『壹』 电焊机焊线太长,焊线一圈圈盘着没有完全散开,这是否会导致焊机过热烧坏电机
会！
不能长期这样使用焊机，因为电焊机把线、地线如果太长，盘在一处，无形之中形成互感阻抗，根据U=IR，功率一定，电流在一定范围内波动，那么功率就会上升，超过额定功率，长期这样使用会导致焊机过热，最终损坏里面的电器元件。
所以，在预制厂里，只要情况允许，使用短一点的把线和地线，在野外焊接，需要焊线长一些，只要散开就好，避免产生这类问题，长期使用而损坏焊机。
『贰』 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是回不达极
3、炉温曲线答
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定
『叁』 贴片元件如何焊接呀。我总是焊不好！
最小的贴片元件是O402再到0603了其实一点也不难,左手拿锡线先将零件放在电路板上一端焊锡焊溶.一边固定了锡线铬铁合用两边移焊速度不要太慢
『肆』 如何解决贴片虚焊问题
虚焊复产生原因：
制（1）焊盘和元器件可焊性差。
（2）印刷参数不正确。
（3）再流焊温度和升温速度不当。
改善：
（1）加强对PCB和元器件的。
（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度。
（3）调整再流焊温度曲线。
『伍』 SMT焊接常见缺陷原因有哪些
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因汇总：
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。
3.焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。
4.焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5.助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6.网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。
7.印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
立碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时。
1.预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。
2.焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3.焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o.1mm与0.2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0.15mm以下模板。
4.贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5.元件重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
关于这些焊接缺陷的解决措施很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案。
『陆』 如何焊好贴片芯片
有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。
『柒』 SMT贴片加工焊接时要注意什么问题
一、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊
料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让
接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。
二、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。
三、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。
四、焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确
的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔
时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。
五、在smt贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多smt贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，pcb白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质
量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移
焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线
移至对面。
『捌』 双面贴片焊接出现元器件脱落的原因如何解决
答:双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
『玖』 焊接常见问题及处理方法
一、焊接中的局部变形的原因及预防措施
(一)产生原因
(1)加工件的刚性小或不均匀，焊后收缩，变性不一致。(2)加工件本身焊缝布置不均，导致收缩不均匀，焊缝多的部位收缩大、变形也大。(3)加工人员操作不当，未对称分层、分段、间断施焊，焊接电流、速度、方向不一致，造成加工件变形的不一致。(4)焊接时咬肉过大，引起焊接应力集中和过量变形。5)焊接放置不平，应力集中释放时引起变形。
(二)预防措施
(1)设计时尽量使工件各部分刚度和焊缝均匀布置，对称设置焊缝减少交叉和密集焊缝。(2)制定合理的焊接顺序，以减少变形。如先焊主焊缝后焊次要焊缝，先焊对称部位的焊缝后焊非对称焊缝， 先焊收缩量大的焊缝后焊收缩量小的焊缝，先焊对接焊缝后焊角焊缝。(3)对尺寸大焊缝多的工件，采用分段、分层、间断施焊，并控制电流、速度、方向一致。(4)手工焊接较长焊缝时， 应采用分段进行间断焊接法， 由工件的中间向两头退焊，焊接时人员应对称分散布置，避免由于热量集中引起变形。(5)大型工件如形状不对称，应将小部件组焊矫正完变形后，在进行装配焊接，以减少整体变形。(6)工件焊接时应经常翻动，使变形互相抵消。(7)对于焊后易产生角变形的零部件，应在焊前进行预变形处理，如钢板v 形坡口对接，在焊接前应将接口适当垫高，这样可使焊后变平。(8)通过外焊加固件增大工件的刚性来限制焊接变形，加固件的位置应设在收缩应力的反面。
(三)处理方法
对已变形的工件，如变形不大，可采用火烤矫正。如变形较大，采用边烤边用千斤顶顶的方法矫正。
二 钢结构焊接裂纹的原因及预防措施
(一)热裂纹
热裂纹是指高温下所产生的裂纹， 又称高温裂纹或结晶裂纹，通常产生在焊缝内部，有时也可能出现在热影响区，表现形式有：纵向裂纹、横向裂纹、根部裂纹弧坑裂纹和热影响区裂纹。其产生原因是由于焊接熔池在结晶过程中存在着偏析现象，低熔点共晶和杂质在结晶过程中以液态间层形式存在从而形成偏析，凝固以后强度也较低，当焊接应力足够大时，就会将液态间层或刚凝固不久的固态金属拉开形成裂纹。此外， 如果母材的晶界上也存在有低熔点共晶和杂质，当焊接拉应力足够大时，也会被拉开。总之，热裂纹的产生是冶金因素和力学因素共同作用的结果。针对其产生原因，其预防措施如下：
(1)限制母材及焊接材料(包括焊条、焊丝、焊剂和保护气体)中易偏析元素和有害杂质的含量，特别应控制硫、磷的含量和降低含碳 ，一般用于焊接的钢材中硫的含量不应大于0.04 5% ，磷的含量不应大于0．055% ；另外钢材含碳量越离，焊接性能越差，一般焊缝中碳的含量控制在0.10% 以下时，热裂纹敏感性可大大降低。(2)调整焊缝金属的化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝品粒，以提高其塑性，减少或分散偏析程度，控制低熔点共品的有害影响。(3)采用碱性焊条或焊剂，以降低焊缝中的杂质含摄，改善结晶时的偏析程度。(4)适当提高焊缝的形状系数，采用多层多道焊接方法， 避免中心线偏析，可防止中心线裂纹。(5)采用合理的焊接顺序和方向，采用较小的焊接线能超，整体预热和锤击法，收弧时填满弧坑等工艺措施。
(二) 冷裂纹
冷裂纹一般是指焊缝在冷却过程中温度降到马氏体转变温度范围内(300— 200℃以下)产生的，可以在焊接后立即出现，也可以在焊接以后的较长时间才发生， 故也称为延迟裂纹。其形成的基本条件有3个：焊接接头形成淬硬组织；扩散氢的存在和浓集；存在着较大的焊接拉伸应力。其预防措施主要有：
(1)选择合理的焊接规范和线能 ，改善焊缝及热影响区组织状态， 如焊前预热、控制层问温度、焊后缓冷或后热等以加快氢分子逸出。(2)采用碱性焊条或焊剂，以降低焊缝中的扩散氧含量。(3)焊条和焊剂在使用前应严格按照规定的要求进行烘干(低氢焊条300℃ ～3 50℃保温lh；酸性焊条l 00℃ ～l50℃保温lh；焊剂200℃～250。C保温2h)，认真清理坡口和焊丝，太除油污、水分和锈斑等脏物，以减少氢的来源。(4)焊后及时进行热处理．一是进行退火处理，以消除内应力，使淬火组织回火，改善其韧性；二：是进行消氢处理， 使氢从焊接接头中充分逸出。(5)提高钢材质量，减少钢材中的层状夹杂物。(6)采取可降低焊接应力的各种工艺措施。
三、钢结构焊接检验中的相关问题
(一)焊缝等级、检验等级、评定
等级的区别与联系要求进行内部质量探伤的焊缝，按质量等级分一级和二级，称一级焊缝和二级焊缝，此即为焊缝等级。检验等级系指检验检测达到的精度，即检测仪器与检测方法结合而得到的检测结果的精确程度。超声波探伤采用G B ／T ll 34 5 l 9 89标准按检测等级由低到高分为A、B、C三个级别，射线探伤采用GB／T 3 3 2 3一l 9 8 7标准按检测等级由低到高分为A、A B、B三个级别，它们分别规定了手工超声波探伤的检测方法、探测面、检测范围和允许缺陷当量(dB值)以及射线探伤所要达到的灵敏度(透照厚度与像质计的关系)。
评定级别是指探伤人员在检出缺陷后依据标准对缺陷测量进而确定的焊缝内部质量级别。具体来说，超声波探伤指对波高在测长线与判废线之间(Ⅱ区)缺陷测长后，依标准GB／Tl1345 l989表6进行缺陷定级；射线探伤是指测量底片上缺陷指示长度和大小，依标准GB ／T3 3 2 3一l987表6．表7、表9、表l0并综合评级(见该标准l 6．1～l 6．4)，这一条是每一个探伤人员必须熟练掌握的。
(二)超标缺陷处理与复探、扩探GB 50205 钢结构工程施工质量验收规范》只规定了检测方法．检测比例和合格级别， 对于缺陷的处理没有明确要求。
参照JG l 8 l 建筑钢结构焊接技术规程》和其他行业焊接检验标准规范的要求，对十检出的缺陷可作如下处理：(1)检测出的不允许缺陷必须返修，返修后按同种检测方法检测合格后方认为该焊缝合格。(2)对要求抽查检验的焊缝，发现不允许缺陷后，应在被检测区域两端整条焊缝长度的各l 0%且不小于00inin(长度允许时)的区域扩检。a)若在扩检区域未发现超标缺陷，应认为该焊缝合格。b)若在扩检区域发现超标缺陷，则该条焊缝全检。(3)对于现场安装要求抽查检验的焊缝，发现不允许缺陷后，按下述原则扩检；a)增加该类型同一焊工焊接的两条焊缝检测，若此两条扩检焊缝未发现超标缺陷，应认为该批焊缝合格。b)若此两条扩检焊缝发现超标缺陷， 则每一条含超标缺陷的焊缝按卜述原则再各抽检两条焊缝。C)若再次抽检的焊缝未发现超标缺陷，应认为该批焊缝合格。d)若再次抽检的焊缝仍发现有超标缺陷， 则该焊工焊接的该类型焊缝全检。同时，可协商适当增加其余焊缝检测比例。
『拾』 如何将铜丝电线焊接后铜丝不散
线的处理：剥皮→拧线→过锡。然后再焊接。