行焊接的方法。
主要特點（與氬弧焊比）——（1）能量集中、溫度高，對大多數金屬在一定厚度范圍內都能獲得小孔效應，可以得到充分熔透、反面成形均勻的焊縫。（2）電弧挺度好，等離子弧基本是圓柱形，弧長變化對焊件上的加熱面積和電流密度影響比較小。所以，等離子弧焊的弧長變化對焊縫成形的影響不明顯。（3）焊接速度比氬弧焊快。（4）能夠焊接更細、更薄加工件。（4）設備復雜，費用較高。
應用——
（1）穿透型（小孔型）等離子弧焊：利用等離子弧直徑小、溫度高、能量密度大、穿透力強的特點，在適當的工藝參數條件下（較大的焊接電流100A～500A），將焊件完全熔透，並在等離子流力作用下，形成一個穿透焊件的小孔，並從焊件的背面噴出部分等離子弧的等離子弧焊接方法。可單面焊雙面成形，最適於焊接3～8毫米不銹鋼，12毫米以下鈦合金，2～6毫米低碳鋼或低合金結構鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對接焊。（板太厚，受等離子弧能量密度的限制，形成小孔困難；板太薄，小孔不能被液態金屬完全封閉，固不能實現小孔焊接法。）
（2）熔透型（溶入型）等離子弧焊：採用較小的焊接電流（30A～100A）和較低的等離子氣體流量，採用混合型等離子弧焊接的方法。不形成小孔效應。主要用於薄板（0.5～2.5毫米以下）的焊接、多層焊封底焊道以後各層的焊接及角焊縫的焊接。
（3）微束等離子弧：焊接電流在30A以下的等離子弧焊。噴嘴直徑很小（Φ0.5～Φ1.5毫米），得到針狀細小的等離子弧。主要用於焊接1毫米以下的超薄、超小、精密的焊件。

註：
1、以上是常用的幾種熔焊方法，各有優點和不足，選擇焊接方法時，要考慮的因素比較多，如：焊件材料的種類、板厚、焊縫在空間的位置等。選焊接方法的原則是：在保證焊接接頭質量的前提下，用總成本低的焊接方法。

2、推薦一本書：高職高專規劃教材《焊接方法與設備》，機械工業出版社，雷世明主編。內容較全但不難。

㈡ 電焊筆功率越大越好嗎

樓上人家問的電焊筆，你答電焊，完全的答非所問
『電焊筆』就是電烙鐵，一般有20W，35W，的35W的多，
電焊則是焊條電弧的俗稱，
所以以上兩種東西完全不同的東西好吧~
焊接的線越粗，相對於電焊筆功率越大越好，如果只是比較細的線，20W-35W左右就可以了.
另外最討厭這種不仔細看清問題就隨便抄一個答案，隨便亂答題的人.

㈢ 電焊機功率因素

呵呵

在我們公司從事無功補償設備研發、生產、銷售的29年裡，常常有新手向我們提類似的問題。這樣：

不知道你說的電焊機是哪一種，給個數據表，你自己對照查一查吧。

一般來說，電焊機的功率因數都很低，而且還會產生較強搞得諧波，需要做無功補償甚至諧波處理。無功補償補償，是國家提倡的節能技術，關於功率因數和無功補償更多的相關內容，請到這里來討論吧：https://..com/uteam/question?taskId=2&teamId=36954

㈣ 請問超聲波焊機的換能器功率與焊接能量有什麼關系換能器的功率突然變低是什麼原因

功率等於「工作電流」乘以「工作電壓」，單位是W

能量等於"功率「乘以」工作時長（秒）「，單位是J

㈤ 請問焊生鐵、鑄鐵要用多大功率的焊機才能焊接

不到不得已的情況，生鐵（正名叫鑄鐵）不要焊接，因為焊前和焊後要進行預處理和焊後熱處理，還要用與之碳含量相當的焊條，不僅是方法復雜，而且焊後的理想合格率很低

㈥ 電焊機的功率因數為什麼低

老的焊機的功率因數低，是因為焊機本身是感性負載，並且是通過漏感調節電流大小的。
選用逆變焊機的話，功率因數就高了。

㈦ 焊接集成電路時功率太大或太小有哪些危害

為減少熱傷害，元器件焊接應當在極端的時間里焊接完。
電烙鐵等工具的功率過高，焊接溫度過高，瞬間即造成傷害。
功率過低，焊接時間過長，集成電路元器件受熱過大，也會造成傷害。
所以焊接集成電路時功率大小應該合適。

㈧ 電焊為什麼會出現虛焊

產生的主要原因有：

1、焊錫質量差。

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠。

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢。

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層。

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松。

7、元器件引腳氧化。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。

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預防事項

1、上錫注意事項

若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

2、焊接溫度要適當

為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。

當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。

若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。

3、上錫適量

根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。

若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

㈨ 關於PCB焊接技巧或者烙鐵頭保養的方法.還有怎麼避免虛焊

下面的方法其本沒錯，我在補充點，焊接時，是放烙鐵關到元件與焊盤之間，先加熱，然後加錫，快速移開焊錫，移開烙鐵頭，這樣就可有效避免虛焊，至烙鐵頭的保養你記住，根據你的焊接速度，調節好溫度，只要烙鐵頭不發黑，哪么你的烙鐵就保養得好，烙鐵頭就好用，賴用，長時不用時記得關電源