A. 超聲波模具很快就發燙是什麼原因
1、超聲波模具設計不夠合理，製作不夠精細頻率修整時沒有達到最佳頻率所以在使用過程中超聲波能量沒有完全釋放出去然而大部分滯留在超聲波模具內。
2、久而久之模具在使用上會出現焊接不牢、模具發熱再到後面就是模具出現裂紋，要解決這個問題首先要選擇比較專業的超聲波焊接機製造廠家宏大電子設備製作的超聲波模具，使得模具達到最佳的狀態。
B. 超聲波焊接機焊頭模具損壞是什麼情況下產生的
模具和超聲波發生器頻率沒有調整好、模具材料有問題、
C. 超聲波探傷儀靈敏度低的原因有哪些
超聲波探傷中靈敏度一般是指整個探傷系統（儀器和探頭）發現最小缺陷的能力。發現缺陷愈小，靈敏度就愈高。下面以ZXUD-66數字超聲波探傷儀為例具體說明。
儀器的探頭的靈敏度常用靈敏度餘量來衡量。靈敏度餘量是指儀器最大輸出時（增益、發射強度最大，衰減和抑制為0），使規定反射體回波達基準高所需衰減的衰減總量。靈敏度餘量大，說明儀器與探頭的靈敏度高。靈敏度餘量與儀器和探頭的綜合性能有關，因此又叫儀器與探頭的綜合靈敏度。
超聲波探傷儀靈敏度低的主要原因
一、發射電路部分 1.電源電壓E過低 2.閘流管或可控硅導電時，內阻太大。 3.觸發波重復頻率太高或閘流管的負載電阻R太大，使發射電路中電容C不能充電至電源電壓E。 4.電容C漏電 5.諧振式發射電路中，諧振頻率與探頭的自然頻率偏離太大。
二、接收電路部分 1.電子管或晶體管衰老。2.電子管或晶體管工作點（偏流或偏壓）不在最佳點。 3.電源電壓低（濾波電容漏電） 4.調諧迴路調亂，放大頻率與發射頻率不一致。
三、超聲波探傷儀探頭部分 1.晶片的靈敏度低（發射及接收的靈敏度的乘積低）。 2.晶片的自然頻率與發射頻率或放大頻率不一致。3.晶片的銀層脫落 4.保護膜片磨損。 5.保護膜片與晶片之間的油層流失（有的探頭保護膜與晶片直接粘合）。 6.吸收塊阻尼太大。 7.晶片的阻抗與探頭引線的阻抗不匹配（如用低阻抗的電纜線連接高阻抗的石英晶片）。 8.探頭在超過其居里溫度的高溫工作物上探測效率低。 9.探頭線及插座頭接觸不良。
四、示波管部分 1.偏轉靈敏度低。 2.加速極電壓過高。
還有什麼問題請盡管追問，忘採納！
D. 超聲波清洗機使用一段時間電流變低是怎麼回事
頻率是不會下降的，是功率吧，一般出現這種情況有三個可能
1、你原來清洗時把功率調到最大，但是後面你再看時，可能頻率已經不是調到最大了
2、廠家使用的換能器，或者是發生器有質量問題，功率降低了，自然的清洗力度也聊低了。
3、有部分超聲波換能器損壞了。
E. 超聲波 斜探頭檢測 有時候底波消失或者降低 怎麼解釋
斜探頭底波消失有可能的原因：1.反射回來的距離超過你的聲程設定；2.遇到缺陷衰減了；3.傳輸過程中損耗了。
F. 超聲波機振幅表調不小，而且有時候大，有時候小是怎麼回事急！
超聲波機振幅表調不小，而且有時候大，有時候小可以考慮：
1.重新設計超聲波模具
2.檢查是否超聲波機器功率小或不穩定
G. 是什麼原因使20k超聲波模具兩頭波強中間波弱
一個模具就是一個1/2波長。也就是形成一個駐波。兩邊是自由的，所以中間一定是振動比較弱的。
H. 請教一下，超聲波塑料焊接機模具波不強怎麼修
斷麵灰色的話（是否斷開後看起來像粉末狀）應該是焊接過度造成，可能的原因：
1、熔接時間過長，可以適當降低延遲時間或熔接時間，或者降低焊頭下降速度；
2、機器功率過大，可以降低檔位，或者選擇功率小一些的機器。
如果覺得是波不強的原因，可以按如下方式修改焊模：降低總高度可以提高頻率，增加收腰高度可以降低頻率。但注意不要偏移出最佳總高度太多。
另外，波不強也有可能是調模不當，如上模未裝緊、電流未調整到最佳狀態。
I. 有誰知道超聲波模頭損壞是什麼原因
超聲波模頭裂縫的原因有兩種可能:第一種是超聲波和模頭和振子之間的配合不默契，工作時間長了模具發燙的厲害，接著就會裂掉，應該調換一下振子和超聲波，第二種就是模頭本身由於設計的原因或者是熱處理不到位所產生的電流高阻抗高，這種就只有換一個模頭了，