❶ 高频焊接会不会破坏IC电子元器件
跟温度，湿度和包装的密封性都有关系。其中，湿度和密封性主要影响可焊性。
表面氧化对插座和开关等机械接触的器件影响非常大，尤其是带金手指的高频插座。对于其他直插件影响要小些，这类器件要氧化的相当严重才会影响焊接。对应贴片件而言，引脚越小，表面氧化的影响越大。IC引脚氧化可以用清洗剂清洗或者手工补焊，但是这种处理很繁琐，工艺性比较差。BGA如果焊点氧化，有可能会需要重新植球。
民用级一般是3到5年，这个时间是指其可以可靠使用的时间。
电阻和陶瓷电容放的久些。
集成度高的IC，放的要短些，因为集成度越高，原子的热运动对特性的影响越大，时间久了热扩散会破坏IC的内部结构。
电解电容放的时间也比较短，时间久了电解液会干掉。