A. 贴片晶振如何焊接
只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。一个笨办法就是：先在焊盘上焊出两条较短的引线，再将引线焊接到贴片晶振的引脚上！
手打不易，如有帮助请采纳，谢谢！！
B. 请问，如果直接将3225的晶振贴到5032的PCB上去，是否可以
主要是看PCB的焊盘与3225晶振的焊盘四个脚是弯游桐否有重合的地方，如果有，四个焊盘都能焊上，可以使用。其实很简单，那个3225的晶振到PCB上比划一下，重合面都覆盖磨核3225晶体的焊盘，埋坦那就没问题，一般PCB的焊盘工程师都会做大一点的。有问题，找SCTF的工程师，现场帮你解决。
C. 晶振在焊接时外壳必须要接地吗
是可以不接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候，在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下（以便下焊锡），点焊锡焊上即可。
D. 焊接晶振应该注意什么
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
E. 焊接电阻和晶振时是紧贴电路板焊还是一定要隔一点距离
小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。
F. 晶振是怎么焊接 到电路板上的
直插和贴片两种，直插当然是插件、焊接、剪脚你做哪家的晶振？还是自己公司生产？