① 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板PCB(MCPCB)的加工 铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点: 1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架. 3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二. 4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热. 5.电脑v割生产,两者基本一样,只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰.
② FPC软排线和铝基板应该怎样焊接
FPC软排线和铝基板焊接主要有2 个问题
1、fpc是柔性线路板对温度敏感，选择有温度反馈的控温焊接系统。
2、铝基板散热快，需要短时高功率焊接，焊接完可以保温的焊接方式。
3、根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。
以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
1、现在的激光锡焊对焊点的温度采用的是闭环控制，能根据焊接过程中焊点的温度变化实时调节激光的功率输出，在最适合的温度下完成焊接，这样出来的焊点质量更高；
2、激光锡焊没什么耗材，激光器的寿命一般在2万小时以上；
3、现在的激光锡焊都可以根据客户要求做自动化定制，降低对人工的依赖，
4，最重要的一点，激光锡焊的可焊的焊点小。我们测过激光最小能焊0.3mm的焊点；而且由于激光锡焊属于非接触式焊接，对器件不存在机械应力；光斑可以根据焊点大小调节，不会对焊接以外区域产生热效应；对于空间狭小，无法采用接触式焊机方式的情况下，激光锡焊是不二选择。
③ 铝基板上焊电线用什么焊丝
铝基板上焊电线用超低温的WEWELDING
M51的焊丝焊接，低温在179度，配合WEWELDING
M51-F的助焊剂焊接。
焊接工具：火焰加热焊接，电烙铁焊接，加热台加热焊接。
焊接应用：
1、火焰加热焊接，比较适合可以见明火的铝基板上，给加热台温度，电线放置于焊接部位后，用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，完全靠母体热传导熔化沾有焊剂的焊丝熔化成型。
2、电烙铁焊接，比较适合铝基板超薄的情况下使用，因为如果太厚的基板是无法用烙铁加热局部将局部加热起来温度的，所以只有超薄的铝基板在烙铁的加热的前提下达到温度才可以实现焊接成型。
3、加热台焊接，这种比较适合将基板放置于加热台可以将基板加热到51的工作熔点温度180-250度的，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位完全靠母体热传导熔化焊丝成型。