焊接为什么容易造成空焊

❶ 我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊！假焊。等情况这个要怎么解决啊

波峰焊这个产品已有30多年了，设备本身工艺是成熟的；如你所说问题，需要视你的产品详情才能分析；
一般情况下，空焊与假焊，都是属于焊接合金层IMC没形成，与锡炉温度、助焊剂、预热都有关系的；焊料的质量也是考虑之中，最好联系你的设备厂商、焊料、助焊剂供应商一起来分析；

❷ 空焊的名词解释

空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。

❸ 回焊炉流下大量许多空焊时,

假焊,虚焊 空焊原因很多的。1。在印刷的工位出现漏印。2。贴片机在贴片的时候飞件。3。炉温设置有问题，不满足锡膏的条件。你的工位是SMT目检，应该立即向你们的组长反应情况。并正确的填写SMT不良产品报告。你们组长会找SMT工程部门反应。协助改善品质。出现这样的问题应该是生产部门和工程部门。不属于品质部门。这点请放心。

❹ 什么叫做空焊，假焊，虚焊，求图解。

空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。

(4)焊接为什么容易造成空焊扩展阅读：

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。

❺ 电感空焊的原因和改善对策

原因：这种MELF元件的焊接端很短，钢网不要开成防锡珠的内凹型，并且按照1:1比例开。
解决方法：1.扩孔或者局部加厚来增加锡膏量，这个方法可以说是简单粗暴。
2.回流炉风压可以降低一点。
3.更换供应商的锡膏。
电感（电感线圈）是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一。电感是用漆包线、纱包线或塑皮线等在绝缘骨架或磁心、铁芯上绕制成的一组串联的同轴线匝，它在电路中用字母“L”表示，主要作用是对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。
电感（inctance of an ideal inctor）是闭合回路的一种属性。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利（H）”。

❻ 贴片电容和贴片电阻为什么易空焊,怎么才能解决

空焊？ 专业术语叫 虚焊 防止虚焊的最好办法就是在焊接的时候把焊锡丝放到贴片元件一端 用电烙铁快速点一下 就OK

❼ 焊接作业时什么原因容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊

容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊的原因：

一、空焊

当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从而使两被焊体之间仍然开路。

二、假焊

两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。

三、虚焊

当两个被焊体受热不均或其中一个被焊体表面不是十分清洁时，熔化的锡在温度较低，不十分清洁的被焊体焊盘上附着较少；或焊接手法不正确，使熔化的锡没有在两个被焊体的焊盘上均匀充分附着，两被焊体之间虽导通但导电性极差。

四、冷焊

焊接过程中由于焊接温度低，焊接时间短，使得锡没有来得及充分熔化，松香没有挥发干净便撤走铬铁，使两个被焊体之间连接不牢固导电性也不好口位置肮脏，污物很多。

❽ 焊接点有空洞属于哪种焊接不良

属于假焊

假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等会造成空焊。
冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。