怎么判断焊接饱满

Ⅰ 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：

一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；

焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；

焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

A ：焊盘宽度

B ：焊盘长度

G ：焊盘间距

S ：焊盘剩余尺寸

在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。

0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。

二、SOP及QFP设计原则：

1、 焊盘中心距等于引脚中心距；

2、 单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K

式中：G—两排焊盘之间距离，

F—元器件壳体封装尺寸，

K—系数，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。

三、BGA的焊盘设计原则

1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；

3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；

6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。

上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。

但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。

具体设计参数可参考下图：

四、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；

3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；

4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；

5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计

1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；

2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；

3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；

4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；

5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。

插装元器件焊盘孔径设计

采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。

七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计

采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；

采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点

1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；

2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；

3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；

2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；

3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；

5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。

7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。

Ⅱ 钢筋焊接夹沟在什么程度才是饱满

你好，钢筋焊接（搭接）电流小会产生夹沟、夹渣，电流稍大，焊起慢点焊缝才能饱满。

Ⅲ 如何判定钢筋焊接（双面搭接焊、电渣压力焊、闪光对焊）的合格与否

再判断钢筋焊接是否符合标准的情况下，一般从焊接接口的外观以及通过一些射线检测来判断。

Ⅳ 请问如何直接判断焊接质量的好坏

焊接的观感质来量检查主要看以源下几个：

1、表面不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅存在。
2、不得有咬边现象。
3、焊缝表面不得低于管道表面，焊缝余高Δh≤1+0.2b1，且不大于3mm。
4、焊缝外观应成型良好，宽度以每边盖过坡口边缘2mm为宜。
5、焊接物无变形或者翘曲。

Ⅳ 什么叫饱焊、满焊、点焊。。。。

①饱焊：是指焊缝成型饱满。是焊接方法中的一种是以二氧化碳气为保护气体，进行焊接的方法。

拓展资料：

区别：

饱焊是指焊缝成型饱满。

满焊：也称全焊，就是将准备焊在一起的2个工件的所有接触的地方都进行熔焊。比如两块钢板拼接，把一条焊缝全部焊满就是满焊，用于要求焊接强度较高的条件下。举个简单例子，比方说，要把两块金属板呈现直角，只需要焊2~3个点就可以搞定了，就是间隔一段距离，焊接一下了，这就是点焊了。

点焊主要是不需要加任何辅助材料，直接是母材和母材的溶解，这种溶解时间短，焊接点漂亮，但是必须达到导通，就是说此产品要有电阻，属于电阻焊，也是压力焊的一种。此焊接无污染，对人体没什么伤害，而且环保，容易实现自动化。

Ⅵ 如何判断焊接的质量

1、外观检查：良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映。

2、手触检查：手触检查主要是指触焊点时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住焊点，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。

3、结构光视觉传感法检查：此检测方法，主要是在焊缝表面投射一束辅助激光，通过视觉传感器获取反射的焊缝轮廓光条纹信号，并借助图像处理技术提取结构光条纹中心线、模式识别技术识别目标焊缝轮廓，最终为焊缝质量判断提供可靠信息。

4、同轴视觉检测法检查：此方法主要用于激光焊接质量检测，利用激光发射器自身的结构特点，将监视器与激光发射器同轴安装，实现同轴视觉检测。在焊接过程中，通过此检测方法可直接拍摄激光束对准位置正下方的熔池、匙孔图像。

5、红外传感检测法检查：此方法主要是利用红外温感系统直线方向对焊缝进行热量扫描，记录下红热状态的焊缝热能。在实际焊接技术应用中，可将传感技术安装在焊枪后，根据焊缝温度分布情况，可对焊缝缺陷部位、特征等进行识别。

Ⅶ 电焊怎样焊焊缝才能丰满呢

操作：

1、 将工件结合后，先点焊牢固，开始焊接，焊缝的宽深比为2～3，焊缝宽一般为1.5～2倍。起头焊缝是指刚开始焊接的部分，应该在引弧后先将电弧稍拉长，对焊缝端头进行必要的预热，然后适当缩短弧长进行正常焊接。

2、 焊缝收尾是指一条焊缝焊完时，应把收尾处的弧坑填满，如果收尾时立即拉断电弧，会形成低于焊件表面的弧坑，过深使焊缝收尾处强度减弱，导致产生裂纹。因此在收尾时不允许有弧坑存在，应将弧坑填满为止。

3、 接头由于受焊条长度的限制，有时不能用一根焊条完成一条焊缝，要求先焊的焊缝起头处略低一些，接头时在先焊焊缝的起头稍前处引弧，并稍微拉长电弧将电弧引向起头处，并覆盖前焊缝的端头处，待起头处焊缝焊平后再沿焊接方向移动。

4、 焊缝宽的一般用锯齿形或月牙形运条法，这种方法焊出的焊缝加强高较高，金属熔化良好，有较长的保温时间，易使气体析出和熔渣浮到表面上来，对提高焊缝质量有好处。

焊接厚度 第一层焊缝 其它各层焊缝

焊条直径 焊接电流（A） 焊条直径 焊接电流（A）

≥6 4 160～210 4 160～210

5 220～280

焊第二层时，先将第一层熔渣除净，然后用直径较大的焊条和较大的焊接电流进行焊接。为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。
加油！！多加练习，多请教师傅。一定能行的！！！

Ⅷ 电焊怎么看能焊住

电焊是否看焊接好，先敲掉焊渣观察焊缝，表面平整无夹渣的焊缝才合格，另外，焊接的时候主要是看熔池，就是电焊条和被焊接口经高温溶化后形成的，焊接的时候看准焊口两边熔池是否结合，结合好的话就不会出现假焊，结合后开始左右摆动向上走，向上走的时候也要注意观察熔池是否饱满，如果不饱满焊接出来的面就不平整，也不美观，走的过程中在焊缝中间不要停留，在焊缝两边稍作停留。
焊接注意事项：
1·焊接速度——过快，熔化温度不够，易造成未熔合、焊缝成形不良等缺陷；若焊接速度过慢，高温停留时间增长，热影响区宽度增加，焊接接头的晶粒变粗，力学性能降低，同时使焊件变形量增大。当焊接较薄焊件时，易形成烧穿。
2·焊接电流——过小会使电弧不稳，造成未焊透、夹渣及焊缝成形不良等缺陷。焊接电流过大，易产生咬边、焊穿、增加焊件变形和金属飞溅量，也会使焊接接头的组织由于过热而发生变化。
3·溶池温度——这个要根据经验来判断，（主要看颜色，漂浮的药皮呈暗红色，铁水是深红色的。）溶池温度足够的话母材和焊缝里面的费杂和空气就容易排出，这样就有利于焊缝的良好成型而不生产气泡。
4·电弧电压—焊条电弧焊的电弧电压主要由电弧长度来决定：电弧长度越长，电弧电压越高，降低保护效果，易产生电弧偏吹。在焊接过程中，应尽量使用短弧焊接。
其实要烧好电焊时刻撑握好焊接速度，善于观察溶池温度，还有要善于利用的三种运条方式，分别是直线型、月牙型还有就是Z字型。

Ⅸ 钢筋电焊的饱满度如何计算钢筋焊接饱满度如何计算

咨询记录 · 回答于2021-06-23

Ⅹ 如何看焊接质量的好坏呢

焊接的观感质量检查主要看以下几个：

1、表面不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅存在。
2、不得有咬边现象。
3、焊缝表面不得低于管道表面，焊缝余高Δh≤1+0.2b1，且不大于3mm。
4、焊缝外观应成型良好，宽度以每边盖过坡口边缘2mm为宜。
5、焊接物无变形或者翘曲。